【技术实现步骤摘要】
本技术涉及用于拍摄被摄体的光学像的层叠型照相机模块的制造方法 及层叠型照相机模块、以及摄像装置。
技术介绍
迄今，特别是在搭载于移动电话机的小型的照相机模块中，其小型化和低 成本化正在推进中。为了推进照相机模块的小型化，最近被称作晶片级光学系统或晶片级照相 机的技术得以实用化(参照非专利文献1)。该技术利用导体工程在玻璃基板 上纵横配置小的透镜而形成的透镜阵列，在仅层叠需要片数的这样制成的同种 的玻璃基板之后，切出沿层叠方向排列构成的各透镜系统而得到摄像透镜。而 且，还己知由半导体工序制造光盘用的透镜的技术等(参照专利文献l)。由于晶片级照相机不存在可动部件，所以坚固、且可回流安装在印刷基板 上。而且，由于量产性优异，具有可低价制造的吸引力。而且，该晶片级照相 机也不需要组合摄像透镜和摄像元件时的聚焦调节。此外，作为可回流安装的照相机模块，己知有使用耐热性高的光学系统的技术(参照专利文献2 4)。该技术通过在玻璃基板上粘接热固化性树脂形成 透镜，从而得到高温环境下的抗性得到提高的摄像透镜。非专利文献 1: Wafer——Level Camera Technol...
【技术保护点】
一种层叠型照相机模块，其特征在于，具备：配置有透镜的１片以上的透镜用基板、配置有具有受光面的摄像元件的摄像用基板和配置有用于调节上述基板之间的位置关系的致动器的１片以上的位置调节用基板，并且，按照通过上述透镜将被摄体的光学像成像在上述摄像元件的受光面上的方式层叠上述各基板。
【技术特征摘要】
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