本发明专利技术提供热固性树脂组合物及用其形成的预浸料及层叠板，所述热固性组合物含有（Ａ）通过特定方法制造的具有酸性取代基和不饱和马来酰亚胺基的固化剂、（Ｂ）６－取代胍胺化合物和／或双氰胺、（Ｃ）含有特定单体单元的共聚树脂及（Ｄ）环氧树脂。本发明专利技术的热固性树脂组合物在对金属箔的胶粘性、耐热性、耐湿性、阻燃性、附着到金属时的耐热性、介电常数及介质损耗角正切的所有方面保持了均衡，毒性低且安全性及作业环境优异，因此可以使用该热固性树脂组合物得到具有优异性能的预浸料及层叠板。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在对金属箔的胶粘性、耐热性、耐湿性、阻燃性、附着到金属时的耐热性及介质特性(介电常数、介质损耗角正切)的所有方面保持了均衡，另外，毒性低且安全性及作业环境优异，适宜用于电子器件等的热固性树脂组合物及用其形成的预浸料及层叠板。
技术介绍
热固性树脂以其特有的交联结构实现了高耐热性及尺寸稳定性，因此被广泛地应用于电子器件等需要高可靠性的领域中，但是特别是对于贴铜层叠板及层间绝缘材料，由于近年来高密度化的要求，还需要用于形成微细配线的针对铜箔的高胶粘性、进行钻孔或冲孔等加工时的加工性。 另外，由于近年来的环境问题，需要搭载无铅焊接电子器件及无卤阻燃化，因此就需要比以往材料更高的耐热性及阻燃性。而且，为了提高制品的安全性及作业环境，人们期待着仅由毒性低的成分构成的、不产生毒性气体等的热固性树脂组合物。 双马来酰亚胺化合物是介质特性、阻燃性、耐热性优异的热固性树脂用固化剂，但是公知的双马来酰亚胺化合物对环氧树脂没有固化反应性，因此在环氧固化类热固性树脂中直接使用它时，存在着耐热性不足的问题。即，虽然公开了有关在不使用有机溶剂的情况下进行加热混练而制造双马来酰亚胺化合物和氨基酚的加合物并使用该加合物的热固性树脂的例子(专利文献1～2)，但是双马来酰亚胺化合物和氨基酚的加合物的收率低，如果将其用于贴铜层叠板及层间绝缘材料使用，则耐热性或加工性等不足。 另外，作为热固性树脂的三聚氰胺树脂及胍胺化合物虽然在胶粘性、阻燃性及耐热性方面是优异的，但对有机溶剂的溶解性不足，如果不大量使用毒性高的N，N-二甲基甲酰胺等含氮原子的有机溶剂，则热固性树脂组合物制作困难，另外也存在着贮存稳定性不足的问题。另外，使用这些热固性树脂的贴铜层叠板或层间绝缘材料在制造电子器件等材料时存在着污染镀敷液等各种液剂的问题。 作为用于解决这些问题的方案，已知的是涉及使用三聚氰胺树脂及胍胺化合物的热固性树脂的大量例子(专利文献3～7)。 但是，这些材料是使用甲醛等醛类使三聚氰胺树脂或胍胺化合物进行缩合而形成的热固性树脂，虽然对有机溶剂的溶解性得到了改善，但热分解温度低，产生有毒的分解气体，因此作业环境恶化，在近年来需要的对无铅焊接的耐热性及粘附到铜上时的耐热性方面存在不足。另外对于微细加工处理、配线形成，会出现铜箔胶粘性及可挠性、韧性不足，电路图案出现断线或剥离，进行钻孔及打孔等加工时产生破裂等不良情况。 另外，虽然公开了有关羟甲基化胍胺树脂的例子(专利文献8)，但这些材料与上述一样存在着耐热性及胶粘性、加工性等方面的问题。 而且，虽然公开了有关使用了在不采用有机溶剂的情况下制造的双马来酰亚胺化合物和氨基苯甲酸的加合物、苯基胍胺甲醛缩合物等的热固性树脂的例子(专利文献9)，但是热分解温度低，在近年来需要的对无铅焊接的耐热性或附着到铜上时的耐热性方面存在不足。 作为使用将环氧树脂作为固化剂、含有马来酸酐的共聚树脂的树脂组合物或层叠板的例子，已公开了利用由苯乙烯和马来酸酐形成的共聚树脂等形成的可挠性印刷电路板(专利文献10)。另外，还公开了含有由环氧树脂、芳香族乙烯基化合物及马来酸酐得到的酸值为280以上的共聚树脂及双氰胺的环氧树脂化合物(专利文献11)。另外，还公开了含有溴化环氧树脂、苯乙烯和马来酸酐的共聚树脂(环氧树脂固化剂)、苯乙烯类化合物及溶剂的预浸料、电用层叠板材料(专利文献12)，含有环氧树脂、芳香族乙烯基化合物和马来酸酐的共聚树脂、酚化合物的预浸料、电用层叠板材料(专利文献13)，含有环氧树脂、芳香族乙烯基化合物和马来酸酐的共聚树脂、酚化合物、及苯乙烯或苯乙烯低聚物的预浸料、电用层叠板材料(专利文献14)，含有环氧树脂、羧酸酐型环氧树脂用交联剂、芳基网孔形成化合物的树脂组合物、层叠板、印刷电路板(专利文献15)等。 但是，这些材料在伴随着图案细密化、信号高频化等而需要的介质特性、高耐热性、高耐湿性及与铜箔的高胶粘性等方面性能存在不足。 专利文献1日本特公昭63-34899号公报 专利文献2日本特开平6-32969号公报 专利文献3日本特公昭62-46584号公报 专利文献4日本特开平10-67942号公报 专利文献5日本特开2001-11672号公报 专利文献6日本特开平02-258820号公报 专利文献7日本特开平03-145476号公报 专利文献8日本特公昭62-61051号公报 专利文献9日本特公平6-8342号公报 专利文献10日本特开昭49-109476号公报 专利文献11日本特开平1-221413号公报 专利文献12日本特开平9-25349号公报 专利文献13日本特开平10-17685号公报 专利文献14日本特开平10-17686号公报 专利文献15日本特表平10-505376号公报
