传感器组件以及其操作方法技术

一种传感器组件以及其操作方法。传感器组件包括串联连接的多个半导体组件，以响应外部输入信号而减少在两个或两个以上半导体组件之间传输以及接收的数据量。所述操作方法包括以下步骤：在供应电压最初施加于半导体组件后，由用于产生感测信号的至少一半导体组件产生识别（ＩＤ）信息、储存并输出ＩＤ信息至随后的半导体组件；在未感测到与对象接触的状态且自位于前方的半导体组件接收第一感测数据时，将第一感测数据输出至随后的半导体组件；在感测到与对象接触的状态时产生第二感测数据，且在自位于前方的半导体组件接收第一感测数据时输出第一感测数据以及第二感测数据；以及在自位于前方的半导体组件未接收到第一感测数据时输出第二感测数据。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是关于，且特别是关于可减少在两个或两个以上半导体组件(semiconductor device)之间传输以及接收的数据量 的传感器組件以及其操作方法。
技术介绍
电子组件的传感器系统包括多个输入信道(即，按钮或触控板(touch pad))以及触控感测信号产生器。每个触控感测信号产生器连接到至少一个 输入通道以产生触控感测信号(touch sense signal )。因此，传感器系统将触 控感测信号传输至主计算才几(host computer)以于外部辨认输入触控信息。在 此状况下，以菊链(daisy-chain)方式(其为一种串联连接方法)连接触控感 测信号产生器，以有效地传输以及接收触控信号与其它信息。图1为展示用以连接触控感测信号产生器的传统通讯方法的方块图。感测信号产生器100-1至100-N包括输入/输出(I/O )端子1-2至N-2与 1-3至N-3、连接至触控板110-1至110-N的端子1-1至N-1、连接至供应电 压VDD的端子1-4至N-4,以及连接至接地电压VSS的端子1-5至N-5。触控板110-1至110-N分别连接至触控感测信号产生器100-1至IOO-N。 当对象，即，导电电阻器(conductive resistor)(例如，人的手指)接触到每 个触控板110-1至110-N时，每个触控板110-1至110-N用以回应于电性状态 的变化而产生触控信号，且将触控信号输出至触控感测信号产生器100-1至 100-N中对应的一个。图1说明串联连接相邻触控感测信号产生器100-1至100-N (在此，N为 自然数)的方法。在此状况下，主计算机120自第N触控感测信号产生器100-N 接收触控感测信号，以确认自N数目的触控感测信号产生器产生的触控信号。 触控感测信号不但包括侦测与对象接触的状态的触控感测信号产生器的触控 识别信息(touch identification information)，而且包括未侦测与对象接触的状 态的触控感测信号产生器的触控识别信息。6触控感测信号产生器将指示对应触控板是否接触外部对象的触控识别信 号添加至自先前触控感测信号产生器接收的触控识别信号，以传输至随后触 控感测信号产生器。第N触控感测信号产生器100-N将第1触控感测信号产生器至第(N-l)触控感测信号产生器的所累积的触控识别信息、由第N触 控感测信号产生器100-N产生的触控识别信息、起始位(start bit)以及结束 位(end bit)传输至主计算机120。举例而言，假定包括于第一触控感测信号产生器100-1中的第一触控板 110-1与外部对象接触，则第一触控感测信号产生器100-1将总共3位数据(包 括起始/结束位以及触控识别信息位以及信号起始/结束位)输出至第二触控感 测信号产生器100-2。第二触控感测信号产生器100-2接收3位数据，且将3 位数据添加至包括指示第二触控板110-2与对象非接触的触控信息的触控识 别信息(1位)，以将4位数据传输至第三触控感测信号产生器100-3。因此， 当串联连接五个触控感测信号产生器100-1至100-5时，第五触控感测信号产 生器100-5将7位数据传输至主计算机120。然而，在此状况下，自第一触控 感测信号产生器100-1传输至主计算机120的数据量为25位。换言之，25位 数据为量测所有5个触控板所必需。鉴于此规律性，当串联连接N个触控感测信号产生器100-1至100-N时， 自第一触控感测信号产生器100-1传输至主计算机120的数据量为 2N+(N(N+1)/2)位。因此，随着触控感测信号产生器的数目N增加，传输至 主计算机30的数据量增加N2。因为始终传输恒定数据而不管每一触控感测 信号产生器与对象的接触或非接触的状态，所以在一个或多个感测信号产生 器之间传输以及接收的数据量极剧地增加。如上文所述，传统传感器组件已变得有问题，因为所有触控感测信号产 生器100-1至100-N应将位置信息传输至主计算机120而不管每个触控感测 信号产生器100-1至100-N是否产生触控信号。因此，开发半导体组件以及 其操作方法来解决多余数据的传输为必需的。
