含有甲壳胺纤维的钠米银广谱抗菌贴制造技术

技术编号:548257 阅读:228 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种含有甲壳胺纤维的钠米银广谱抗菌贴,其特征在于包括甲壳胺纤维织物层、钠米银抗菌材料层和基材,其中钠米银抗菌材料层在甲壳胺纤维织物层和基材层的中间,甲壳胺纤维织物层通过水刺或针刺与钠米银抗菌材料层和基材连接。(*该技术在2011年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈文
申请(专利权)人:南京希科集团有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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