用于抛光由二氧化硅制成的表面的组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种用于抛光表面的组合物，该组合物包含如下组分：ａ）至少一种包含镧系元素氧化物的无机磨料组分（Ｓ），ｂ）至少一种由聚合物制成的有机分散剂组分（Ｐ），ｃ）至少一种有机胶凝剂（Ｇ）如结冷胶，ｄ）作为溶剂或分散介质的水，以及ｅ）任选其它助剂和添加剂，并且具有高稳定性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于抛光由二氧化硅制成的表面的组合物本专利技术涉及一种用于抛光半导体元件如二氧化硅的表面的稳定组合 物， 一种抛光方法以及半导体材料的化学机械平坦化。元件和装置尺寸的不断减小以及孩i电子电路集成密度的不断增加也导 致隔离/绝缘结构尺寸的减小。然而，这种减小导致对于再造形成提供有效 隔离/绝缘同时最小比例覆盖基材表面的平坦表面和结构的高要求。抛光、清洁、研磨和平坦化经常利用包含悬浮形式固体颗粒的含水磨 料浆。在许多情况下，这些颗粒具有比周围液体介质高的密度并因此易于 沉积。例如，无机磨料的水悬浮液使用非常广泛。无机磨料水悬浮液中颗粒的密度通常为水的多倍。通常值范围为例如从接近2.2-2.7g/cm3(二氧化珪)至约3.4g/cm3(氮化硅)且至多15g/cm3(碳化 鵠)。除了磨料颗粒的密度，其尺寸和形状对抛光操作的成功也有影响。为了有效后处理用这种浆料处理的材料，浆料组合物必须具有高的且 优选材料特定的去除率并且基本上避免了划痕；在另一方面，它们应可以 快速且充分地从材料表面去除，这就是为什么低粘度是所用浆料的基本要 求之一。例如，用于计算机芯片生产中的重要加工步骤化学机械平坦化(CM本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包含如下组分的用于抛光表面的组合物：　ａ）至少一种包含镧系元素氧化物的无机磨料组分（Ｓ），　ｂ）至少一种基于聚合物的有机分散剂组分（Ｐ），　ｃ）至少一种基于多糖的有机胶凝剂（Ｇ），　ｄ）作为溶解或分散介质的水，　 　ｃ）合适的话其它助剂和添加剂材料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：SH贝伦斯，Y刘，G克恩，H德布斯，
申请(专利权)人：巴斯夫欧洲公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]