LED三维发光板制造技术

ＬＥＤ三维发光板，属于光电技术领域。包括铝基板，其特征在于铝基板竖立设置，其上部边侧沿厚度方向透空设置凹口，ＬＥＤ芯片安装在凹口内，铝基板表面设置软性电路层，ＬＥＤ芯片通过金线与软性电路层电路连接，ＬＥＤ芯片外部配合设置荧光胶体发光罩，ＬＥＤ芯片与荧光胶体发光罩之间具有空腔，荧光胶体发光罩下部固定在铝基板上。上述ＬＥＤ三维发光板，有效提高了ＬＥＤ的发光亮度效率及扩大了有效发光角度，改善了光形与光色不均的问题，使ＬＥＤ白光灯产品能达到钨丝灯的发光效果。荧光胶体发光罩罩住ＬＥＤ芯片，即可防尘保护，产生白光，又适应严格的使用环境。且因结构简单，降低了生产成本。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

LED三^t板駄领域本技术属于光电
，具体为LED三维发光板。背景駄旧式LED大功率芯片固定方法有两种， 一种是--颗大功率芯片先固定于铜支架的基础上再进行焊金线的工艺使芯片通电导通发光，再皿支架进行散热；另一种是将一颗芯片固定于铝鎌的表面基础上，再进行焊金线的工艺使芯片通电导通发光，并M31铝皿达成散热效果，二者均为LED平贴于平面的基础后焊垫的结构。LED芯片平贴基面的生产工艺，造成了LED的有效发角度仅为65度角，无法照到大范围有效面积，并且会有光晕的效应，使LED的发出光形，出现中央与外圈的色光有色差存在。且现有产品中，荧光粉胶胃盖在LED芯片与金线的表面，经常因为胶体的热胀冷縮作用，誠纖繊体拉断，而变为点死。胶体工作驢只能维持在80度至零下10度，胶体的热胀mfl作用会影响芯片的质量，不适合于严格的工作环境中使用；因为空间过于狭小，使芯片的光能碰体内部折射，而抵消了发光效能；现有产品的生产财高。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述问题，本技术的目的在于设计,一种LED三维发光板的技术方案，有效提高了 LED的发光亮度效率及扩大了有效发光角度，改善了光形与光色不均的问题，使LED白光灯产品能达至鸭丝灯的发光效果。所述的LED三维发光板，包括铝^fe，其特征在于铝 竖立设置，其上部边侧沿厚度方向透空设置凹口， LED芯片安装在凹口内，铝 表面设置软性电路层，LED芯片通^线与软性电路层电路连接，LED芯片外部配合设置荧光胶体发光罩，LED芯片与荧舰体发光罩之间具有空腔，荧舰体发光罩下部固定在ISS^上。戶jM的LED三维发光板，其特征在于安装在凹口内的LED芯片前后面与铝基板正反面在同一平面上。所述的LED三维发光板，其特征在于铝基板底部设置连接卡U 。所述的LED三维发光板，其特征在于荧光胶体发光罩为下部设置开口的球形结构，其开口边套接在铝基板上通过销钉固定。所述的LED三维发光板，其特征在于安装在凹口内的各个LED芯片串联连接，LED芯片的功率为lw。所述的LED三维发光板，其特征在于安装在凹口内的LED芯片发光角度为259度。所述的LED三维发光板，其特征在于LED芯片与凹口底部胶粘连接。所述的LED三维发光板，其特征在于铝基板的厚度为lram。上述LED三维发光板，有效提高了 LED的发光亮度效率及扩大了有效发光角度，改善了光形与光色不均的问题，使LED白光灯产品育跶至鹏丝灯的发光效果。LED芯片外部配合设置荧光胶体发光罩，罩住全部芯片，即可防尘保护，并产生白光，且由于胶体与芯片完全没有接触，没有热胀冷縮舰，可以在105度至零下35度的驢下工作,^^格的4顿环境。该LED三维发光板结构简单，P^H氐了^鉢。附图说明图1为本技术的结构示意图图2为本技术侧面结构示意图中1-铝基板、2-凹口、 3-LED芯片、4-金线、5-荧光胶体发光罩、6-软性电路层、7-连接卡口、 8-销钉。以下结合说明书附图对本技术作进一步说明如图所示，铝基板l竖立设置，其上部边侧沿厚度方向透空设置凹口2， LED芯片3安装在凹口 2内，LED芯片3与凹口 2底部胶粘连接。安装在凹口 2内的LED芯片3前后面与铝基板1正反面在同-'平面上。铝基板1底部设置连接卡口 7，用于可其它连接器连接。铝,1的形状可以根据需要设计。