用于表面贴装技术应用的键制造技术

本发明专利技术提出了一种用于借助导电的接触元件（５）使设置在印刷电路板（８）上的至少两个导体间歇地电接触的键（１）。该键（１）具有至少一个设置在印刷电路板（８）上的基体（４）以及相对于印刷电路板（８）和基体（４）能够移动的键头（２），该键头带有接触元件（５），其中键头（２）通过至少一个能够移动的膜（３）与基体（４）连接，并且其中基体（４）和膜（３）由绝缘的弹性材料构成。根据本发明专利技术，该键附加地具有至少一个焊接脚（６），该焊接脚以其第一端部形状配合地置于基体（４）中，并且以其第二端部置于焊接区域（２８），键（１）能够固定在印刷电路板（８）上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于使设置在印刷电路板上的至少两个导体与导电的接触元件间歇地电接触的键，特别是用于在表面贴装技术(SMT)的范围内固定在印刷电路板上的键。在此，该键具有至少一个设置在印刷电路板上的基体以;M目对于印刷电路板和基体可移动的、带有接触元件的键头，其中键头通过至少一个可移动的膜与基体连接，并且其中基体和膜由绝缘的弹性材料构成。此外，本专利技术还涉及一种用于制造这种键的方法或者这种键的布置和这种键的应用。
技术介绍
接触键开关例如用于移动电话、遥控，也用于例如车辆等等中的应用。这些接触键开关通常基于由橡胶类型的弹性材料(通常为硅树脂)构成的键或者键的布置，这些键或者键的布置设置在印刷电路板上，并且其中在实际的键头的背面设置有接触元件(例如金属或者碳构成的接触丸)，使得在向下按压该键头时，接触元件被按压到印刷电路板上，使得其上设置的导体彼此连接。这种结构例如在EP 0938111中公开。如今，为了实现这种其上带有的塑料帽的键盘，存在两种基本的解决方案。第一解决方案是带有至少一个开关圆顶的硅树脂开关垫，然而通常是在垫上的多个开关圆顶。开关圆顶通过塑料帽操作，并且提供明确限定的压力行程特性曲线(触觉反馈)。在导电接触丸触碰印刷电路板时，接触部被闭合并且由此操作开关。通常，开关垫手工地施加到印刷电路板上。塑料帽的背光照明借助施加在印刷电路板上的LED (发光二极管)来实现。第二解决方案是所谓的轻触开关(Tact-Switch )。轻触开关^1各个开关圆顶，它们设置有一个或多个小足部(Fuesschen)，这些足部被焊接在印刷电路板上。安装通常以SMT (表面贴装技术)方法自动进行。目前可用的轻触开关被费事地构造，并且因此非常昂贵。塑料帽的背光照明通常借助施加在印刷电路板上的LED来进行，然而更新的变形方案也具有 已经集成在轻触开关中的背光照明装置。通常，只有较少的压力行程变形 方案可用。
技术实现思路
因此，本专利技术的任务是，提出一种改进的键或者一种改进的接触键开 关。具体而言，特别是涉及改进一种带有触觉反馈的、用于借助导电的接 触元件(例如接触丸、导电涂层或者金属圆顶)间歇地使至少两个设置在 印刷电路板上的导体间歇地电接触的键。在此，该键具有至少一个设置在的)键头，该键头带有接触元件或者位于其下的、金属圆顶形式的接触元 件，该接触元件保证了触觉反馈和电接触。键头通过至少一个可移动的膜 与基体连接，并且基体和膜由绝缘的弹性材料、例如(透明的)硅树脂构 成。该改进现在尤其是通过以下方式实现键附加地具有至少一个焊接 脚，该焊接脚以其第一端部形状配合地置于基体中，并且以其第二端部置 于暴露的焊接区域中，键可以固定在印刷电路板上。在此，形状配合地 置于应当理解为，焊接脚被置于基体中，使得其不用力不能4体中移 除或者拔出。由此，本专利技术的核心尤其在于如下的可能性不是将键(具体而言为 焊接脚)事后地(例如通过粘合或者夹持)固定在基体上，而是以非暴露 的端部基本上完全地和形状配合地嵌入于基体中。在此，形状配合优选通 过如下方式来强化非暴露的端部构建为使得在不破坏基体的情况下就无 法从中拔出该端部。