探针装置制造方法及图纸

在具有电路基板以及支撑触头的支撑板的探针卡的上表面一侧设置有加强部件。在加强部件的外周部形成有多个长孔的导向孔。在导向孔内设置有被固定在保持部件上的固定部件以及被设置在固定部件的外周的套管。导向孔的长度方向上的长度比套管的直径长，导向孔形成为其长度方向上的中心线通过加强部件的中心。通过导向孔，可允许加强部件自身在水平方向上膨胀。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于检查被检查体的电气特性的探针装置。
技术介绍
例如，使用安装在探针装置上的探针卡来检查被形成在半导体晶片(以下称为 “晶片”)上的IC、LSI等电子电路的电气特性。例如，如图8所示，探针装置100包括探针 卡101、载放晶片W的载放台102、以及保持探针卡101的卡保持架103。探针卡101包括支承多个针状的探针110的、被称为接触器和导向板的支撑板 111 ；以及与该支撑板111电连接的印制电路布线基板112。支撑板111被配置成探针110 的突出有顶端接触部的下表面与晶片W相对，印制电路布线基板112被配置在支撑板111 的上表面一侧。在印制电路布线基板112的上表面一侧设置有矫正支撑板111的平面度的矫正部 件113。在矫正部件113的上表面一侧设置有对印制电路布线基板112进行加强的加强部 件114。加强部件114的外周部被螺栓115固定在卡保持架103上。并且，使多个探针110的顶端接触部与组件的电子电路的电极接触，并通过印制 电路布线基板112从各探针110对该电极施加用于检查的电信号，由此进行晶片W上的组 件的电气特性的检查(专利文献1)。专利文献1 日本专利文献特开2006-10629号公报。
技术实现思路
(专利技术所要解决的问题)由于例如在-20°C 150°C的大范围的温度区域进行这种电气特性的检查，因此 在检查时加强部件114有时例如会由于热影响而在水平方向上膨胀。但是，由于加强部件 114的外周部被螺栓115固定在卡保持架103上，因此加强部件114不能在水平方向上膨 胀，而如图9所示那样，加强部件114的中央部有时会向铅垂方向上方变形。一旦加强部件 114向铅垂方向上方变形，则固定在该加强部件114上的矫正部件113、印制电路布线基板 112、支撑板111各自的中央部也会向铅垂方向上方变形。在该情况下，被支撑板111支承 的多个探针110的高度会产生离散。这样一来，检查时的各探针110与晶片W的各电极的 接触会变得不稳定，从而有时无法恰当地进行晶片W的电气特性的检查。本专利技术是鉴于以上方面而完成的，其目的在于使晶片等被检查体与探针的接触稳 定，恰当地进行电气特性的检查。(用于解决问题的手段)为了达到所述目的，本专利技术提供一种用于检查被检查体的电气特性的探针装置， 该探针装置包括探针卡，其包括支撑板和电路基板，该支撑板支撑触头，该触头接触到被 检查体，该电路基板配置在所述支撑板的上表面一侧；加强部件，其一部分配置在所述电路 基板的上表面一侧，该加强部件对所述电路基板进行加强；以及保持部件，保持所述加强部件的外周部；使被固定在所述保持部件上的固定部件插穿所述加强部件的外周部，多个导 向孔在所述加强部件的厚度方向上贯穿所述加强部件而成，该导向孔用于引导所述加强部 件在水平方向上伸缩，所述导向孔形成为在俯视下其长度方向上的长度比所述固定部件的 直径长，所述导向孔的长度方向上的中心线通过所述加强部件的中心。根据本专利技术，多个导向孔以在加强部件的厚度方向上贯穿加强部件的方式形成在 加强部件的外周部，导向孔的长度方向上的长度比插入到该导向孔中的固定部件的直径 长，因此允许了加强部件自身向水平方向膨胀。这样一来，当检查被检查体的电气特性时， 即使是在加强部件的温度上升了的情况下，也能够使加强部件在水平方向上膨胀，从而能 够抑制加强部件在铅垂方向上变形。另外，在该情况下，导向孔形成为其长度方向上的中心 线通过加强部件的中心，因此能够使加强部件从其中心向外侧顺畅地膨胀。如此能够抑制 加强部件在铅垂方向上变形，因此也能够抑制设置在加强部件的下方的支撑板在铅垂方向 上变形。因此，能够将被支撑板支撑的多个触头的高度恒定地维持在预定高度，从而能够使 检查时的触头与被检查体的接触稳定，因此能够恰当地进行被检查体的电气特性的检查。(专利技术的效果)根据本专利技术，能够稳定地进行探针与被检查体的接触，从而能够进行高精度、高可 靠性的检查。