光源封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种光源封装结构。光源封装结构包括：印刷电路板；至少一个发光光源，与印刷电路板电连接；至少一个具有凹形结构的热光阻隔反射体，形成于印刷电路板表面；凹形的所述热光阻隔反射体的内表面为反射面；热光阻隔反射体的凹形内设有一发光光源，且发光光源轴向光线前进方向对应于热光阻隔反射体的敞口部分；导光体，罩设在发光光源和热光阻隔反射体的上方；透明树脂，填充在导光体与印刷电路板之间的空白区域。本实用新型专利技术光源封装结构有利于改善光源封装结构的光学稳定性，降低非轴向无效光线的光学辐射对光源封装结构自身温度的提升作用，并有利于提高光源封装结构的电光转换效率。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体技术，特别是涉及一种光源封装结构。
技术介绍
传统照明灯具通常选用热光源。热光源由于存在发光效率低、寿命短、耗能高、污染、易碎等缺点，在能源高度紧张、成本越来越高的今天，已经成为世界各国高度关注并计划在短期内尽快解决的一个关系到国计民生的重要问题。而符合节能环保安全标准的发光二极管(Light Emitting Diode，以下简称LED)等固体照明新技术、新产品所表现出来的明显优势，如寿命长、体积小、耗电少、智能化(亮度、颜色调谐)、安全、无污染等，吸引了市场大量投资。各种小型、低端灯具(如功率较低的照明灯具等)已经开始稳步地进入传统灯具市场。但在高端灯具(如功率较高的照明灯具等)应用方面还不尽如人意，具体表现在光源冷却技术及相关联的芯片寿命、发光效率等方面的问题尚待解决，这些问题在技术上未能突破，致使大部分市场急需的高端照明产品仍然停留在产品展示阶段，无法完全满足工业和人们生活需要。现有技术LED光源通常是在一个印刷电路基板上安装多枚点状、且已经独立封装好的LED光源。图1是现有技术LED光源结构示意图。每枚LED光源结构如图l所示，LED发光光源13通过焊线11与布设在基板15上的电路导体12连接，LED发光光源13发出的光线通过透镜14导出，在LED发光光源13与透镜14之间填充有透明树脂16。从点状LED光源发射出的光线方向具有随机性。对于诸如探照灯等固体照明光源的应用场景，对照明有贡献的光线方向为背向基板的光线。点状LED光源朝向基板方向的光线，以及点状LED光源发射的侧向光线，对LED光源整体发光照度没有贡献，这些光线相对于LED光源整体发光照度而言，即为无效光线。可见，现有技术LED光源的发光效率较低。此外，无效光线如果没有得到及时处理，也会使得LED光源结构的整体温度趋于偏高；而对于一个发光效率低、封装整体温度高的光源，光源的寿命会相应缩短，且该光源的驱动电^各的寿命和稳定性能够都会受到相应的不良影响。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种光源封装结构，用于改善发光光源发出的非轴向无效光线引起的光源的光学不稳定性、并减少由此而产生的对光源封装结构自身温度的提升作用。为实现上述目的，本技术提供了一种光源封装结构，包括印刷电路板；至少一个发光光源，与所述印刷电路板电连接；至少一个具有凹形结构的热光阻隔反射体，形成于所述印刷电路板表面；凹形的所述热光阻隔反射体的内表面为反射面；所述热光阻隔反射体的凹形内设有一所述发光光源，且所述发光光源轴向光线前进方向对应于所述热光阻隔反射体的敞口部分；导光体，罩设在所述发光光源和热光阻隔反射体的上方；透明树脂，填充在所述导光体与所述印刷电路板之间的空白区域。在上述技术方案的基础上，本技术光源封装结构的印刷电路板还可包括至少一个电极焊点；所述热光阻隔反射体内表面的下表面为水平反射面；所述发光光源设置在所述水平反射面上，并通过所述电极焊点与所述印刷电路板连接。所述热光阻隔反射体的凹形深度大于或等于所述发光光源的高度。所述热光阻隔反射体内表面的侧向反射面与所述印刷电路板的夹角大于90° 。热光阻隔反射体内表面的侧向反射面可为平面、凹弧面或凸弧面。所述热光阻隔反射体可为与所述印刷电路板连接、且预制成型的玻璃反射体、塑料反射体或金属反射体；或者，所述热光阻隔反射体与所述印刷电路板一体设置。在上述技术方案的基础上，所述导光体包括整形所述发光光源发出光束的透镜。或者，所述导光体包括均匀扩散所述发光光源发出光束的散射层。