【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包含电气配线板、以及在前述电气配线板上层叠芯层和包层而 成的光波导的。技术背景包含电气配线板、以及在前述电气配线板上层叠芯层和包层而成的光波导 的光电混载基板，作为将电信号转变为光信号的器件，在需要高速信息传输的 领域的期待不断提高。就这样的光电混载基板而言，电气配线板的电气配线图 形(电路)与光波导的芯图形的对位是重要的，用于提高其精度的方案已被提出。在专利文献l中，公开了一种光电混载基板的制造方法使用具备感光性 透明树脂层和金属层的层叠物，包含a)对感光性透明树脂层照射活性能量 射线来形成光波导的芯的工序，b)形成使在光波导中传播的光偏转射出的偏 转部的工序，c)加工金属层来形成电路的工序；基于预先设置在金属层上的 基准标记来形成前述芯、偏转部和电路。另外，在专利文献2中，公开了一种光波导形成基板的制造方法，该光波 导形成基板包含在上面侧搭载有具有发光部的元件等的基板、和在该基板的搭 载前述元件的面上形成的光波导，该制造方法的特征为，具有a)在前述基 板上搭载前述元件的工序；b)在搭载前述元件的基板的上面侧，形成具有芯 和包层的光波导的工序...
【技术保护点】
一种光电混载基板的制造方法，该光电混载基板包含电气配线板、以及在前述电气配线板上层叠芯层和包层而成的光波导，其中，该制造方法包括下述工序： Ａ）将层叠有前述芯层和包层的层叠体准备在电气配线板上的工序； Ｂ）在前述电气配线板的与形成前述层叠体的面相反的面上，同时形成用于设置光波导的芯图形的定位标识、和用于与电气配线图形或外部连接的电连接部的工序；以及 Ｃ）基于前述电气配线板的定位标识，不使用光掩模来形成光波导的芯图形的工序。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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