在电路布置以及关联装置和方法中或者涉及其的改进制造方法及图纸

提供一种方法，该方法包括：检查电路布置的一个或者多个部件的一个或者多个特征的位置以确定所述一个或者多个关联连通接触的位置相对于用于连通接触的设计位置而言的位移；并且基于所述一个或者多个位移来提供所述电路布置的校正连通路径布局数据。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于在电子模块中使用的电路布置领域并且具体地涉及但不限于一种制造印刷电子模块/电路布置的方法。
技术介绍
诸如印刷电路板等印刷电子模块/电路布置在如今制造的许多电子设备中是集成的。这样的模块一般包括纤维支撑板，在该板上或者该板中提供传导路径或者路由以将一个部件电连接到另一部件；所述部件机械地附着到板。这样的板已经使用多年。随着电子设备的性能要求增加，越来越需要提供可以容纳更多和更小部件的印刷电子模块。由于所用部件的尺寸减少并且它们在单位面积内的数量增加，所以要求在制造这样的板时使用的制造工艺和制造设备或者所谓加工能够准确性越来越高地对部件和/或传导路径进行定位。对这样做无能为力造成功能模块的产量不佳并且在商业上不利。这样的无能为力可能归因于在板上的部件之间缺乏希望的电连续。为了提供准确定位的部件或者传导路径，加工成本意味着最终模块在一些境况中的制造成本高得无人问津。因此要求提供一种可以满足不断增加的小型化要求而无需复杂和高成本制造设备和工艺的制造这样的印刷电子模块的方法。在本说明书中对先前公布的文献或者任何背景的列举或者讨论不应必然地理解为承认该文献或者背景是部分现有技术或者是公知常识。本专利技术的一个或者多个方面/实施例可以解决或者可以不解决一个或者多个
技术介绍
问题。
技术实现思路
在第一方面中，提供一种方法，该方法包括：检查电路布置的一个或者多个部件的一个或者多个特征的位置以确定所述一个或者多个关联连通接触的位置相对于用于一个或者多个连通接触的设计位置而言的位移；并且基于所述一个或者多个位移来提供所述电路布置的校正连通路径布局数据。也提供一种用于提供电路布置的校正连通路径布局数据的方法，该电路布置包括固定到支撑件的一个或者多个部件和用于允许连通连接相应部件的一个或者多个关联连通接触，该方法包括：检查一个或者多个部件的一个或者多个特征的位置以确定所述一个或者多个关联连通接触的位置相对于用于一个或者多个连通接触的设计位置而言的位移，并且基于所述一个或者多个位移来提供校正连通路径布局数据。校正连通路径布局数据可以用来在一个或者多个连通接触的位置与用于一个或者多个连通接触的设计位置之间提供校正连通路径以校正所述位移。校正连通路径可以是传导、半传导、光学路径等。校正连通路径可以由电传导材料或者光传导材料如波导(例如光纤)等提供。校正连通路径的一部分或者全部可以形成部-->件，比如电阻器、电容器、半传导器件、天线等。校正连通路径布局数据可以用来在一个或者多个连通接触的位置与用于一个或者多个连通接触的设计位置之间提供校正绝缘路径以校正所述位移。取而代之或者除此之外，可以布置校正绝缘路径以便在一个或者多个连通接触的位置与用于一个或者多个连通接触的设计位置之间提供路径阱。在这样的布置中，路径阱可以随后由传导路径或者光学路径等填充以校正所述位移。取而代之或者除此之外，可以布置校正绝缘路径以便提供可去除的区域，所述可去除的区域被布置成在提供它们之后加以去除以在一个或者多个连通接触的位置与用于一个或者多个连通接触的设计位置之间提供路径阱。例如，校正绝缘路径可以包括布置成在生产电路布置的以后时点去除以提供路径阱的蜡等。校正连通路径布局数据可以用来提供校正光掩模或者掩模集数据。校正传导路径布局数据可以用于提供2D路径布局或者3D路径布局或者二者的组合。部件可以是导电、半传导、光学部件、绝缘等或者其任何组合。校正连通路径布局数据可以用来提供校正传导路径、校正半传导路径、校正光学路径、校正绝缘路径、校正光掩模或者掩模集数据中的任何两种或者更多种的组合。这样的方法可以允许校正部件的任何未对准而无需相对昂贵的加工和/或处理以保证在制造电路布置时在特定容差内放置部件。此外，可以提供形成校正连通路径的一部分或者全部的后续部件(例如电阻器、天线等)，这些部件补偿另一部件的任何未对准。相应部件的连接可以通向另一电路布置。相应部件的连接可以通向相同和/或不同电路布置的另一部件。检查步骤可以包括使用电路布置的图像或者其一部分以确定位移。图像可以是照片图像、X射线图像等。可以通过对电路布置或者其一部分进行声学成像(比如通过将成像波与支撑件耦合)来获得图像。图像可以是数字图像或者模拟图像。可以从图像传感器获得图像。使用图像传感器可以允许获得可视图像并将其转换为数字图像。图像可以是二维图像或者可以是三维图像。提供三维图像可以允许与待检查的位移有关的更多细节。检查步骤可以包括：在图像中对一个或者多个部件以及支撑件进行区分以标识一个或者多个部件；并且标识一个或者多个标识的部件的一个或者多个特征以确定位移。区分和/或标识特征的步骤可以包括对图像的一部分的特性与图像的不同部分的特性进行比较。特性可以是颜色。特性可以是对比度。这样的布置可以允许在图像中比较更暗区段与更亮区段。一个或者多个特征可以是一个或者多个部件的一个或者多个连通接触。特征可以是一个或多个部件的通过关联来与一个或者多个接触有关的特征，比如定向浅凹、一个或者多个部件的边缘区域等。