用于表面贴装技术应用的键制造技术

本发明专利技术提出了一种用于借助导电的接触元件（５）使设置在印刷电路板（８）上的至少两个导体间歇地电接触的键（１）。该键（１）具有至少一个设置在印刷电路板（８）上的基体（４）以及相对于印刷电路板（８）和基体（４）能够移动的键头（２），该键头带有接触元件（５），其中键头（２）通过至少一个能够移动的膜（３）与基体（４）连接，并且其中基体（４）和膜（３）由绝缘的弹性材料构成。根据本发明专利技术，该键附加地具有至少一个焊接脚（６），该焊接脚以其第一端部形状配合地置于基体（４）中，并且以其第二端部置于焊接区域（２８），键（１）能够固定在印刷电路板（８）上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于使设置在印刷电路板上的至少两个导体与导电的接触元件间歇地电接触的键，特别是用于在表面贴装技术(SMT)的范围内固定在印刷电路板上的键。在此，该键具有至少一个设置在印刷电路板上的基体以;M目对于印刷电路板和基体可移动的、带有接触元件的键头，其中键头通过至少一个可移动的膜与基体连接，并且其中基体和膜由绝缘的弹性材料构成。此外，本专利技术还涉及一种用于制造这种键的方法或者这种键的布置和这种键的应用。
技术介绍
接触键开关例如用于移动电话、遥控，也用于例如车辆等等中的应用。这些接触键开关通常基于由橡胶类型的弹性材料(通常为硅树脂)构成的键或者键的布置，这些键或者键的布置设置在印刷电路板上，并且其中在实际的键头的背面设置有接触元件(例如金属或者碳构成的接触丸)，使得在向下按压该键头时，接触元件被按压到印刷电路板上，使得其上设置的导体彼此连接。这种结构例如在EP 0938111中公开。如今，为了实现这种其上带有的塑料帽的键盘，存在两种基本的解决方案。第一解决方案是带有至少一个开关圆顶的硅树脂开关垫，然而通常是在垫上的多个开关圆顶。开关圆顶通过塑料帽操作，并且提供明确限定的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于借助导电的接触元件（５，２２）使设置在印刷电路板（８）上的至少两个导体间歇地电接触的键（１），其中该键（１）具有至少一个设置在印刷电路板（８）上的基体（４）以及相对于印刷电路板（８）和基体（４）可移动的键头（２），该键头带有接触元件（５）或者设置于其下的接触元件（２２），其中键头（２）通过至少一个能够移动的膜（３）与基体（４）连接，并且其中基体（４）和膜（３）由绝缘的弹性材料构成，　其特征在于，该键（１）附加地具有至少一个焊接脚（６），该焊接脚以其第一端部形状配 合地置于基体（４）中，并且能够以其第二端部置于焊接区域（２８），该键（１）能够固定在印刷电路板（８）上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】CH 2006-10-3 1572/061. 一种用于借助导电的接触元件(5，22)使设置在印刷电路板(8)上的至少两个导体间歇地电接触的键(1)，其中该键(1)具有至少一个设置在印刷电路板(8)上的基体(4)以及相对于印刷电路板(8)和基体(4)可移动的键头(2)，该键头带有接触元件(5)或者设置于其下的接触元件(22)，其中键头(2)通过至少一个能够移动的膜(3)与基体(4)连接，并且其中基体(4)和膜(3)由绝缘的弹性材料构成，其特征在于，该键(1)附加地具有至少一个焊接脚(6)，该焊接脚以其第一端部形状配合地置于基体(4)中，并且能够以其第二端部置于焊接区域(28)，该键(1)能够固定在印刷电路板(8)上。2. 根据权利要求1所述的键(1 )，其特征在于，设置有两个焊接脚 (6)，这些焊接脚设置在键的对置的侧上。3. 根据上a利要求中的任一项所述的键(1),其特征在于，基体 (4)构建为在印刷电路板(8)上围绕要接触的导体的位置环绕的元件，所述至少一个焊接脚(6)侧向地从该元件突出。4. 根据上述权利要求中的任一项所述的键(1)，其特征在于，焊接 脚(6)具有平面的、在印刷电i^板(8 )上并且与其平行的焊接区域(28 )。5. 根据权利要求4所述的键(1 )，其特征在于，焊接脚(6)具有竖 直的、基本上垂直于印刷电路板(8)的平面而设置的区段(IO)，该区段 完全设置在基体(4)中，并且在该区段的下端部上设置有焊接区域(28 )。6. 根据上述权利要求中的任一项所述的键(1)，其特征在于，在基 体(4)中设置环绕的或者至多环绕并且部分中断的硬化部(11)，该硬化 部优选构建成穿孔片的形式，该硬化部的平面与印刷电5^板(8)的平面 平行地设置。7. 根据权利要求6所述的键(1 )，其特征在于，硬化部(11)和焊 接脚(6)彼此连接或者一体式地构建。8. 根据上a利要求中的任一项所述的键(1)，其特征在于，焊接 插入部(27)被置于基体中，该焊接插入部具有环绕的或者至多环绕并且 部分中断的、基本上完全置于基体(4)中的硬化部(11)，该硬化部优选 构建成穿孔片的形式，其平面与印刷电路板(8)的平面平行地设置，在 该硬化部(11)上设置有竖直的、基本上垂直于印刷电路板(8)的平面设置的、基本上完全置于基体U)中的区段(io),并且以连接于该区段的方式设置有平面的、在印刷电路板(8)上的并且平行于印刷电路板的 焊接区域(28)。9. 根据上述权利要求中的任一项所述的键(1)，其特征在于，键头 (2)至少部分地由透明的或者半透明的材料构成，并且在键头(2)中设置有照明元件，特别优选设置有发...

【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯托夫凯斯特，
申请(专利权)人：ABA科技，
类型：发明
国别省市：CH[瑞士]