一种钢镁青铜３－３．５石墨半固态复合板的均匀后处理方法技术

本发明专利技术公开了一种钢镁青铜３－３．５石墨半固态复合板的均匀后处理方法，属于钢镁青铜３－３．５石墨半固态复合板界面剪切强度室温轧制后处理研究领域，本发明专利技术对由１．２ｍｍ厚的０８Ａｌ钢板和３．０ｍｍ厚的镁青铜３－３．５石墨覆层构成的钢镁青铜３－３．５石墨半固态复合板，在室温下，在精密轧机上，进行总压下率为１．１％的、第一道次与第二道次的道次压下率比例为１∶３～１∶１的二道次轧制处理，可将复合板横向界面剪切强度差值降低到１．８ＭＰａ以内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种钢镁青铜3-3.5石墨半固态复合板的界面剪切强度室温轧制后处 理方法。
技术介绍
公开号CN101117696A，专利技术名称“一种钢背铝基半固态复合板的后处理方法”上，阐述了钢背铝基半固态复合板的室温轧制后处理方法，即，在室温下，在精 密轧机上，对钢背铝基半固态复合板，进行轧制后处理，利用轧制处理产生的铝基覆层 与钢背变形量的差异来弥补复合凝固冷却过程中铝基覆层与钢背收缩量的差异，进而减 小复合板界面附加应力，使复合板界面剪切强度得以提高。该方法工艺简单、复合板界 面剪切强度值提高较大，但是，由于该方法在进行单道次轧制处理时存在铝基覆层变形 量不均勻现象，因此通常导致复合板界面剪切强度的不均勻分布，在复合板横向上的界 面剪切强度差值可高达2.6 3.2MPa。钢镁青铜3-3.5石墨半固态复合板是采用固态钢板与镁青铜3-3.5石墨半固态 浆料复合而成的、由1.2mm厚的08A1钢板和3.0mm厚的镁青铜3-3.5石墨覆层构成的 半固态复合板，镁青铜3-3.5石墨覆层的含镁量为2.9 3.1wt%、含石墨颗粒的数量为 3.5wt%,当采用CN101117696A专利方法进行轧制后处理时，在较为理想的压下率为 1.1%条件下，由于镁青铜3-3.5石墨覆层在复合板横向上的变形量分布不均勻，导致复 合板横向上的界面剪切强度之间的差值可高达3.0MPa。对于钢镁青铜3-3.5石墨半固态复合板，横向界面剪切强度的差值越小，使用可 靠性越高，应用范围越广，因此钢镁青铜3-3.5石墨半固态复合板横向界面剪切强度的差 值越小越好。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，克服现有钢镁青铜3-3.5石墨半固态复合板室温 轧制后处理方法“横向界面剪切强度差值大”的不足，提供一种能够提高钢镁青铜3-3.5 石墨半固态复合板横向界面剪切强度分布均勻性的后处理方法，进一步缩小复合板横向 界面剪切强度的差值。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是对钢镁青铜3-3.5石墨半固态复合 板，在室温下，在精密轧机上，进行总压下率为1.1%的、第一道次与第二道次的道次压 下率比例为13 11的二道次轧制处理。本专利技术的有益效果是对于复合板室温轧制处理，由于辊跳、基体不均等因 素的存在，在复合板横向上不可避免地产生不均勻变形，导致复合板横向界面剪切强度 的差异，而且压下率越大，横向上的变形越不均勻，复合板横向界面剪切强度的差异越 大。如果将单道次大压下率轧制产生的横向上的不均勻变形，分解到多道次小压下率 变形当中，则可将单道次轧制处理产生的横向变形量的大差异，分解为多道次的横向变形量的小差异，而且通过各道次压下率的优化组合，还可以进一步协调横向变形量的差 异。本专利技术就是利用第一道次与第二道次的道次压下率的优化组合进一步减小和协调了 室温轧制处理的横向变形量的差异，从而达到了降低复合板横向界面剪切强度差值的目 的。利用本专利技术，对钢镁青铜3-3.5石墨半固态复合板进行室温轧制处理，可将复合板横 向界面剪切强度差值降低到1.8MPa以内，比采用CN101117696A专利方法进行室温轧制 处理得到的3.0MPa至少降低了 40%。