治疗伤口、烧伤和皮肤病的方法和材料技术

技术编号:575302 阅读:176 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了治疗和愈合疮、感冒疮、皮肤开口、溃疡、损害、擦伤、烧伤和皮肤病的方法,包括对表现出上述情况的体表施用掺入了水不溶性铜化合物的材料以便对其进行治疗和愈合,所述的化合物在接触流体时释放Cu↑[+]离子、Cu↑[++]离子或其组合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本专利技术涉及疗疮、感冒疮、皮肤开口、溃疡、擦伤、损害、烧伤和皮肤病的方法并且涉及掺入了水不溶性铜化合物的材料在治疗疮、感冒疮、皮肤开口、溃疡、损害、擦伤、烧伤和皮肤病中的应用。更具体地说,本专利技术涉及治疗疮、感冒疮、皮肤开口、溃疡、损害、擦伤、烧伤和皮肤病的方法,包括对其施用伤口治疗材料,该材料中掺入了在接触流体时释放Cu+离子、Cu++离子或其组合的水不溶性铜化合物。本专利技术还涉及在接触流体时释放Cu+离子、Cu++离子或其组合的水不溶性铜化合物在制备诸如织物或挤塑薄膜、丝或护套这类接触具有疮、擦伤、溃疡、损害、皮肤开口、烧伤和皮肤病的体表以便对其进行治疗和愈合的材料中的应用。所述的护套或挤塑薄膜可以具有新型的单片层,该层具有除湿特性或微孔。此外,本专利技术涉及具有粉末形式的离子氧化铜的微观水不溶性颗粒的聚合物薄膜在制备用于治疗疮、感冒疮、皮肤开口、溃疡、损害、擦伤、烧伤和皮肤病的绷带中的应用,所述聚合物薄膜中直接包埋有部分暴露并且从其表面上突出的所述颗粒,这些颗粒在接触流体时释放Cu+离子、Cu++离子或其组合。类似地,本专利技术涉及掺入了在接触流体时释放Cu+离子、Cu++本文档来自技高网...