技术实现思路
鉴于这种现状，本专利技术的目的是提供在对金属箔的胶粘性、耐热性、耐湿性、阻燃性、附着到金属时的耐热性及介质特性的所有方面保持了均衡的热固性树脂组合物及用其形成的预浸料及层叠板。 为了达到上述目的，本专利技术人进行深入研究，结果发现含有通过特定方法制造的具有酸性取代基和不饱和马来酰亚胺基的固化剂(以下也简称为固化剂)、6-取代胍胺化合物、具有特定的单体单元的共聚树脂及环氧树脂的热固性树脂组合物适应于上述目的，可以被有利地用作层叠板用热固性树脂组合物。本专利技术是基于上述认识而完成的。 即，本专利技术提供以下的热固性树脂组合物、预浸料及层叠板。 1、热固性树脂组合物，其特征在于，含有(A)使(a-1)每分子中至少具有2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(a-2)下述通式(1)所示的具有酸性取代基的胺化合物在有机溶剂中进行反应而制成的具有酸性取代基和不饱和马来酰亚胺基的固化剂、(B)下述通式(2)所示的6-取代胍胺化合物和/或双氰胺、(C)含有(c-1)下述通式(3)所示的单体单元和(c-2)下述通式(4)所示的单体单元的共聚树脂及(D)每分子中至少具有2个环氧基的环氧树脂。 (1) (式中，R1各自独立地表示选自羟基、羧基及磺酸基的酸性取代基，R2各自独立地表示氢原子、碳数为1～5的脂肪族烃基或卤素原子，x是1～5的整数，y是0～4的整数，且x和y的和为5。) (2) (式中，R3表示苯基、甲基、烯丙基、丁基、甲氧基或苄氧基) (3) (式中，R4、R5各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数为1～5的烃基、苯基或取代苯基。) (4) 2、上述1的热固性树脂组合物，(A)固化剂为下述通式(5)或通式(6)所示的化合物。 (5) (式中，R1、R2、x及y表示与通式(1)中相同的内容，R6各自独立地表示氢原子、碳数为1～5的脂肪族烃基或卤素原子。) (6) (式中，R1、R2、x及y表示与通式(1)中相同的内容，R7及R8各自独立地表示氢原子、碳数为1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A为烯属烃、亚烷基、醚基、磺酰基或下述式(7)所示的基团。) (7) 3、将上述1或2的热固性树脂组合物浸渍或涂布于基材后，进行B阶化本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热固性树脂组合物，其特征在于，含有： （Ａ）使（ａ－１）每分子中至少具有２个Ｎ－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和（ａ－２）下述通式（１）所示的具有酸性取代基的胺化合物在有机溶剂中进行反应而制成的具有酸性取代基和不饱和马来酰亚胺 基的固化剂； （Ｂ）下述通式（２）所示的６－取代胍胺化合物和／或双氰胺； （Ｃ）含有（ｃ－１）下述通式（３）所示的单体单元和（ｃ－２）下述通式（４）所示的单体单元的共聚物树脂；及 （Ｄ）每分子中具有至少２个环氧基的环氧树脂 ， ＊＊＊ （１） 式中，Ｒ↓［１］各自独立地表示选自羟基、羧基及磺酸基的酸性取代基，Ｒ↓［２］各自独立地表示氢原子、碳数为１～５的脂肪族烃基或卤素原子，ｘ是１～５的整数，ｙ是０～４的整数，且ｘ和ｙ的和为５， ＊＊＊ （１） 式中，Ｒ↓［３］表示苯基、甲基、烯丙基、丁基、甲氧基或苄氧基， －（－ＣＨ↓［２］－＊－）－ （３） 式中，Ｒ↓［４］、Ｒ↓［５］各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数为１～５的烃基、苯基或取代苯基， ＊＊＊ （４）。...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2006-9-29 267301/2006;JP 2006-10-3 271703/2006;1、一种热固性树脂组合物，其特征在于，含有(A)使(a-1)每分子中至少具有2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(a-2)下述通式(1)所示的具有酸性取代基的胺化合物在有机溶剂中进行反应而制成的具有酸性取代基和不饱和马来酰亚胺基的固化剂；(B)下述通式(2)所示的6-取代胍胺化合物和/或双氰胺；(C)含有(c-1)下述通式(3)所示的单体单元和(c-2)下述通式(4)所示的单体单元的共聚物树脂；及(D)每分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂，式中，R1各自独立地表示选自羟基、羧基及磺酸基的酸性取代基，R2各自独立地表示氢原子、碳数为1～5的脂肪族烃基或卤素原子，x是1～5的整数，y是0～4的整数，且x和y的和为5，式...
【专利技术属性】
技术研发人员：土川信次，小竹智彦，秋山雅则，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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