在上述技术方案的基础上，所迷印刷电路板包括印刷电路基板和形成于所述印刷电路基板上的印刷电路；所述印刷电路基板包括微晶氧化铝陶乾基板、高导热金属基电路板或高导热电绝缘材料基板。进一步的，所述光源封装结构还可包括与所述印刷电路板下表面连接的热电致冷器。由上述技术方案可知，本技术提供的光源封装结构具有以下有益效果1、 本技术光源封装结构通过在印刷电路板表面设置具有凹形结构的热光阻隔反射体，在热光阻隔反射体的凹形内设置发光光源，且该凹形的热光阻隔反射体的内表面为反射面，这使得当发光光源发出非轴向无效光线，改善光源封装结构的光学稳定性，并降低非轴向无效光线的光学辐射对光源封装结构自身温度的提升作用。2、 在本技术光源封装结构包括多个发光光源和多个具有凹形结构的热光阻隔反射体，发光光源与热光阻隔反射体一一对应设置，即在每个热光阻隔反射体的凹形内设一个发光光源，这使得热光阻隔反射体可有效阻挡并反射发光光源发出的平行分量光束射入相邻发光光源对应的出光口 ，降低对相邻发光光源对相邻发光光源的光干扰作用，从而有效减少了非轴向无效光线对相邻发光光源之间的光学辐射，有利于改善光源封装结构的光学稳定性。面的形状、曲率、表面积极表面反射率的调整，可将发光光源发出的非轴向的无效光线转变为对光源整体发光照度有贡献的有效光线，从而有利于提高光源封装结构的电光转换效率。4、本技术光源封装结构可选用高导热性能材料制备印刷电路基板，或采用有源致冷方式，使得光源封装结构内部热量快速传递到结构外，从而有利于降低光源封装结构的工作温度，有利于提高发光光源的使用寿命，提高驱动电源的稳定性，延长发光光源的使用寿命，降低光源生产及使用成本。附图说明图1是现有技术LED光源结构示意图2为本技术光源封装结构第一实施例结构示意图3为本技术光源封装结构第二实施例结构示意图4为本技术蜂窝状排列的光源封装结构示意图5为本技术方块矩阵排列的光源封装结构示意图6为本技术光源封装结构工作原理示意图7为本技术光源封装结构第三实施例结构示意图8为本技术光源封装结构第四实施例结构示意图。具体实施方式下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。图2为本技术光源封装结构第一实施例结构示意图。如图2所示，本实施例包括印刷电路板21、发光光源22、热光阻隔反射体23、导光体24和透明树脂25。印刷电路板21包括印刷电路基板和印刷电路。发光光源22通过电导体与印刷电路板21电连接。具体的，发光光源22可为一个LED发光芯片组件、有机电电致发光二极管(Organic LightEmitting Diode,简称0LED )芯片组件，高频无才及灯源(high-frequencyelectrodeless discharge lamp) 或其它发光光源。热光阻隔反射体23具有凹形结构，形成于印刷电路板21表面。热光阻隔反射体23的凹形内设有一个发光光源22，且发光光源22发出的轴向光线前进方向对应于热光阻隔反射体23的敞口部分。热光阻隔反射体23的内表面为反射面。具有凹形结构的热光阻隔反射体23的敞口可作为发光光源22的出光口，该敞口的具体形状和大小可根据实际需要进行设计，如热光阻隔反射体23的敞口形状为方形或圓形等。该热光阻隔反射体23的作用是阻挡并反射发光光源22出射光束中非轴向光束产生的热辐射，使得非轴向光线产生的热辐射不会对光源封装结构产生加热作用。该非轴向无效光线包括发光光源22出射的側向光线以及靠近印刷电路板21方向的光线。导光体24罩设在发光光源22和热光阻隔反射体23的上方。该导光体24可为透镜。具体的，导光体24本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光源封装结构，其特征在于，包括：　印刷电路板；　至少一个发光光源，与所述印刷电路板电连接；　至少一个具有凹形结构的热光阻隔反射体，形成于所述印刷电路板表面；凹形的所述热光阻隔反射体的内表面为反射面；所述热光阻隔反射体的 凹形内设有一所述发光光源，且所述发光光源发出的轴向光线前进方向对应于热光阻隔反射体的敞口部分；　导光体，罩设在所述发光光源和热光阻隔反射体的上方；　透明树脂，填充在所述导光体与所述印刷电路板之间的空白区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦伟，
申请(专利权)人：秦伟，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]