【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于沿着切断预定线切断板状加工对象物的激光加工 装置。
技术介绍
作为现有技术的激光加工装置已知的有如下装置，其通过将聚光 点对准板状加工对象物的内部照射加工用激光，沿着加工对象物的切 断预定线，在加工对象物的内部形成成为切断起点的改质区域(例如， 参阅日本专利文献1)。专利文献1:日本特开2004-343008号公报
技术实现思路
但是，就如上所述的激光加工装置而言，在切断例如厚度为100pm 以上的比较厚的加工对象物的情况下，必然会导致如下的问题。艮P， 为了在加工对象物的离激光照射面规定距离的位置处精度良好地形成 改质区域，在照射加工用激光形成改质区域之前，必须将用于测定激 光照射面的位移的测定用激光沿着切断预定线照射(描图)。并且，为 了精度良好地切断加工对象物，要求在加工对象物的厚度方向形成多 列改质区域，因此，必须对应改质区域的列数重复进行多次沿着同一 切断预定线的加工用激光的扫描。因此，对如上所述的激光加工装置 而言，在加工对象物内部形成改质区域所需的时间会增长，以致会有 增大运转成本之虞。因此，本专利技术的课题是提供可縮短在加工对象物...
【技术保护点】
一种激光加工装置，其特征在于， 是将聚光点对准板状加工对象物的内部来照射加工用激光，由此沿着上述加工对象物的切断预定线，在上述加工对象物的内部形成成为切断起点的改质区域的激光加工装置， 其具备： 装载上述加工对象物的装载台 ； 以上述加工用激光作为直线偏光而射出的加工用激光光源； 射出用于照射在上述加工对象物的测定用激光的测定用激光光源； 第一１／２波长板，变更从上述加工用激光光源所射出的上述加工用激光的偏光方向； 偏光板，将通过上述第 一１／２波长板后的上述加工用激光分支成，以预定的方向作为偏...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2006-10-2 270878/20061. 一种激光加工装置，其特征在于，是将聚光点对准板状加工对象物的内部来照射加工用激光，由此沿着上述加工对象物的切断预定线，在上述加工对象物的内部形成成为切断起点的改质区域的激光加工装置，其具备装载上述加工对象物的装载台；以上述加工用激光作为直线偏光而射出的加工用激光光源；射出用于照射在上述加工对象物的测定用激光的测定用激光光源；第一1/2波长板，变更从上述加工用激光光源所射出的上述加工用激光的偏光方向；偏光板，将通过上述第一1/2波长板后的上述加工用激光分支成，以预定的方向作为偏光方向的上述加工用激光，和以与上述预定方向交叉的方向作为偏光方向的上述加工用激光；第二1/2波长板，将被上述偏光板所分支且以与上述预定方向交叉的方向作为偏光方向的上述加工用激光的偏光方向变更成上述预定方向；第一聚光用透镜，将被上述偏光板所分支且以上述预定方向作为偏光方向的上述加工用激光，和从上述测定用激光光源所射出的上述测定用激光，朝着上述加工对象物聚光；第二聚光用透镜，其沿着上述预定的方向与上述第一聚光用透镜并排设置，并且使得通过上述第二1/2波长板且以上述预定的方向作为偏光方向的上述加工用激光朝着上述加工对象物聚光；控制机构，通过检测在上述加工对象物的上述测定用激光所照射的激光照射面所反射的上述测定用激光的反射光，以使由上述第二聚光用透镜所聚光的上述加工用激光的聚光点、以上述激光照射面为基准对准预定的位置的方式，控制上述激光照射面与上述第二聚光用透镜的距离；以及移动机构，在上述预定方向与上述切断预定线基本一致的状态下，使得上述第一及上述第二聚光用透镜和上述装载台中的至少一个沿着上述切断预定线相对地移动。2.—种激光加工装置，其特征在于，是将聚光点对准板状加工对象物的内部来照射加工用激光，由此 沿着上述加工对象物的切断预定线，在上述加工对象物的内部形成成 为切断起点的改质区域的激光加工装置，其具备装载上述加工对象物的装载台；以上述加工用激光作为直线偏光而射出的加工用激光光源； 射出用于照射在上述加工对象物的测定用激光的测定用激光光源；第一 1/2波长板，变更从上述加工用激光光源所射出的上述加工用 激光的偏光方向；偏光板，将通过上述第一 1/2波长板后的上述加工用激光分支成， 以预定的方向作为偏光方向的上述加工用激光，和以与上述预定方向 交叉的方向作为偏光方向的上述加工用激光；第二 1/2波长...
【专利技术属性】
技术研发人员：久野耕司，铃木达也，栗田典夫，筬岛哲也，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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