含硅芳炔改性树脂制造技术

本发明专利技术涉及一种经芳乙炔基苯并噁嗪类化合物改性的含硅芳炔改性树脂。所说的改性树脂主要由５０～９５重量份数的含硅芳炔聚合物与５～５０重量份数的芳乙炔基苯并噁嗪类化合物共聚而得，其中：所说的含硅芳炔聚合物具有式（１）所示结构。本发明专利技术设计并制备的含硅芳炔改性树脂是一种既具有良好耐高温性能，又同时具有良好力学性能和与纤维的复合性能的含硅芳炔树脂。式（１）中：Ｒ为Ｃ↓［１］～Ｃ↓［６］脂肪族或芳香族的烃基，Ｒ′为Ｈ或Ｃ↓［１］～Ｃ↓［６］脂肪族或芳香族的烃基，ｎ为１～１５。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种含硅芳炔改性树脂，具体地说，涉及一种经芳乙炔基苯并噁嗪类化合物 改性的含硅芳炔改性树脂。技术背景含硅芳炔树脂是一种新型的芳炔类热固性树脂，其除了具有芳炔类树脂所具有的特点外， 还具有优良的电性能和高温陶瓷化性能(即高温状态下该类聚合物中可形成稳定的陶瓷结构，如SiC或/和Si02等)。迄今，已有多种结构的含硅芳炔树脂被报道。如Luneva等利用乙炔格氏试剂和烷基、 芳基硅卤化物的反应制备了含硅炔类树脂(L.K丄uneva, A.M. Sladkov, and V.V. Korshak, Vysokomolekulyarnye Soedineniya， Seriya A， 1967, 9(4): 910-14.)，其耐热可达45(TC 550。C; Itoh等人使用氧化镁作为催化剂，合成了含硅氢芳炔树脂——MSP树脂(a. M. Itoh, M. Mitsuzuka， K, Iwata， K. Inoue, Macromolecules, 1994， 27:7917-7917. b. M. Itoh, K. Inoue， et al" Journal of Ma本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含硅芳炔改性树脂，其特征在于，所说的改性树脂主要由５０～９５重量份数的含硅芳炔聚合物与５～５０重量份数的芳乙炔基苯并噁嗪类化合物共聚而得；其中：所说的含硅芳炔聚合物具有式（１）所示结构：＊＊＊（１）式（１）中 ：Ｒ为Ｃ↓［１］～Ｃ↓［６］脂肪族或芳香族的烃基，Ｒ′为Ｈ或Ｃ↓［１］～Ｃ↓［６］脂肪族或芳香族的烃基，ｎ为１～１５。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄发荣，杜磊，黄健翔，张健，齐会民，尹国光，周燕，万里强，
申请(专利权)人：华东理工大学，上海航天技术研究院，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]