被成型品的脱落防止机构制造技术

提供一种可以以简易的构造确实地防止被成型品的脱落，而且不降低减压可靠性的脱落防止机构。作为供给于树脂密封装置的上模（１１０）的表面的被成型品（３００）的脱落防止机构（１３０），具备：保持部件（１３２），通过在保持位置和释放位置之间转动，成为能够保持或释放被成型品（３００）的状态；固定销（１３４），相对于上模（１１０）可转动地支承保持部件（１３２）；动力传递构造（１４０），将用于转动保持部件（１３２）的动力从下模（２１０）侧传递到保持部件（１３２），从而构成脱落防止机构（１３０）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及树脂密封装置的

技术介绍
在利用模具由树脂密封半导体芯片等的被成型品的树脂密封模具中存在各种形 式的模具。例如，在被成型品的供给方法中，既有供给到下模侧的形式，也有供给到上模侧 的形式。 在这些形式中，作为在上模侧供给被成型品的形式的装置，公知日本特开 2005-225133号公报所记载的树脂密封装置1。 在树脂密封装置1中，使供给到上模10的密封前基板(被成型品)30利用吸引排出孔16、连通孔17、通风性部件18，通过吸引力能够吸附保持在上模IO表面。另外，还具备有通过卡盘部件(保持部件)13夹着密封前基板30而保持的脱落防止机构。 被吸附保持的密封前基板30通过投入树脂，并将下模20抵接于上模10而进行树脂密封。另外，标记15是上模10和下模20抵接之后，用于以减压保持密封前基板30的周围的密封部件。 在树脂密封装置中，以投入树脂在半导体芯片的周围不形成空隙并均匀地供给等 为目的，一般在密封时，减压被成型品的周围。而且，为了使投入的树脂熔融等，模具在加热 的状态(例如18(TC左右)下使用。此时，如专利文献l所记载的树脂密封装置l，若设为 以下结构，即通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种被成型品的脱落防止机构，所述被成型品供给于树脂密封装置的上模表面，其特征在于，具备：保持部件，通过在保持位置和释放位置之间运动，成为能够保持或释放上述被成型品的状态；支承部件，相对于上述上模可进行上述运动地支承上述保持部件；以及动力传递构造，将用于使上述保持部件进行上述运动的动力从下模侧传递到上述保持部件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：福冈大，
申请(专利权)人：住友重机械工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]