检查步骤可以包括对标识的特征进行分类以用于进一步的特征检查。特征分类可以用来将检查的特征分类成特征和非特征。这样的布置可以允许起初进行相对粗略的评定、继而在分类之后对特征位置的相对求精评定，这在与提供对整个图像的相对求精评定(即分类)相比时可以减少处理要求。-->可以使用神经网络技术来实现分类。这样的布置将允许通过使神经网络面临特征和非特征的在先例子来学习和改进分类。分类可以由替代布置实现。检查可以包括观测特征的平移、缩放、旋转和修剪中的至少一种以确定所述一个或者多个连通接触的位置相对于用于一个或者多个连通接触的设计位置而言的位移。检查还可以包括基于特征的平移、缩放、旋转和修剪中的至少一种来提供变换数据当使用一个或者多个连通接触作为特征时，可以通过将检查的连通接触位置与设计位置配对来提供变换数据。这样的配对可以允许检查的连通接触位置与设计位置的基数实质上相同。这样的配对可以减少特征的错误标识。变换数据可以用来修改设计的连通路径布局数据。可以使用校正算法来修改设计的连通路径布局数据以提供校正传导路径布局数据。校正算法可以擦除设计的连通路径布局数据的一部分。校正算法可以使用处理器和存储器以擦除设计的连通路径布局数据的一部分。除此之外或者取而代之，校正算法可以提供用于设计的连通路径布局数据的校正部分。二者可以提供校正传导路径布局数据。校正算法可以分别使用在特定接触周围的擦除半径以擦除设计的连通路径布局数据的一部分和在特定接触周围的校正半径以提供校正部分。提供校正连通路径的步骤可以包括提供设计的校正路径布局的一部分，该部分可以是整个设计的校正路径布局。可以通过省略设计的连通路径布局的一部分来实现在一个或者多个连通接触的位置与用于一个或者多个连通接触的设计位置之间提供校正连通路径以校正所述位移。提供校正连通路径的步骤可以使用变换数据以更新设计的连通路径布局数据。变换数据可以被加权。加权可以使得关键区段中的校正连通路径和/或校正绝缘路径比关键度更低的区段中的连通/绝缘路径修改得更少。在一些布置中，该方法可以包括如果所述一个或者多个连通接触的位置相对于用于一个或者多个连通接触的设计位置而言的位移在特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括：检查电路布置的一个或者多个部件的一个或者多个特征的位置以确定所述一个或者多个关联连通接触的位置相对于用于所述一个或者多个连通接触的设计位置而言的位移；并且基于所述一个或者多个位移来提供所述电路布置的校正连通路径布局数据。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2007-12-17 11/958,2801.一种方法，包括：检查电路布置的一个或者多个部件的一个或者多个特征的位置以确定所述一个或者多个关联连通接触的位置相对于用于所述一个或者多个连通接触的设计位置而言的位移；并且基于所述一个或者多个位移来提供所述电路布置的校正连通路径布局数据。2.根据权利要求1所述的方法，包括使用所述连通路径布局数据以在所述一个或者多个连通接触的位置与用于所述一个或者多个连通接触的所述设计位置之间提供校正连通路径以校正所述位移。3.根据权利要求2所述的方法，其中一个或者多个校正连通路径是传导路径、半传导路径、光学路径中的一种或者多种路径。4.根据权利要求1所述的方法，包括使用所述校正连通路径布局数据以提供用于校正所述位移的校正绝缘路径。5.根据权利要求4所述的方法，当所述校正绝缘路径提供路径阱时，包括用校正连通路径填充所述路径阱。6.根据权利要求1所述的方法，其中检查包括使用从图像传感器采集的所述电路布置的图像以确定所述位移。7.根据权利要求1所述的方法，其中检查包括使用所述电路布置的二维和/或三维图像中的一种或者多种以确定所述位移。8.根据权利要求1所述的方法，其中检查包括：在所述电路布置的图像中对固定到所述电路布置的支撑件的所述一个或者多个部件以及所述支撑件进行区分以标识所述一个或者多个部件；并且标识所述一个或者多个标识的部件的一个或者多个特征以确定所述位移。9.根据权利要求8所述的方法，其中区分和/或标识所述特征包括对图像的一部分的特性与该图像的不同部分的特性进行比较。10.根据权利要求1所述的方法，其中所述部件是电部件、电介质部件、光学部件、半传导部件中的至少一种。11.根据权利要求1所述的方法，其中所述一个或者多个特征是所述一个或者多个部件的所述一个或者多个连通接触。12.根据权利要求1所述的方法，其中检查包括对所述特征进行分类以用于进一步的特征检查，并且其中所述特征的分类用来将所述检查的特征分类成特征和非特征。13.根据权利要求1所述的方法，其中检查包括观测所述特征的平移、缩放、修剪和旋转中的至少一种以确定所述一个或者多个连通接触的位置相对于用于所述一个或者多个连通接触的设计位置而言的位移。14.根据权利要求1所述的方法，其中提供包括使用变换数据以更新设计的连通路径布局数据。15.根据权利要求14所述的方法，其中使用校正算法来修改所述更新的设计连通路径布局数据以提供所述校正传导路径布局数据。16.根据权利要求15所述的方法，其中所述校正算法擦除所述设计的连通路径布局数据的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：R荣卡，T曼尼南，K吕塔南，P吕叙维雨奥里，H雨蒂南，
申请(专利权)人：诺基亚公司，
类型：发明
国别省市：FI