覆金属层压板的制造方法技术

本发明专利技术涉及覆金属层压板的制造方法，所述方法通过使用具有独特结构的银络合物在由绝缘材料制成的材料膜的单侧或双侧形成导电层，并且在所述导电层外侧电镀金属来制造覆金属层压板。本发明专利技术可以提供下述覆金属层压板的制造方法，所述方法具有适于大规模生产的操作速度快、用以使次品率最小化的处理步骤简单和生产成本低等特点。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及覆金属层压板(metal clad laminate)的制造方法，所述方法 通过使用含有结构独特的银络合物的银涂层组合物在由绝缘材料制成的 材料膜的单侧或双侧形成导电层，并且在所述导电层外侧电镀金属来制 造覆金属层压板。此外，本专利技术还涉及下述制造覆金属层压板的方法， 所述方法通过在形成所述导电层时直接在材料上印刷银涂层组合物而形 成导电图案层，并且通过在所述导电图案层外侧电镀金属而产生低电阻 金属图案层。
技术介绍
随着近年来整个行业和技术的迅速发展，半导体集成电路在包括移 动电话、MP3、显示器等常见领域中已经得到显著发展。此外，直接加 载小型芯片元件和小封装(small-form-factor)电子产品的表面贴装技术 (surface mounter technology)的成长也越来越快。因此，出于使产品小 型化和更具适应性的目的，目前软电路基板比硬电路基板更为常用。由 于近来印刷电路基板的重要性，因此诸如覆铜层压板等覆金属层压板得 以通过各种方法生产，并得到广泛应用。制造作为软电路基板的工业层压板的覆金属层压板的常规方法是通 过在金属板上涂布各种粘合剂而以绝缘基膜进行层压。例如，日本专利 PYUNG 8-162734号公报(1996年6月21日)揭露了使用热塑性聚酰亚 胺作为粘合剂制造三层的覆金属层压板的方法。然而，这种方法存在层 压板变厚并且弹性不足的缺点，因为粘合层超过IO pm并且在作为焊料 时其高温下的性能较差，其原因在于粘合剂的玻璃化转变温度低于300°C。制造两层的覆金属层压板的另一项现有技术是在金属板上涂覆聚酰 胺酸型树脂，并在高于30(TC下进行热处理，从而生成聚酰亚胺介电膜。8但是，这种方法也存在一些问题，即，在热处理过程中会失去大量水分 并且体积收縮，导致整个基板弯曲和巻起，并使金属和绝缘层之间的粘 合力降低。日本专利2003-509586号公报(2003年3月11日)揭露了一种制造 覆金属层压板的方法，所述方法通过先利用溅射在绝缘聚酰亚胺膜上沉 积一种以上诸如Ni、 Cu、 Ti、 Mo、 Cr等金属以形成一次界面，然后利 用电镀制造覆金属层压板来进行。在此情况下，由于聚酰亚胺层的体积 没有降低，并且金属层的厚度可以根据电镀条件控制，因此可以获得未 巻曲的产品。然而，电镀之前的溅射处理需要在真空中进行，这使连续 处理变得非常困难，因而制造缓慢，且成本上升。另一方面，随着诸如等离子体显示屏(PDP)、液晶显示器(LCD)、 有机和无机电致发光显示器(ELD)等平板显示器尺寸的日益变大和人 们对高分辨率和高品质的需求，电路基板上的金属图案的长度已经得到 显著提高，并且线路的电阻和电容值也已大幅增加。因此，出现了显示 器运行速度降低和失真现象。鉴于这些问题，对形成低电阻金属图案的 方法和材料的开发已被视作重要的技术。制造金属图案的一般方法是金属沉积或溅射或者旋涂包含金属的油 墨并层压金属，接着在通过曝光和显影的光刻胶处理之后形成所需图案， 然后通过蚀刻间接产生金属图案。然而，上述方法也存在一些问题，艮口， 其工艺复杂，并且不适于产生多层图案，在开发用于使基板尺寸大型化 的真空沉积装置方面也存在限制。美国专利2006-0062978号公报揭露了一种直接制造图案的方法，所 述方法通过将形成图案的掩模粘合在诸如硅片等基板上并通过溅射形成 金属来制造图案，但是该方法为满足低电阻而需要长时间的溅射，这降 低了制造能力。