带有微结构硅胶透镜的ＬＥＤ阵列封装结构制造技术

一种带微结构硅胶透镜的ＬＥＤ阵列封装结构包括：基板、发光二极管芯片阵列、荧光粉胶和灌封硅胶制作的透镜，发光二极管芯片阵列经焊接或粘贴等间距固定在基板上表面，其特征在于所述由荧光粉胶和灌封硅胶制作成的长方体封装硅胶透镜均匀覆盖在发光二极管芯片阵列之上，所述硅胶透镜的上表面制作成内凹或外凸结构的几何体阵列。本实用新型专利技术的优点是该封装结构能够明显地提高ＬＥＤ阵列封装产品的取光效率方便用户使用。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体器件，特别是一种带微结构硅胶透镜的LED阵列封装 结构。
技术介绍
发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的电致发光器件， 其发光机理是利用电子和空穴的复合作用产生光子。LED相比传统光源具有发光效率高，显 色性好，耗电量少，节能环保，安全可靠性高，使用寿命长的优势，并已经开始在许多领域得 到广泛应用，被业界认为是照明光源市场的主要方向，具有巨大的市场潜力。发光二极管阵 列封装产品在近年来受到越来越多的关注，相比于单颗LED产品，它具有高功率，薄体积， 集成度高等优点。目前，LED阵列封装大部分都没有使用封装硅胶透镜表面带阵列的结构，这种现有 的封装结构可能导致在LED封装产品存在取光效率低，封装后的产品高度高，不便于集成， 这些将导致，LED阵列封装产品不能得到很好的应用。
技术实现思路
本技术的专利技术目的是针对已有技术中存在的缺陷，提供一种带微结构硅胶透 镜的LED阵列封装结构，本技术包括包括基板、发光二极管芯片阵列、荧光粉胶和灌 封硅胶制作的透镜，发光二极管芯片阵列经焊接或粘贴等间距固定在基板上表面，其特征 在于所述由荧光粉胶和灌封硅胶制作成的长方体封装硅胶透镜均勻覆盖在发光二极管芯 片阵列之上，所述硅胶透镜的上表面制作成内凹或外凸结构的几何体阵列。所述内凹或外 凸几何体阵列为棱锥体或圆锥体或球冠或V型槽阵列。带微结构硅胶的透镜提高了发光二 极管的取光效率。本技术的优点是能够较大幅度提高LED封装产品的取光效率，降低阵列封 装产品的厚度，提高器件的可靠性，延长器件使用寿命，方便用户使用。附图说明图1实施例--的立体结构示意图图2实施例--的俯视结构示意图图3实施例--的右视结构示意图图4实施例二二的立体结构示意图图5实施例二二的俯视结构示意图图6实施例二二的右视结构示意图图7实施例三Ξ的立体结构示意图图8实施例三Ξ的俯视结构示意图图9实施例三Ξ的右视结构示意图图10实施例四的立体结构示意图；图11实施例四的俯视结构示意图；图12实施例四的右视结构示意图；图13实施例五的立体结构示意图；图14实施例五的俯视结构示意图；图15实施例五的右视结构示意图；图16实施例六的立体结构示意图；图17实施例六的俯视结构示意图；图18实施例六的右视结构示意图；图19实施例七的立体结构示意图；图20实施例七的俯视结构示意图；图21实施例七的右视结构示意图；图22实施例八的立体结构示意图；图23实施例八的俯视结构示意图；图M实施例八的立体结构示意图；图中1基板、2发光二极管芯片阵列、3带微结构的硅胶透镜。具体实施方式实施例一以下结合附图进一步说明本技术的实施例参见图1 图3，本实施例为一种带微结构硅胶透镜的LED阵列封装结构。硅胶透 镜3上表面加工有内凹的正棱锥体结构，其截面为三角，发光二极管芯片阵列2通过银浆或 焊料或其他粘结材料等间距固定在基板1上表面，并通过打金线或其他电极互连方式完成 发光二极管芯片2与封装基板1之间的电互连。发光二极管芯片2上表面与四周及其表面 覆盖有荧光粉胶和灌封胶，硅胶透镜3由荧光粉胶和灌封胶经凝固制成。荧光粉胶和灌封 胶凝固形成长方体透镜状结构，硅胶透镜3的上表面制作有数量与发光二极管芯片数量相 同的内凹的正棱锥体，正棱锥体呈阵列状分布在发光二极管芯片阵列之上，所述几何体的 尺寸为10微米至1000微米。内凹的正棱锥体微结构的硅胶透镜提高了发光二极管的取光 效率。