多层基底制造技术

一种多层基底，包括由多级过渡连接的平面传输线和信号通孔。多级过渡包括：信号通孔焊盘，其构造成用于信号通孔与平面传输线的全值连接；以及虚拟焊盘，其连接至信号通孔，形成在信号通孔的信号端子与平面传输线之间设置的导体层中的间隙孔的区域中，并且与导体层隔离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有高速互连结构的多层基底，以提供高速数据传输。
技术介绍
高速传输技术是下一代网络和计算系统的主题。它们的成本是使系统在市场上有竞争力所要解决的重要问题。多层基底是重要技术之一，其能够满足在预定的频带和互连长度内高速和有成本效益的条件。能基于诸如微带线、条带线和共面线的传输线来发展多层基底(板)的平面导体层中的电布线。所述板中的主要用于连接设置在不同导体层中的平面传输线结构的垂直互连通常基于各种类型的通孔结构，诸如贯通孔、盲孔、沉孔和埋孔。 将通过终端之间的互连电路的整个路径的特性阻抗保持在预定的水平内(例如在10%内)是重要的问题，尤其在高速数据传输中所使用的多层基底的设计中。该问题同样地涉及单端信号和差分信号。此外，减少从差模到共模以及从共模到差模的变换是在高速多层基底中必须克服的另一问题。为了改善特征阻抗控制并减少高频范围中信号通孔结构的泄漏损耗，可以围绕信号通孔结构(单端或差分结构)使用接地通孔。 此外，信号通孔结构的电性能在与多层基底的导体层中的其他导电表面无任何电接触的情况下，取决于在用于多层基底的导体层中的信号通孔结构的区域中形成的、以提供通过信号本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包括平面传输线结构和信号通孔的多层基底，其中，所述平面传输线结构和所述信号通孔由多级过渡连接，所述多级过渡包括：信号通孔焊盘，其被构造成用作所述信号通孔与所述平面传输线的全值连接；以及虚拟焊盘，其与所述信号通孔相连接，形成在所述信号通孔的信号端子与所述平面传输线之间所设置的导体层中的间隙孔的区域中，并与所述导体层相隔离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：塔拉斯库什塔，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]