这是可能的，其方式是在焊接脚的带状构型中，在非 暴露的端部中设置阶梯状物、角、弯曲部或者皱紋，或者其方式是非暴露 的端部并不构建为带，而是一定程度上构建为T形或者L形，使得其被 保持在基体中。与键头相同，基体通常是弹性材料构成的环绕的环(圓形、 椭圆形或者具有棱角，也可以具有被倒圆的角)，通常弹性材料是硅树脂。于是本专利技术的目的是，提出一种可自动装配的开关圓顶，其具有以下 的(单个的或者以组合方式出现的并且特别是在其组合中独特的)特征*成本非常低廉；*借助SMT自动安装，在滚子上输送；*最小的可能尺寸； 具有短的行程0.2111111-0.8111111(金属圆顶)以及具有长的行程0.8mm画 3mm (开关垫)；*在压力行程特性曲线上的大量选择(针对客户需求来调整)；*作为选项，具有集成的LED用于背光照明。根据优选的第一实施形式，存在设置于键或者基体的对置的侧上的两 个焊接脚。于是，键可以最佳地固定在印刷电路板上，例如在焊接过程中 固定其上。优选的是，基体构建为在印刷电路板上围绕要接触的导体的位置环绕 的元件，至少一个焊接脚侧向M该元件突出。换言之，优选的是焊接脚 位于印刷电路板上。焊接脚可以具有平面的、在印刷电路板上并且与其平行的焊接区域。于是，焊接区域在某种程度上是v^体侧向地突出的带。 典型的是，这种带的宽度为大约0.5mm -5mm，特别优选为lmm -3mm。在基体的高度h在0.2mm-2mm、特别优选在0.5mm-1.5mm的 范围中，并且宽度在相同量级的范围中时，情况如此。为了能够保证形状配合，优选的是，焊接脚具有竖直的、基本上垂直 于印刷电路板的平面而设置的区段。该区段优选完全设置在基体中，并且 在其下端部上设置有伴接区域。特别地，关于基体的稳定方面可以是有利的是，在基体中设置环绕的 或者基本上环绕的并且至多部分中断的硬化部(Versteifung )，该硬化部 优选构建成穿孔片(Lochscheibe)的形式，其平面与印刷电路板的平面 平行地设置。硬化部和焊接脚优选彼此连接或者一体式地构建。由硬化部根据另 一优选的实施形式，焊接插入部(Loeteinsatz)被置于基体中， 该焊接插入部具有环绕的或者环绕并且至多部分中断的、基本上完全置于 基体中的硬化部，该硬化部优选构建成穿孔片的形式，其平面与印刷电路 板的平面平行地设置，在该硬化部上设置有竖直的、基本上垂直于印刷电 路板的平面设置的、基本上完全置于基体中的竖直的区段，并且连接于该 区段地设置有平面的、在印刷电路板上的并且平行于印刷电路板的焊接区 域。该焊接插入部于是一方面统一了固定可能性(焊接脚)的提供，并且 也统一了基体的硬化部。根据另 一优选的实施形式，键头至少部分地由透明的或者半透明的材料构成，并且在键头中此外优选设置有照明元件，特别是LED。照明元 件的接触可以通过至少两个焊接脚来进行。在此情况下特别优选的是，照 明元件通过两个接触件(Kontaktierungselemente)(柔性的线、柔性的连 接板)与两个焊接脚接触，其中这两个接触件优选置于膜中。这样，焊接 脚可以用于固定键和同时用于控制照明元件，这明显简化了电路装置的制 造过程。为了能够独立地控制照明装置的两个极，证明是有利的是，在基 体中设置基本上环绕的并且仅仅在两个部位中断的硬化部，该硬化部优选 构建成穿孔片的形式，其平面与印刷电路板的平面平行地设置，并且证明 有利的是，接触件在照明元件和硬化部之间产生电接触，其方式是两个极 通过硬化部的两个彼此分离的区域而连接。换言之，带有硬化部的一个区 域以及第 一接触件的 一个焊接脚与照明元件的第 一端子相连，而带有硬化 部的另一区域以及第二接触件的另一焊接脚与照明元件的第二端子相连。 这样，例如特别有利的是，设置两个彼此对置的焊接脚，并且至少在制造 期间设置至少两个(在环周方向上)位于其间的、同样对置地设置的安装 连接，这些安装连接优选具有分离间隙，该分离间隙导致将硬化部中断为 两个所述的带有不同极性的区域。