韩国专利2005-0061285号公报揭露了一种制造金属图案 的方法，所述方法通过在基板上使用光催化化合物形成潜在图案，然后 镀上所需金属来制造金属图案，但是这种方法也存在缺点，即，潜在图 案的激活时间短，并且会因连续处理而使次品率升高。日本专利2003-502507号公报揭露了一种通过在形成催化图案层后进行无电电镀制造金属图案的方法，其中所述催化图案层通过微印章(micro stamp)挤压在基板表面上，然而这种方法难以形成均匀的线路。 美国专利2004-043691揭露了一种通过喷墨印刷直接形成金属油墨 图案的方法，然而这种方法难以形成具有高分辨率和低电阻的金属图案， 并且其生产速度低。日本专利2002-511643号公报揭露了一种在基板上印刷图案的镀覆 方法。如本领域人员所熟知的，上述图案使用具有导电颗粒的聚合物材 料印刷。然而，使用现有技术难以印刷薄而均匀的图案，而所述专利并 未提供图案印刷方法的具体解决方案
技术实现思路
[技术课题]为解决这些问题，本专利技术人在连续进行了若干实验后提出了本专利技术。本专利技术提供，所述方法通过使用具有独特 结构的银络合物在由绝缘材料制成的材料膜的单侧或双侧形成导电层， 并且在所述导电层外侧电镀金属来制造覆金属层压板。此外，本专利技术还 提供下述制造，所述方法通过在形成所述导电 层时直接在材料上印刷含有结构独特的银络合物的银涂层组合物而形成 导电图案层，并且产生低电阻金属图案层。此外，本专利技术还提供下述制造，所述方法 具有用于大规模生产的操作速度快、用以使次品率最小化的处理步骤简 单和生产成本低等特点。本专利技术涉及，所述方法通过使用含有结构 独特的银络合物的银涂层组合物在由绝缘材料制成的材料膜的单侧或双 侧形成导电层，并且在所述导电层外侧电镀金属来制造覆金属层压板。 下面将更详细地描述本专利技术。如图l所示，通过本专利技术制造的覆金属层压板由绝缘材料(11)、通 过涂覆银涂层组合物形成的导电层(12)和通过电镀形成的金属镀层(13 )构成。图5显示了根据本专利技术的另一个实施例的覆金属层压板。如图5 所示，具有金属图案层的覆金属层压板由通过在绝缘材料(51)上印刷 银涂层组合物形成的导电层(52)和通过在上述导电层外表面上电镀形 成的金属镀层(53)构成。上述包括以下步骤 (0通过在绝缘材料的单侧或双侧涂布银涂层组合物形成导电层；和(ii)通过在上述导电层上电镀金属形成金属镀层。 此外，对于本专利技术而言，如果需要，可以使用包括亲水等处理，所 述处理通过分别激发(induce)氩气、氧气和氮气或者氩气和氧气的混合气、 氩气和氮气的混合气、或者氮气和氧气的混合气的等离子处理来进行， 由此可以改善绝缘材料与导电层之间的粘合力。 步骤(i):所述步骤是通过在绝缘材料(11)的单侧或双侧涂布银涂层组合物 形成导电层的步骤。此处所用的绝缘材料是聚酰亚胺(PI)、聚乙二醇对苯二甲酸酯 (PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚砜(PES)、尼龙、聚四氟 乙烯(PTFE)、聚醚醚酮(PEEK)、聚碳酸酯(PC)、聚芳酯(PA)等。 对于绝缘材料，可以使用单侧或双侧接受过等离子处理或粘合剂底涂处 理的绝缘材料，但不仅限于这些材料。用于形成导电层(12)的银涂层组合物包含通过银化合物(式1) 与氨基甲酸铵(式2)、碳酸铵(式3)、和碳酸氢铵(式4)中的至少一 种物质或它们的混合物之间反应获得的银络合物。R， e9 r广,hnocohR3在上式1中，n是l 4的整数，X是选自由氧、硫、卤素、氰根、 氰酸根、碳酸根、硝酸根、亚硝酸根、硫酸根、磷酸根、硫氰酸根、氯 酸根、高氯酸根、四氟硼酸根、乙酰丙酮酸根、羧酸根和它们的衍生物 组成的组中的取代基，例如氧化银、本文档来自技高网...