【技术保护点】
治疗和愈合疮、感冒疮、皮肤开口、溃疡、损害、擦伤、烧伤和皮肤病的方法,包括对表现出上述情况的体表施用掺入了水不溶性铜化合物的材料以便对其进行治疗和愈合,所述的化合物在接触流体时释放Cu↑[+]离子、Cu↑[++]离子或其组合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】IL 2004-11-7 165,064;IL 2005-11-7 171,8071.治疗和愈合疮、感冒疮、皮肤开口、溃疡、损害、擦伤、烧伤和皮肤病的方法,包括对表现出上述情况的体表施用掺入了水不溶性铜化合物的材料以便对其进行治疗和愈合,所述的化合物在接触流体时释放Cu+离子、Cu++离子或其组合。2.权利要求1的方法,其中所述的疮为溃疡性疮。3.权利要求1的方法,其中所述的疮为褥疮。4.权利要求1的方法,其中所述的疮为由糖尿病导致的溃疡性疮。5.权利要求1的方法,其中所述的损害为血管性损害。6.权利要求1的方法,其中所述的损害为粘膜损害。7.权利要求1的方法,其中所述的材料为具有纤维的织物,所述的纤维中掺入了在接触流体时释放Cu+离子、Cu++离子或其组合的水不溶性铜化合物。8.权利要求1的方法,其中所述的材料为具有粉末形式的离子氧化铜的微观水不溶性颗粒的聚合物薄膜,其中直接包埋有部分暴露并且从其表面上突出的所述颗粒,这些颗粒在接触流体时释放Cu+离子、Cu++离子或其组合。9.权利要求1的方法,其中所述的材料为具有粉末形式的离子氧化铜的微观水不溶性颗粒的聚合物纤维,其中直接包埋有部分暴露并且从其表面上突出的所述颗粒,这些颗粒在接触流体时释放Cu+离子、Cu++离子或其组合。10.权利要求1的方法,其中所述的材料为具有粉末形式的离子氧化铜的微观水不溶性颗粒的聚合物丝,其中直接包埋有部分暴露并且从其表面上突出的所述颗粒,这些颗粒在接触流体时释放Cu+离子、Cu++离子或其组合。11.权利要求1的方法,其中所述的材料为具有粉末形式的离子氧化铜的微观水不溶性颗粒的聚合物护套,其中直接包埋有部分暴露并且从其表面上突出的所述颗粒,这些颗粒在接触流体时释放Cu+离子、Cu++离子或其组合。12.权利要求1的用于治疗男性生殖器疱疹疮爆发的方法,包括提供具有纤维的内裤,所述的纤维中掺入了在接触流体时释放Cu+离子、Cu++离子或其组合的水不溶性铜化合物。13.权利要求1的用于治疗痤疮的方法,包括但对其施用具有纤维的织物,所述的纤维中掺入了在接触流体时释放Cu+离子、Cu++离子或其组合的水不溶性铜化合物。14.权利要求1的用于治疗喂乳妇女乳头疮的方法,包括提供具有纤维的乳罩或护理垫,所述的纤维中掺入了在接触流体时释放Cu+离子、Cu++离子或其组合的水不溶性铜化合物。15.权利要求1的用于治疗烧伤的方法,包括提供施用于所述烧伤表面的伤口愈合织物或挤塑的伤口愈合薄膜或丝,其中掺入了在接触流体时释放Cu+离子、Cu++离子或其组合的水不溶性铜化合物。16.在接触流体时释放Cu+离子、Cu++离子或其组合的水不溶性铜化合物在制备接触具有疮、擦伤、溃疡、损害、皮肤开口、烧伤和皮肤病的体表以便对其进行治疗和愈合的伤口愈合材料中的应用。17.掺入了在接触流体时释放Cu+离子、Cu++离子或其组合的水不溶性铜化合物的纤维在制备用于治疗疮、感冒疮、皮肤开口、溃疡、损害、擦伤、烧伤和皮肤病的绷带中的应用。18.权利要求17所述的应用,其中所述的绷带由其中掺入了所述铜化合物的纱布材料构成。19.具有粉末形式的离子氧化铜的微观水不溶性颗粒的聚合物薄膜在制备用于治疗疮、感冒疮、皮肤开口、溃疡、损害、擦伤、烧伤和皮肤病的绷带中的应用,所述聚合物薄膜中直接包埋有部分暴露并且从其表面上突出的所述颗粒,这些颗粒在接触流体时释放Cu+离子、Cu++离子或其组合。20.权利要求17所述的应用,其中所述的纤维为其中掺入了所述化合物并且所述化合物从其表面突出的聚合物纤维。21.权利要求17所述的应用,其中所述的纤维上涂敷了所述铜化合物。22.掺入了在接触流体时释放Cu+离子、Cu++离子或其组合的水不溶性铜化合物的纤维在制备用于医院和健康护理设施以预防褥疮形成的患者服装中的应用。23.权利要求22所述的应用,其中所述的纤维为其中掺入了所述化合物并且所述化合物从其表面突出的聚合物纤维。24.权利要求22所述的应用,其中所述的纤维上涂敷了所述铜化合物。25.具有粉末形式的离子氧化铜的微观水不溶性颗粒的聚合物薄膜在制备用于治疗身体四肢上形成的疮的防护套中的应用,所述聚合物薄膜中直接包埋有部分暴露并且从其表面上突出的所述颗粒,这些颗粒在接触流体时释放Cu+离子、Cu++离子或其组合。26.掺入了在接触流体时释放Cu+离子、Cu++离子或其组合的水不溶性铜化合物的纤维在制备用于治疗身体四肢上形成的疮的防护套中的应用。27.权利要求26所述的应用,其中所述的纤维为其中掺入了所述化合物并且所述化合物从其表面突出的聚合物纤维。28.权利要求26所述的应用,其中所述的纤维上涂敷了所述铜化合物。29.掺入了在接触流体时释放Cu+离子、Cu++离子或其组合的水不溶性铜化合物的纤维在制备用于治疗疮、感冒疮、皮肤开口、溃疡、损害、擦伤、烧伤和皮肤病的敷料中的应用。30.权利要求18所述的应用,其中所述的纤维为其中掺入了所述化合物并且所述化合物从其表面突出的聚合物纤维。31.权利要求18所述的应用,其中所述的纤维上涂敷了所述铜化合物。32.具有粉末形式的离子氧化铜的微观水不溶性颗粒的聚合物薄膜在制备用于治疗疮、感冒疮、皮肤开口、溃疡、损害、擦伤、烧伤和皮肤病的敷料中的应用,所述聚合物薄膜中直接包埋有部分暴露并且从其表面上突出的所述颗粒,这些颗粒在接触流体时释放Cu+离子、Cu++离子或其组合。33.掺入了在接触流体时释放Cu+离子、Cu++离子或其组合的水不溶性铜化合物的纤维在制备...

【专利技术属性】
技术研发人员:J加贝
申请(专利权)人:卡普罗恩公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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