用于医疗装置的温度控制装置和热传感器组件制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种分配组件（２０５），该分配组件（２０５）包括分配室壳体（４２５）、温度控制装置（４５０）、热传感器（４６０）和接合面（５３０）。分配室壳体具有内表面、外表面和一定的壁厚度。内表面部分地限定用于接纳一定量的物质的分配室（４０５）。温度控制装置至少部分包围分配室壳体。温度控制装置改变分配室中的物质的温度。温度控制装置和热传感器位于基板上。基板围绕分配室壳体的外表面包裹。接合面与温度控制装置和热传感器连接。接合面连接件（５２０）与接合面连接。在温度控制装置和热传感器之间的距离大致等于分配室壳体的壁厚度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种分配组件，该分配组件包括：　分配室壳体，该分配室壳体具有内表面、外表面和一定的壁厚度；所述内表面部分地限定用于接纳一定量的物质的分配室；　温度控制装置，该温度控制装置位于基板上并且至少部分包围所述分配室壳体，所述温度控制装置用于改变在所述分配室中的物质的温度；以及　位于所述基板上的热传感器。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：C多斯桑托斯，小罗伯特J桑切斯，
申请(专利权)人：爱尔康研究有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]