电镀装置和方法制造方法及图纸

技术编号:5483500 阅读:159 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种电镀具有结构化或全表面基础层(9)的基底(7)表面的装置,该装置包括至少一个具有可连接作为阴极并在电镀过程中与基础层(9)接触的可旋转安装的至少一个辊(2)的电解质槽(3),其中使基础层(9)被电解质槽(3)中含有的电解质溶液(5)覆盖并且在涂覆过程中相对该至少一个辊(2)移动。将可连接作为阴极的至少一个辊(2)在与基础层(9)接触过程中阴极连接并且一旦与基础层(9)不接触就变为无电流或阳极连接。本发明专利技术还涉及一种电镀具有结构化或全表面基础层(9)的基底(7)表面的方法,其中使基础层(9)被电解质溶液(5)包围并且与可连接作为阴极的至少一个辊(2)接触。将可连接作为阴极的至少一个辊(2)在与基础层(9)接触时阴极连接并且一旦与基础层(9)不接触就变为无电流或阳极连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种电解涂覆基底(7)表面上的结构化或全表面基础层(9)的装置,其包括至少一个具有在电解涂覆过程中与基础层(9)接触的可旋转安装并可连接作为阴极的至少一个辊(2)的电解质槽(3),其中使基础层(9)被电解质槽(3)中含有的电解质溶液(5)覆盖并且在涂覆过程中相对该至少一个辊(2)移动,其中将可连接作为阴极的至少一个辊(2)在与基础层(9)接触过程中阴极连接并且一旦与基础层(9)不接触就中性或阳极连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:R洛赫特曼J卡祖恩N瓦格纳J普菲斯特G波尔
申请(专利权)人:巴斯夫欧洲公司
类型:发明
国别省市:DE[德国]

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