计算机硬盘基片抛光后用的清洗剂组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种计算机硬盘抛光后用的清洗剂组合物，其特征在于该清洗剂含有ＺＥＴＡ电位调节剂；该清洗剂组合物具有以下的组成成分及其重量百分含量：表面活性剂５～１５％，ＺＥＴＡ电位调节剂２～８％，缓蚀剂０．２～１．５％，碱性氢氧化钠或氨水０．２～２％，余量为去离子水；本发明专利技术的清洗液组合物适合用作计算机硬盘基片化学机械抛光后表面的超精密清洗液；可提高基片的表面平整性和清洁度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种计算机硬盘基片抛光后用的清洗剂组合物，特别是一种用于 Ni-P镀敷的计算机硬盘基片抛光后表面的清洗液组合物，该清洗液组合物可有效降低表 面残留颗粒，并且对硬盘基片表面基本无腐蚀。。属于计算机硬盘表面清洗处理技术领 域。
技术介绍
近年来，随着存储器硬盘容量、存储密度的快速上升及垂直存储技术的出现, 计算机磁头的飞行高度已降低到7-8 nm以下。随着磁头与磁盘间运行如此的接近，对 磁盘表面的平整性及洁净度的要求越来越高。如果硬盘表面粗糙度、波纹度过大，在高 速旋转的过程中，磁头就会与磁盘表面发生碰撞，损坏磁头或存储器硬盘表面上的磁介 质，从而导致磁盘设备发生故障或读写信息的错误。同时，存储器硬盘表面上残留的微 颗粒也会导致磁头碰撞。目前，普遍采用化学机械抛光(CMP)技术对硬盘基片表面进行抛光，由于 抛光后新鲜表面活性高，以及CMP抛光液中大量使用高浓度的纳米磨粒(如纳米二氧化 硅、纳米氧化铝粒子)、多种化学品等因素，工件表面极易吸附纳米颗粒等污染物，导 致CMP后清洗极其困难。下一代计算机垂直存储技术不仅对硬盘基片表面残留颗粒数要 求极高，并且清洗后还不能造成新的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机硬盘基片抛光后用的清洗剂组合物，其特征在于该清洗剂含有ＺＥＴＡ电位调节剂；该清洗剂组合物具有以下的组成成分及其重量百分含量：表面活性剂　５～１５％，ＺＥＴＡ电位调节剂　２～８％，缓蚀剂　０．２～１．５％，碱　０．２～２％，去离子水余量；所述的表面活性剂为常规水溶性表面活性剂，包括有：十二烷基聚乙二醇、十二烷基聚乙二醇硫酸盐、十二烷基聚聚乙二醇羧酸盐、平平加Ｏ－２０；选择其中的任一种；所述的ＺＥＴＡ电位调节剂为含有多个官能团、分子量在３０００以上的高分子电解质物质，包括烷基聚氧乙烯醚多季铵盐、烷基聚氧乙烯醚－磷酸盐共聚物、聚氧乙烯醚磺酸盐共聚物、聚氧乙烯醚－丙烯酰胺－磷酸盐共聚物、聚氧...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：雷红，
申请(专利权)人：上海大学，
类型：发明
国别省市：31