【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种大功率LED封装结构，尤其是一种可提高亮度的大功率LED封装结构。
技术介绍
大功率LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特性，在LED产业链接中，上游是LED衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为LED芯片设计及制造生产，下游归LED封装与测试，研发低热阻、优异光学特性高透光高可靠的透镜.与封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路。传统的LED器件封装透镜只能利用芯片发出的约50%的光能，由于半导体与封闭环氧的折射率相差较大，致使内部的全反射临界角很小，有源层产生的光只有小部分被取出，大部分在芯片内部经多次反射和出光时被透镜本体吸收，成为超高亮度LED芯片取光效率很低的根本原因。如何将内部与透镜间不同材料折射、反射消耗掉的50%的光能加以利用，是出光的过程中与透光透镜的系统的设计关键。但当中的透镜的吸收光能部分是亟须解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种...
【技术保护点】
一种可提高亮度的大功率ＬＥＤ封装结构，包括在支架（２）的凹腔内设置的ＬＥＤ发光芯片（４），在ＬＥＤ发光芯片（４）的发光部上涂敷有荧光胶（３），ＬＥＤ发光芯片（４）的荧光胶（３）上方压盖有透镜（１），其特征是：在支架（２）的凹陷内设有将透镜（１）与支架（２）连为一体的硅胶（５），即所述硅胶（５）将透镜（１）的受光面与ＬＥＤ发光芯片（４）的发光部连接成一体，且所述透镜（１）由高透光性水晶材料制成。
【技术特征摘要】
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