在照明元件的这种连接可能性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于借助导电的接触元件（５，２２）使设置在印刷电路板（８）上的至少两个导体间歇地电接触的键（１），其中该键（１）具有至少一个设置在印刷电路板（８）上的基体（４）以及相对于印刷电路板（８）和基体（４）可移动的键头（２），该键头带有接触元件（５）或者设置于其下的接触元件（２２），其中键头（２）通过至少一个能够移动的膜（３）与基体（４）连接，并且其中基体（４）和膜（３）由绝缘的弹性材料构成，　其特征在于，该键（１）附加地具有至少一个焊接脚（６），该焊接脚以其第一端部形状配 合地置于基体（４）中，并且能够以其第二端部置于焊接区域（２８），该键（１）能够固定在印刷电路板（８）上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】CH 2006-10-3 1572/061. 一种用于借助导电的接触元件(5，22)使设置在印刷电路板(8)上的至少两个导体间歇地电接触的键(1)，其中该键(1)具有至少一个设置在印刷电路板(8)上的基体(4)以及相对于印刷电路板(8)和基体(4)可移动的键头(2)，该键头带有接触元件(5)或者设置于其下的接触元件(22)，其中键头(2)通过至少一个能够移动的膜(3)与基体(4)连接，并且其中基体(4)和膜(3)由绝缘的弹性材料构成，其特征在于，该键(1)附加地具有至少一个焊接脚(6)，该焊接脚以其第一端部形状配合地置于基体(4)中，并且能够以其第二端部置于焊接区域(28)，该键(1)能够固定在印刷电路板(8)上。2. 根据权利要求1所述的键(1 )，其特征在于，设置有两个焊接脚 (6)，这些焊接脚设置在键的对置的侧上。3. 根据上a利要求中的任一项所述的键(1),其特征在于，基体 (4)构建为在印刷电路板(8)上围绕要接触的导体的位置环绕的元件，所述至少一个焊接脚(6)侧向地从该元件突出。4. 根据上述权利要求中的任一项所述的键(1)，其特征在于，焊接 脚(6)具有平面的、在印刷电i^板(8 )上并且与其平行的焊接区域(28 )。5. 根据权利要求4所述的键(1 )，其特征在于，焊接脚(6)具有竖 直的、基本上垂直于印刷电路板(8)的平面而设置的区段(IO)，该区段 完全设置在基体(4)中，并且在该区段的下端部上设置有焊接区域(28 )。6. 根据上述权利要求中的任一项所述的键(1)，其特征在于，在基 体(4)中设置环绕的或者至多环绕并且部分中断的硬化部(11)，该硬化 部优选构建成穿孔片的形式，该硬化部的平面与印刷电5^板(8)的平面 平行地设置。7. 根据权利要求6所述的键(1 )，其特征在于，硬化部(11)和焊 接脚(6)彼此连接或者一体式地构建。8. 根据上a利要求中的任一项所述的键(1)，其特征在于，焊接 插入部(27)被置于基体中，该焊接插入部具有环绕的或者至多环绕并且 部分中断的、基本上完全置于基体(4)中的硬化部(11)，该硬化部优选 构建成穿孔片的形式，其平面与印刷电路板(8)的平面平行地设置，在 该硬化部(11)上设置有竖直的、基本上垂直于印刷电路板(8)的平面设置的、基本上完全置于基体U)中的区段(io),并且以连接于该区段的方式设置有平面的、在印刷电路板(8)上的并且平行于印刷电路板的 焊接区域(28)。9. 根据上述权利要求中的任一项所述的键(1)，其特征在于，键头 (2)至少部分地由透明的或者半透明的材料构成，并且在键头(2)中设置有照明元件，特别优选设置有发...

【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯托夫凯斯特，
申请(专利权)人：ABA科技，
类型：发明
国别省市：CH[瑞士]