铝,1表面设置软性电路层6， LED芯片3通过金线4与软性屯路层6电路连接，使电路导通。LED芯片3外部配合设置荧 体发光罩5， LED芯片3与荧 体发光罩5之间具有空腔，荧光胶体发光罩5下部固定在铝基板1上。荧 体发光罩5 —般采用下部设置开口的球形结构，其开口边套接在铝繊1上通过销钉8固定。荧光胶体发光罩5罩住飾芯片，可达到防尘保护的效果，并产生白光，由于LED芯片3与荧:)t^体发光罩5完全没有接触，没有热胀冷縮舰，可以在105度至零下35度的鹏下工作，iS^-严格的舰环境。铝基板l为直立结构，升高了LED芯片3的高度位置，芯片固定在铝 1上,达到散热作用，芯片两侧完全露空,所以芯片两侧有了发光的功能，仓ij造了大角度发光范围,使芯片的光能完全弓l导发挥出来，形成了 LED芯片3由高处向下照射的发光形式，产生了259度的有效发光角度使LED芯片3的就效能提高，改善了光形与光色不均的问题。LED芯片3的功率为lw，将数个LED芯片3串联连接，即可达到钨丝灯的发光效果，通过控制LED芯片3的电源，控制其发光亮度。权利要求1、LED三维发光板，包括铝基板(1)，其特征在于铝基板(1)竖立设置，其上部边侧沿厚度方向透空设置凹口(2)，LED芯片(3)安装在凹口(2)内，铝基板(1)表面设置软性电路层(6)，LED芯片(3)通过金线(4)与软性电路层(6)电路连接，LED芯片(3)外部配合设置荧光胶体发光罩(5)，LED芯片(3)与荧光胶体发光罩(5)之间具有空腔，荧光胶体发光罩(5)下部固定在铝基板(1)上。2、 如权利要求1所述的LED三维发光板，其特征在于安装在凹UI (2)内的LED 芯片(3)前后面与铝基板(1)正反面在同一平面上。3、 如权利要求1所述的LED三维发光板，其特征在于铝基板(1)底部设置连接 卡口 (7)。4、 如权利要求1所述的LED三维发光板，其特征在于荧光胶体发光罩(5)为下 部设置开口的球形结构，其开口边套接在铝基板(1)上通过销钉(8)固定。5、 如权利要求1所述的LED三维发光板，其特征在于安装在凹口 (2)内的各个 LED芯片(3)串,接，LED芯片(3)的功率为lw。6、 如权利要求1所述的LED三维发光板，其特征在于安装在凹口 (2)内的LED 芯片(3)发光角度为259度。7、 如权利要求1所述的LED三维发光板，其特征在于LED芯片(3)与凹口 (2) 底部胶粘连接。8、 如权利要求1所述的LED三维发光板，其特征在于铝基板(1)的厚度为l咖。专利摘要LED三维发光板，属于光电
包括铝基板，其特征在于铝基板竖立设置，其上部边侧沿厚度方向透空设置凹口，LED芯片安装在凹口内，铝基板表面设置软性电路层，LED芯片通过金线与软性电路层电路连接，LED芯片外部配合设置荧光胶体发光罩，LED芯片与荧光胶体发光罩之间具有空腔，荧光胶体发光罩下部固定在铝基板上。上述LED三维发光板，有效提高了LED的发光亮度效率及扩大了有效发光角度，改善了光形与光色不均的问题，使LED白光灯产品能达到钨丝灯的发光效果。荧光胶体发光罩罩住LED芯片，即可防尘保护，产生白光，又适应严格的使用环境。且因结构简单，降低了生产成本。文档编号F21Y101/02GK201285000SQ20082016767公开日2009年8月5日 申请日期2008年11月20日 优先权日2008年11月20日专利技术者张荣民 申请人:张荣民本文档来自技高网...

【技术保护点】
ＬＥＤ三维发光板，包括铝基板（１），其特征在于铝基板（１）竖立设置，其上部边侧沿厚度方向透空设置凹口（２），ＬＥＤ芯片（３）安装在凹口（２）内，铝基板（１）表面设置软性电路层（６），ＬＥＤ芯片（３）通过金线（４）与软性电路层（６）电路连接，ＬＥＤ芯片（３）外部配合设置荧光胶体发光罩（５），ＬＥＤ芯片（３）与荧光胶体发光罩（５）之间具有空腔，荧光胶体发光罩（５）下部固定在铝基板（１）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张荣民，
申请(专利权)人：张荣民，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]