【技术保护点】
覆金属层压板的制造方法，所述方法包括以下步骤：（ｉ）通过涂布包含银络合物的银涂层组合物而在材料上形成导电层，所述银络合物通过式１的银化合物与式２的氨基甲酸铵、式３的碳酸铵和式４的碳酸氢铵中的至少一种物质或它们的混合物之间的反应而获得；和（ｉｉ）通过在所述导电层上电镀金属形成金属镀层，　［式１］　Ａｇ↓［ｎ］Ｘ　［式２］　＊＊＊　［式３］　＊＊＊　［式４］　＊＊＊　上式中，　Ｘ是选自由氧、硫、卤素、氰根、氰酸根、碳酸根、硝 酸根、亚硝酸根、硫酸根、磷酸根、硫氰酸根、氯酸根、高氯酸根、四氟硼酸根、乙酰丙酮酸根、羧酸根和它们的衍生物组成的组中的取代基，　ｎ是１～４的整数，　Ｒ↓［１］至Ｒ↓［６］是独立地选自由氢、Ｃ１－Ｃ３０脂肪族或脂环族烷基或芳基或芳 烷基、取代有官能团的烷基或芳基、杂环化合物、高分子化合物和它们的衍生物组成的组中的取代基，　（Ｒ↓［１］和Ｒ↓［２］）或（Ｒ↓［４］和Ｒ↓［５］）能够独立地通过包含或不包含杂原子的亚烃基连接成环。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】KR 2006-8-7 10-2006-0074311;KR 2006-8-7 10-2006-001. 覆金属层压板的制造方法，所述方法包括以下步骤(i)通过涂布包含银络合物的银涂层组合物而在材料上形成导电层，所述银络合物通过式1的银化合物与式2的氨基甲酸铵、式3的碳酸铵和式4的碳酸氢铵中的至少一种物质或它们的混合物之间的反应而获得；和(ii)通过在所述导电层上电镀金属形成金属镀层，[式1]AgnX[式2][式3][式4]上式中，X是选自由氧、硫、卤素、氰根、氰酸根、碳酸根、硝酸根、亚硝酸根、硫酸根、磷酸根、硫氰酸根、氯酸根、高氯酸根、四氟硼酸根、乙酰丙酮酸根、羧酸根和它们的衍生物组成的组中的取代基，n是1～4的整数，R1至R6是独立地选自由氢、C1-C30脂肪族或脂环族烷基或芳基或芳烷基、取代有官能团的烷基或芳基、杂环化合物、高分子化合物和它们的衍生物组成的组中的取代基，(R1和R2)或(R4和R5)能够独立地通过包含或不包含杂原子的亚烃基连接成环。2. 如权利要求1所述的覆金属层压板的制造方法，其中所述银络合 物具有式5的结构，[式5] Ag[A]mA是权利要求1中所示的式2至4的所述化合物，m在0.7 2.5的 范围内。3. 如权利要求1所述的覆金属层压板的制造方法，其中所述银化合 物是选自由氧化银、硫氰酸银、氰化银、氰酸银、碳酸银、硝酸银、亚 硝酸银、硫酸银、磷酸银、高氯酸银、四氟硼酸银、乙酰丙酮酸银、乙 酸银、乳酸银、草酸银和它们的衍生物组成的组中的一种物质或者两种 以上物质的混合物。4. 