一种新型多头涡旋微槽换热热沉制造技术

技术编号:5459469 阅读:189 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种新型多头涡旋微槽换热热沉包括热沉基板(1)、密封板(2)、盖板(3);热沉基板(1)上设有基圆圆孔(11),从基圆圆孔不同起点设有两条涡旋微槽槽道(12),两条涡旋微槽槽道的终点(13)由圆弧连接起来;在热沉基板上方,安装一个留有大进出口通道孔(21)和小进出口通道孔(22)的密封板(2);在密封板上方,安装有一个设有大进出口管路(31)和小进出口管路(32)的盖板(3),大进出口管路和小进出口管路分别与基圆和涡旋微槽槽道终点圆弧槽道(14)连通;大进出口通道孔和小进出口通道孔与分别大进出口管路和小进出口管路相匹配,大进出口管路和小进出口管路分别与基圆圆孔和旋微槽槽道终点圆弧槽道相匹配。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种换热热沉,尤其涉及一种新型多头涡旋微槽换热热沉
技术介绍
现代电子、计算机和光学技术的进步,产生了一系列具有超高热流密度的设备,应 用激光、超导磁体以及高能X射线的设备,尤其是每秒执行数以万亿次计算的超高速计算 机芯片,已在高科技领域得到迅速推广。这些设备和器件在它们各自的应用中不仅精度高, 而且只占有极小的空间。这意味着,伴随这些设备和器件以前所未有的速度小(微)型化的 同时,要求提供更高效率的散热冷却技术和设备。自20世纪80年代中期美国学者Tuckerman和Pease提出“微槽散热器”以来,微 尺度流动和传热现象一直是国际电子学界和传热学界研究的热点。目前,微槽散热器已在 超大规模集成电路、超导电机和制冷方面得到应用。随着现代电子技术和MEMS技术的发 展,微槽传热和冷却技术将在电子、航天、制冷、化工及生物工程等领域得到越来越广泛的 应用。微槽散热器具有如下特点(1)结构简单,研究较多的矩形、三角形、梯形和圆形 截面微通道,都可采用线切割或化学腐蚀的方法加工而成;(2)体积小,可直接作用于毫米 甚至微米级的热源位置;(3)换热效率高,由于微通道具有高的表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型多头涡旋微槽换热热沉,其特征在于:包括热沉基板(1)、密封板(2)、盖板(3);热沉基板(1)上设有基圆圆孔(11),从基圆圆孔(11)不同起点设有两条涡旋微槽槽道(12),两条涡旋微槽槽道(12)的终点(13)由圆弧连接起来;在热沉基板(1)上方,安装一个留有大进出口通道孔(21)和小进出口通道孔(22)的密封板(2);在密封板(2)上方,安装有一个设有大进出口管路(31)和小进出口管路(32)的盖板(3),大进出口管路(31)和小进出口管路(32)分别与基圆(11)和涡旋微槽槽道终点圆弧槽道(14)连通;大进出口通道孔(21)和小进出口通道孔(22)与分别大进出口管路(31)和小进...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:席有民平丽浩钱吉裕
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第十四研究所
类型:实用新型
国别省市:84[]

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