本发明专利技术公开了一种钢铝２０锡半固态复合板的均匀后处理方法，属于钢铝２０锡半固态复合板界面剪切强度室温轧制后处理研究领域，本发明专利技术对由１．２ｍｍ厚的０８Ａｌ钢板和２．５ｍｍ厚的铝２０锡覆层构成的钢铝２０锡半固态复合板，在室温下，在精密轧机上，进行总压下率为０．９％的、第一道次与第二道次的道次压下率比例为６．５∶１～４∶１的二道次轧制处理，可将复合板横向界面剪切强度差值降低到１．７ＭＰａ以内。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种钢铝20锡半固态复合板的界面剪切强度室温轧制后处理方法。
技术介绍
公开号CN101117696A，专利技术名称“一种钢背铝基半固态复合板的后处理方法”上，阐述了钢背铝基半固态复合板的室温轧制后处理方法，即，在室温下，在精 密轧机上，对钢背铝基半固态复合板，进行轧制后处理，利用轧制处理产生的铝基覆层 与钢背变形量的差异来弥补复合凝固冷却过程中铝基覆层与钢背收缩量的差异，进而减 小复合板界面附加应力，使复合板界面剪切强度得以提高。该方法工艺简单、复合板界 面剪切强度值提高较大，但是，由于该方法在进行单道次轧制处理时存在铝基覆层变形 量不均勻现象，因此通常导致复合板界面剪切强度的不均勻分布，在复合板横向上的界 面剪切强度差值可高达2.6 3.2MPa。钢铝20锡半固态复合板是采用固态钢板与铝20锡半固态浆料复合而成的、 由1.2mm厚的08A1钢板和2.5mm厚的铝20锡覆层构成的半固态复合板，在专利 CN101117696A公开的压下率为0.9 %的轧制后处理条件下，由于铝20锡覆层在复合 板横向上的变形量分布不均勻，导致复合板横向上的界面剪切强度之间的差值可高达 2.6MPa。对于钢铝20锡半固态复合板，横向界面剪切强度的差值越小，使用可靠性越 高，应用范围越广，因此钢铝20锡半固态复合板横向界面剪切强度的差值越小越好。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，克服现有钢铝20锡半固态复合板室温轧制后处 理方法“横向界面剪切强度差值大”的不足，提供一种能够提高钢铝20锡半固态复合板 横向界面剪切强度分布均勻性的后处理方法，进一步缩小复合板横向界面剪切强度的差 值。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是对钢铝20锡半固态复合板，在室 温下，在精密轧机上，进行总压下率为0.9%的、第一道次与第二道次的道次压下率比例 为6.5 1 4 1的二道次轧制处理。本专利技术的有益效果是对于复合板室温轧制处理，由于辊跳、基体不均等因 素的存在，在复合板横向上不可避免地产生不均勻变形，导致复合板横向界面剪切强度 的差异，而且压下率越大，横向上的变形越不均勻，复合板横向界面剪切强度的差异越 大。如果将单道次大压下率轧制产生的横向上的不均勻变形，分解到多道次小压下率 变形当中，则可将单道次轧制处理产生的横向变形量的大差异，分解为多道次的横向变 形量的小差异，而且通过各道次压下率的优化组合，还可以进一步协调横向变形量的差 异。本专利技术就是利用第一道次与第二道次的道次压下率的优化组合进一步减小和协调了 室温轧制处理的横向变形量的差异，从而达到了降低复合板横向界面剪切强度差值的目的。利用本专利技术，对钢铝20锡半固态复合板进行室温轧制处理，可将复合板横向界面剪 切强度差值降低到IJMPa以内，比采用CN101117696A专利方法进行室温轧制处理得到 的2.6MPa至少降低了 35%。具体实施方式 一种钢铝20锡半固态复合板的均勻后处理方法，在室温下，在精密轧机上，对 由1.2mm厚的08A1钢板和2.5mm厚的铝20锡覆层构成的钢铝20锡半固态复合板，进行 二道次、总压下率为0.9%的轧制后处理，将单道次大压下率轧制后处理产生的铝20锡覆 层横向变形量的大差异，分解并协调为二道次小压下率轧制后处理产生的铝20锡覆层横 向变形量的小差异，从而进一步降低了复合板横向界面剪切强度差值，提高了钢铝20锡 半固态复合板界面剪切强度的分布均勻性。实施方式一，对钢铝20锡半固态复合板，进行第一道次与第二道次的道次压 下率比例为6.5 1的二道次室温轧制后处理，在复合板横向上的界面剪切强度差值为 1.7MPa。实施方式二，对钢铝20锡半固态复合板，进行第一道次与第二道次的道次压 下率比例为6 1的二道次室温轧制后处理，在复合板横向上的界面剪切强度差值为 1.6MPa。实施方式三，对钢铝20锡半固态复合板，进行第一道次与第二道次的道次压 下率比例为5.5 1的二道次室温轧制后处理，在复合板横向上的界面剪切强度差值为 1.5MPa。实施方式四，对钢铝20锡半固态复合板，进行第一道次与第二道次的道次压 下率比例为5 1的二道次室温轧制后处理，在复合板横向上的界面剪切强度差值为 1.6MPa。实施方式五，对钢铝20锡半固态复合板，进行第一道次与第二道次的道次压 下率比例为4 1的二道次室温轧制后处理，在复合板横向上的界面剪切强度差值为 1.7MPa。可见，对由1.2mm厚的08A1钢板和2.5mm厚的铝20锡覆层构成的钢铝20锡半 固态复合板，进行总压下率为0.9%、第一道次与第二道次的道次压下率比例为6.5 1 4 1的二道次室温轧制后处理，可使复合板横向上的界面剪切强度差值降低到1.7MPa 以内。权利要求1. 一种钢铝20锡半固态复合板的均勻后处理方法，在室温下，在精密轧机上，对由 1.2mm厚的08A1钢板和2.5mm厚的铝20锡覆层构成的钢铝20锡半固态复合板进行轧制 后处理，其特征在于，对钢铝20锡半固态复合板，进行总压下率为0.9%的、第一道次与 第二道次的道次压下率比例为6.5 1 4 1的二道次轧制处理。全文摘要本专利技术公开了，属于钢铝20锡半固态复合板界面剪切强度室温轧制后处理研究领域，本专利技术对由1.2mm厚的08Al钢板和2.5mm厚的铝20锡覆层构成的钢铝20锡半固态复合板，在室温下，在精密轧机上，进行总压下率为0.9％的、第一道次与第二道次的道次压下率比例为6.5∶1～4∶1的二道次轧制处理，可将复合板横向界面剪切强度差值降低到1.7MPa以内。文档编号C21D7/02GK102010958SQ20101061389公开日2011年4月13日 申请日期2010年12月30日 优先权日2010年12月30日专利技术者刘伟, 刘汉武, 姚莎莎, 张君, 张鹏, 杜云慧, 郝志强 申请人:北京交通大学本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种钢铝２０锡半固态复合板的均匀后处理方法，在室温下，在精密轧机上，对由１．２ｍｍ厚的０８Ａｌ钢板和２．５ｍｍ厚的铝２０锡覆层构成的钢铝２０锡半固态复合板进行轧制后处理，其特征在于，对钢铝２０锡半固态复合板，进行总压下率为０．９％的、第一道次与第二道次的道次压下率比例为６．５∶１～４∶１的二道次轧制处理。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，杜云慧，刘汉武，张君，姚莎莎，郝志强，刘伟，
申请(专利权)人：北京交通大学，
类型：发明
国别省市：11
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