如权利要求1所述的覆金属层压板的制造方法，其中R,至R6独 立地选自由氢、甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、戊基、己 基、乙基己基、庚基、辛基、异辛基、壬基、癸基、十二烷基、十六烷 基、十八垸基、二十二烷基、环丙基、环戊基、环己基、烯丙基、羟基、 甲氧基、羟乙基、甲氧基乙基、2-羟丙基、甲氧基丙基、氰乙基、乙氧基、 丁氧基、己氧基、甲氧基乙氧基乙基、甲氧基乙氧基乙氧基乙基、六亚 甲基亚胺基、吗啉基、哌啶基、哌嗪基、乙二胺基、丙二胺基、己二胺 基、三乙二胺基、吡咯基、咪唑基、吡啶基、羧甲基、三甲氧基甲硅烷 基丙基、三乙氧基甲硅烷基丙基、苯基、甲氧基苯基、氰基苯基、苯氧 基、甲苯基、苄基、聚烯丙胺、聚乙烯亚胺和它们的衍生物组成的组。5. 如权利要求1所述的覆金属层压板的制造方法，其中所述式2的 氨基甲酸铵化合物是选自由氨基甲酸铵、乙基氨基甲酸乙基铵、异丙基 氨基甲酸异丙基铵、正丁基氨基甲酸正丁基铵、异丁基氨基甲酸异丁基 铵、叔丁基氨基甲酸叔丁基铵、2-乙基己基氨基甲酸2-乙基己基铵、十 八烷基氨基甲酸十八烷基铵、2-甲氧基乙基氨基甲酸2-甲氧基乙基铵、 2-氰乙基氨基甲酸2-氰乙基铵、二丁基氨基甲酸二丁基铵、二(十八垸基) 氨基甲酸二(十八垸基)铵、甲基癸基氨基甲酸甲基癸基铵、六亚甲基亚胺 氨基甲酸六亚甲基亚胺基铵、吗啉氨基甲酸吗啉鑰盐、乙基己基氨基甲酸吡啶錄盐、异丙基二氨基甲酸三乙二铵、苄基氨基甲酸苄基铵、三乙 氧基甲硅烷基丙基氨基甲酸三乙氧基甲硅烷基丙基铵和它们的衍生物组成的组中的一种物质或者两种以上物质的混合物；所述式3的碳酸铵化 合物是选自由碳酸铵、乙基碳酸乙基铵、异丙基碳酸异丙基铵、正丁基 碳酸正丁基铵、异丁基碳酸异丁基铵、叔丁基碳酸叔丁基铵、2-乙基己基 碳酸2-乙基己基铵、2-甲氧基乙基碳酸2-甲氧基乙基铵、2-氰乙基碳酸 2-氰乙基铵、十八垸基碳酸十八垸基铵、二丁基碳酸二丁基铵、二(十八 垸基)碳酸二(十八垸基)铵、甲基癸基碳酸甲基癸基铵、六亚甲基亚胺碳 酸六亚甲基亚胺基铵、吗啉碳酸吗啉基铵、苄基碳酸苄基铵、三乙氧基 甲硅烷基丙基碳酸三乙氧基甲硅垸基丙基铵、异丙基碳酸三乙二铵和它 们的衍生物组成的组中的一种物质或者两种以上物质的混合物；并且所 述式4的碳酸氢铵化合物是选自由碳酸氢铵、碳酸氢异丙基铵、碳酸氢 叔丁基铵、碳酸氢2-乙基己基铵、碳酸氢2-甲氧基乙基铵、碳酸氢2-氰 乙基铵、碳酸氢二(十八烷基)铵、碳酸氢吡啶鐵盐、碳酸氢三乙二铵和它 们的衍生物组成的组中的一种物质或者两种以上物质的混合物。6. 如权利要求1所述的覆金属层压板的制造方法，其中所述银涂层 组合物进一步包含选自溶剂、稳定剂、均化剂或膜助剂中的添加剂。7. 如权利要求6所述的覆金属层压板的制造方法，其中所述溶剂是 选自由水、醇、二醇、乙酸酯、醚、酮、脂肪烃、芳香烃和卤代烃溶剂 组成的组中的一种物质或者两种以上物质的混合物。8. ...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑光春，赵显南，严圣镕，
申请(专利权)人：印可得株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]