固态摄像装置制造方法及图纸

一种固态摄像装置（１）包括：包括图像传感器（３）的图像传感器晶片（２Ａ）；光学透明保护构件（４），其通过使用粘合剂（７）经由隔体（５）连接，所述的隔体（５）被安置成包围图像传感器（３）；以及静电（ＥＳＤ）保护电路（１０），其被设置在图像传感器晶片（２Ａ）上，以使其避开与连接隔体（５）和图像传感器晶片（２Ａ）的连接表面相对应的位置。因此，在这种构造中，即使当粘合剂中发生极化，也由于ＥＳＤ保护电路的扩散层之间的ｐ－阱层不是直接设置在所述连接表面的下方，因此ｐ－阱层不因元件界面中的电荷而反向，因而寄生ＭＯＳ晶体管不接通，从而可以抑制漏电流。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及固态摄像装置，其中在其内形成有固态图像传感器的晶片 与光学透明保护构件经由隔体连接，所述隔体被安置成包围固态图像传感 器。
技术介绍
近年来，在数字照相机或移动电话中使用的由CCD(电荷耦合器件)或 CMOS(互补金属氧化物半导体)构成的固态摄像装置需要进一步小型化。基于这样的要求，为了实现固态摄像装置的小型化，已经提出了固态 摄像装置及其制造方法，该固态摄像装置是通过这样制造的将其内形成 有很多固态图像传感器的光接收部件的固态图像传感器晶片和光学透明 保护构件经由隔体连接，所述隔体以对应于包围每一个光接收部件的位置 的方式形成，之后将所得基板分开成单个固态摄像装置(例如，日本专利公 开2001-351997)。将描述上述固态摄像装置的一个实例。附图说明图1和2分别是说明固态摄像 装置的外部构造的透视图及其横截面图。固态摄像装置1由以下部件构 成固态图像传感器芯片2，其通过将其内安置有固态图像传感器3的固 态图像传感器晶片切割而制备；框架形隔体5，其包围安装在固态图像传 感器芯片2内的固态图像传感器3;以及光学透明构件4，其安装在隔体 5上以密封固态图像传感器3。如图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固态摄像装置，所述固态摄像装置包括：　　　　图像传感器晶片，在所述图像传感器晶片上形成图像传感器；　　　　隔体，所述隔体被安置成包围所述图像传感器；　　　　光学透明保护构件，通过使用粘合剂，将所述光学透明保护构件经由所述隔体连接至所述图像传感器晶片；以及　　　　静电保护电路，所述静电保护电路被设置在所述图像传感器晶片上，以使其避开与连接所述隔体和所述图像传感器晶片的连接表面相对应的位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：高崎康介，家坂守，若生秀树，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]