技术实现思路
技术问题间传输以及接收的数据量的传感器组件。本专利技术也是关于响应外部输入信号而减少在两个或两个以上半导体组件 之间传输以及接收的数据量的传感器组件的操作方法。 技术方案本专利技术的一方面提供一种包括串联连接的多个半导体组件的传感器组 件。当半导体组件未感测到与对象接触的状态且自位于前方的半导体组件接 收第 一感测数据时，半导体组件将第 一感测数据输出至随后的半导体组件。 当半导体组件感测到与对象接触的状态且自位于前方的半导体组件接收第一 感测数据时，半导体组件产生第二感测数据且将第 一感测数据以及第二感测 数据输出至随后的半导体组件。又，当半导体组件感测到与对象接触的状态 且自位于前方的半导体组件未接收到第一感测数据时，半导体组件产生第二 感测数据且将第二感测数据输出至随后的半导体组件。传感器组件可感测施加于半导体组件的接触或压力。又，可以菊链方式 连接半导体组件。在将供应电压最初施加于半导体组件后，半导体组件可产生并储存识别(ID)信息且将ID信息输出至随后的半导体组件。半导体组件可响应于自位 于前方的半导体组件输出的控制信号而将内部储存的第三数据输出至随后的 半导体组件。第一感测数据或第二感测数据可为包括感测信号的感测信息协议。 感测信息协议可包括指示感测信息协议的起始的起始位；ID信息；至少 一位的感测信号；以及指示感测信息协议的结束的结束位。第三数据可包括包括指示第三数据的起始的起始位的识别信息协议；ID信息；以及指示第三数据的结束的结束位。或者，第三数据可包括包括指示第三数据的起始的起始位的组件设定信息协议；ID信息；至少l位装置控制信息；以及指示第三数据的结束的结束位。信息。半导体组件可包括至少一输入/输出(1/0)端子；至少一触控板；使半 导体组件以相邻的半导体组件进行通讯的1/0控制器；用于回应于接触而控 制1/0控制器的控制器；以及用于接通/断开1/0控制器的开关。控制器可包括参考信号产生单元，其用于产生频率信号作为参考信号； 第一信号产生单元，其用于接收参考信号且使参考信号始终延迟第一时间，8而不管半导体组件与对象接触的状态以产生第 一信号；用于接收参考信号的 第二信号产生单元，所述第二信号产生单元在半导体组件未感测到与对象接 触的状态时不使参考信号延迟，且在半导体组件感测到与对象接触的状态时使参考信号延迟一个较第 一时间长的第二时间以产生第二信号；以及感测信 号产生单元，其用于与第一信号同步取样并锁存第二信号以产生感测信号。1/0控制器可包括1/0收发单元，其用于与半导体组件进行通讯；输入 信息分析单元，其用于分析应用于I/O收发单元的第一感测数据以及第三数 据以将所分析数据输出至控制器；以及输出信息产生单元，其用于响应自控 制器输出的数据而产生第二感测数据以将第二感测数据输出至I/O收发单元。本专利技术的另 一方面提供一种操作传感器组件的方法，所述方法包括以下 步骤在供应电压最初施加于半导体组件后，由用于产生感测信号的至少一 半导体组件产生I本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器组件，包括串联连接的多个半导体组件，其中：　当半导体组件未感测到与对象接触的状态且自位于前方的半导体组件接收第一感测数据时，所述半导体组件将所述第一感测数据输出至随后的半导体组件，　当所述半导体组件感测到与所述对象接触 的所述状态且自所述位于前方的半导体组件接收所述第一感测数据时，所述半导体组件产生第二感测数据且将所述第一感测数据以及所述第二感测数据输出至所述随后的半导体组件，以及　当所述半导体组件感测到与所述对象接触的所述状态且自所述位于前方的半导 体组件未接收到所述第一感测数据时，所述半导体组件产生所述第二感测数据且将所述第二感测数据输出至所述随后的半导体组件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：李济赫，李芳远，申荣昊，洪在锡，
申请(专利权)人：艾勒博科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]