用于集成电路芯片的基座容器托盘容纳系统技术方案

一种用于如集成电路芯片的电气元件的堆叠托盘，尤其公开了用于球栅阵列（ＢＧＡ）类型的堆叠托盘。托盘是可堆叠，并包括上侧和下侧。存储容器阵列形成在下方托盘的上侧和上方托盘的下侧之间。该存储容器被互补的支撑元件隔离开，并进一步包括在托盘的上侧的分段的基座，该基座从存储容器的中央升起。分段的基座支撑集成电路芯片，而不影响球形球。此外，托盘允许集成电路芯片尺寸的变化，同时充分稳定芯片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于储存和运输的集成电路芯片的托盘，尤其是用于球栅阵列(BGA )芯片。
技术介绍
集成电路芯片在储存和运输过程中的机械和静电保护需求在现有技术中 已被牢固确立。用于储存和运输的集成电路芯片的堆叠托盘的使用，以及在非 堆叠配置中提供用于后续取放操作的托盘，都已经发展成熟，并且可以较好地 适用于其预定的目的。然而，集成电路芯片的尺寸和配置在较大范围内变化(可 能是因为精细的边缘间隙，焊球间距或器件厚度)，因此很难保证有适当尺寸 的托盘能够适用于需要储存或从给定位置运输的许多不同的集成电路芯片，特 别是如果托盘被配置为通过托盘的容器中的边缘保持芯片。对于包括球形突起 的球栅阵列(BGA)的芯片需要有特别的考虑，因为球形突起必须被容纳但 不能损害机械或静电保护。可以发现现有技术堆叠托盘的一些例子1995年3月28日授予Maston 等人的美国5400904号专利、名为"用于球状断点集成电路的托盘，，("Tray for Ball Terminal Integrated Circuits"); 1992年4月14日授予Murphy的美国专利 号5103976、名为"用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于集成电路芯片的托盘，包括：　多个存储容器，所述存储容器在其角部被支撑元件所限定；　所述存储容器进一步包括用于在其上支撑集成芯片的基座。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：瓦罗里斯L弗西斯，
申请(专利权)人：伊利诺斯工具制品有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]