实施例二实施例二与实施例一相同，所不同的是硅胶透镜3上表面制作有数量与发光二极 管芯片数量相同的内凹的圆锥体，圆锥体呈阵列状分布在发光二极管芯片阵列之上，参见 图4 图6。实施例三实施例三与实施例一相同，所不同的是硅胶透镜3上表面加工有内凹的V型槽，V 型槽呈阵列状分布在发光二极管芯片阵列之上，V型槽的截面形状为三角形，参见图7 图 9。实施例四实施例四与实施例一相同，所不同的是硅胶透镜3上表面加工有数量与发光二极4管芯片数量相同的内凹球冠体，球冠体呈阵列状分布在发光二极管芯片阵列之上，参见图 10 图12。实施例五实施例五与实施例一相同，所不同的是硅胶透镜3上表面加工有数量与发光二极 管芯片数量相同外凸的正棱锥体，其截面为三角形，正棱锥体呈阵列状分布在发光二极管 芯片阵列之上，参见图13 图15。实施例六实施例六与实施例一相同，所不同的是硅胶透镜3上表面加工有数量与发光二极 管芯片数量相同外凸的圆锥体，圆锥体呈阵列状分布在发光二极管芯片阵列之上，圆锥体 与发光二极管芯片一一对应，参见图16 图18。实施例七实施例七与实施例一相同，所不同的是硅胶透镜3上表面加工有外凸的V型槽，V 型槽呈阵列状分布在发光二极管芯片阵列之上，V型槽的截面形状为三角形，参见图19 图21。实施例八实施例八与实施例一相同，所不同的是硅胶透镜3上表面加工有数量与发光二极 管芯片数量相同的外凸球冠体，球冠体呈阵列状分布在发光二极管芯片阵列之上，球冠体 与发光二极管芯片一一对应，参见图22 图24。权利要求1.一种带微结构硅胶透镜的LED阵列封装结构，包括基板、发光二极管芯片阵列、荧 光粉胶和灌封硅胶制作的透镜，发光二极管芯片阵列经焊接或粘贴等间距固定在基板上表 面，其特征在于所述由荧光粉胶和灌封硅胶制作成的长方体封装硅胶透镜均勻覆盖在发光 二极管芯片阵列之上，所述硅胶透镜的上表面制作成内凹或外凸结构的几何体阵列。2.根据权利要求1所述的带微结构硅胶透镜的LED阵列封装结构，其特征在于所述内 凹或外凸结构的几何体单体为棱锥体，棱锥体阵列状分布在发光二极管芯片阵列之上。3.根据权利要求1所述的带微结构硅胶透镜的LED阵列封装结构，其特征在于所述内 凹或外凸结构的几何体单体为圆锥体，圆锥体阵列状分布在发光二极管芯片阵列之上。4.根据权利要求1所述的带微结构硅胶透镜的LED阵列封装结构，其特征在于所述内 凹或外凸结构的几何体单体为球冠，球冠阵列状分布在发光二极管芯片阵列之上。5.根据权利要求1所述的带微结构硅胶透镜的LED阵列封装结构，其特征在于所述内 凹或外凸结构的几何体单体为V型槽，V型槽的截面形状为三角形，呈条状分布在发光二极 管芯片阵列之上。专利摘要一种带微结构硅胶透镜的LED阵列封装结构包括基板、发光二极管芯片阵列、荧光粉胶和灌封硅胶制作的透镜，发光二极管芯片阵列经焊接或粘贴等间距固定在基板上表面，其特征在于所述由荧光粉胶和灌封硅胶制作成的长方体封装硅胶透镜均匀覆盖在发光二极管芯片阵列之上，所述硅胶透镜的上表面制作成内凹或外凸结构的几何体阵列。本技术的优点是该封装结构能够明显地提高LED阵列封装产品的取光效率方便用户使用。文档编号H01L25/075GK201887042SQ20102064179公开日2011年6月29日 申请日期2010年12月3日 优先权日2010年12月3日专利技术者刘胜, 吴丹, 王恺 申请人:刘胜本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种带微结构硅胶透镜的ＬＥＤ阵列封装结构，包括：基板、发光二极管芯片阵列、荧光粉胶和灌封硅胶制作的透镜，发光二极管芯片阵列经焊接或粘贴等间距固定在基板上表面，其特征在于所述由荧光粉胶和灌封硅胶制作成的长方体封装硅胶透镜均匀覆盖在发光二极管芯片阵列之上，所述硅胶透镜的上表面制作成内凹或外凸结构的几何体阵列。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘胜，吴丹，王恺，
申请(专利权)人：刘胜，
类型：实用新型
国别省市：83[中国|武汉]