具体实施方式一种钢镁青铜3-3.5石墨半固态复合板的均勻后处理方法，在室温下，在精密轧 机上，对由1.2mm厚的08A1钢板和3.0mm厚的镁青铜3-3.5石墨覆层构成的钢镁青铜 3-3.5石墨半固态复合板，进行二道次、总压下率为1.1%的轧制后处理，将单道次大压 下率轧制后处理产生的镁青铜3-3.5石墨覆层横向变形量的大差异，分解并协调为二道次 小压下率轧制后处理产生的镁青铜3-3.5石墨覆层横向变形量的小差异，从而进一步降低 了复合板横向界面剪切强度差值，提高了钢镁青铜3-3.5石墨半固态复合板界面剪切强度 的分布均勻性。实施方式一，对钢镁青铜3-3.5石墨半固态复合板，进行第一道次与第二道次的 道次压下率比例为1 3的二道次室温轧制后处理，在复合板横向上的界面剪切强度差值 为 1.8MPa。实施方式二，对钢镁青铜3-3.5石墨半固态复合板，进行第一道次与第二道次的 道次压下率比例为1 2.5的二道次室温轧制后处理，在复合板横向上的界面剪切强度差 值为 1.7MPa。实施方式三，对钢镁青铜3-3.5石墨半固态复合板，进行第一道次与第二道次的 道次压下率比例为1 2的二道次室温轧制后处理，在复合板横向上的界面剪切强度差值 为 1.5MPa。实施方式四，对钢镁青铜3-3.5石墨半固态复合板，进行第一道次与第二道次的 道次压下率比例为1 1.5的二道次室温轧制后处理，在复合板横向上的界面剪切强度差 值为 1.6MPa。实施方式五，对钢镁青铜3-3.5石墨半固态复合板，进行第一道次与第二道次的 道次压下率比例为1 1的二道次室温轧制后处理，在复合板横向上的界面剪切强度差值 为 1.7MPa。可见，对由1.2mm厚的08A1钢板和3.0mm厚的镁青铜3-3.5石墨覆层构成的钢 镁青铜3-3.5石墨半固态复合板，进行总压下率为1.1%、第一道次与第二道次的道次压 下率比例为1 3 1 1的二道次室温轧制后处理，可使复合板横向上的界面剪切强度 差值降低到1.8MPa以内。权利要求1. 一种钢镁青铜3-3.5石墨半固态复合板的均勻后处理方法，在室温下，在精密轧机 上，对由1.2mm厚的08A1钢板和3.0mm厚的镁青铜3-3.5石墨覆层构成的钢镁青铜3-3.5 石墨半固态复合板进行轧制后处理，其特征在于，对钢镁青铜3-3.5石墨半固态复合板， 进行总压下率为1.1%的、第一道次与第二道次的道次压下率比例为1 3 1 1的二 道次轧制处理。全文摘要本专利技术公开了，属于钢镁青铜3-3.5石墨半固态复合板界面剪切强度室温轧制后处理研究领域，本专利技术对由1.2mm厚的08Al钢板和3.0mm厚的镁青铜3-3.5石墨覆层构成的钢镁青铜3-3.5石墨半固态复合板，在室温下，在精密轧机上，进行总压下率为1.1％的、第一道次与第二道次的道次压下率比例为1∶3～1∶1的二道次轧制处理，可将复合板横向界面剪切强度差值降低到1.8MPa以内。文档编号C21D7/02GK102021290SQ20101061494公开日2011年4月20日 申请日期2010年12月30日 优先权日2010年12月30日专利技术者刘汉武, 张鹏, 杜云慧 申请人:北京交通大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钢镁青铜３－３．５石墨半固态复合板的均匀后处理方法，在室温下，在精密轧机上，对由１．２ｍｍ厚的０８Ａｌ钢板和３．０ｍｍ厚的镁青铜３－３．５石墨覆层构成的钢镁青铜３－３．５石墨半固态复合板进行轧制后处理，其特征在于，对钢镁青铜３－３．５石墨半固态复合板，进行总压下率为１．１％的、第一道次与第二道次的道次压下率比例为１∶３～１∶１的二道次轧制处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，杜云慧，刘汉武，
申请(专利权)人：北京交通大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]