附图说明图1是表示本实施方式涉及的探针装置的简要结构的纵剖面图2是从上方观看探针卡的俯视图3是表示探针卡的加强部件的外周部周边的简要结构的纵剖面图图4是表示套管的支承部和导向孔的简要结构的俯视图5是表示其他实施方式涉及的探针装置的简要结构的纵剖面图6是从下方观看探针卡的仰视图7是表示探针卡的支撑板的外周部周边的简要结构的纵剖面图8是表示现有的探针装置的简要结构的纵剖面图9是表示现有的探针装置的加强部件变形了的状况的纵剖面图。(标号说明)1探针装置2探针卡3加强部件4卡保持架10探针11支撑板13印制电路布线基板50导向孔51台阶部52螺栓52a凸缘部53 套管53a另一凸缘部L中心线P 中心W 晶片具体实施例方式以下，对本专利技术的实施方式进行说明。图1是表示本实施方式涉及的探针装置1 内部的简要结构的纵剖面图。探针装置1例如包括探针卡2、被配置在探针卡2的上表面一侧的加强部件3、以 及保持加强部件3的外周部的用作保持部件的卡保持架4。探针装置1检查被载放在载放 台5上的用作被检查体的晶片W的电子电路的电气特性。探针卡2例如整体被形成为大致圆盘状。探针卡2包括支撑用作多个触头的探 针10的支撑板11、通过接触销12与支撑板11电连接的用作电路基板的印制电路布线基板 13、以及矫正支撑板11的平面度的矫正部件14。支撑板11例如被形成为大致方盘状，以面对载放台5的方式配置在探针卡2的下 表面一侧。对应于晶片W的多个电极(未图示)而配置的多个探针10与支撑板11的下表 面结合，并被该下表面支撑。在支撑板11的上表面设置有接合接触销12的连接端子11a。 该连接端子Ila被形成在支撑板11的内部并连接于连接配线11b，该连接配线lib用于使 各探针10与上表面侧的接触销12通电。另外，支撑体11可使用绝缘性并具有与晶片W大 致相同的热膨胀率的材料，例如可使用陶瓷或玻璃。印制电路布线基板13例如被形成为大致圆盘状，并以与支撑板11平行的方式被 配置在支撑板11的上侧。在印制电路布线基板13的下表面设置有接触销12与其抵接的 连接端子13a。该连接端子13a被形成在印制电路布线基板13的内部，并与用于在测试头 (未图示)与支撑板11之间传递电信号的电子电路连接。在印制电路布线基板13和支撑板11之间设置有一定宽度的间隙，在该间隙中设 置有电连接支撑板11和印制电路布线基板13的多个接触销12。接触销12被大致均等地 配置在支撑板11的表面上。接触销12有弹性和可挠性，并且通过具有导电性的例如镍形 成。接触销12的比与支撑板11的连接端子Ila接合的接合部靠上的上部侧向印制电路布 线基板13 —侧弯曲，其上端部被按压在印制电路布线基板13的连接端子13a上并与其抵 接。相对于印制电路布线基板13，接触件12的上端部能够在维持接触的情况下上下左右自 由移动。矫正部件14例如具有大致圆盘形状，并如图1所示那样与印制电路布线基板13 平行地配置在印制电路布线基板13的上表面一侧。在矫正部件14的外周部的下表面固定有连结体20，该连结体20用于连结支撑板 11、印制电路布线基板13以及矫正部件14而将它们一体化。连结体20被螺栓21固定，该 螺栓21例如从矫正部件14的上表面一侧在厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针装置，用于检查被检查体的电气特性，该探针装置包括：探针卡，其包括支撑板和电路基板，该支撑板支撑触头，该触头接触到被检查体，该电路基板配置在所述支撑板的上表面一侧；加强部件，其一部分配置在所述电路基板的上表面一侧，该加强部件对所述电路基板进行加强；以及保持部件，保持所述加强部件的外周部；使被固定在所述保持部件上的固定部件插穿所述加强部件的外周部，多个导向孔在所述加强部件的厚度方向上贯穿所述加强部件而成，该导向孔用于引导所述加强部件在水平方向上伸缩，所述导向孔形成为在俯视下其长度方向上的长度比所述固定部件的直径长，所述导向孔的长度方向上的中心线通过所述加强部件的中心。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2007-11-30 2007-310109一种探针装置，用于检查被检查体的电气特性，该探针装置包括探针卡，其包括支撑板和电路基板，该支撑板支撑触头，该触头接触到被检查体，该电路基板配置在所述支撑板的上表面一侧；加强部件，其一部分配置在所述电路基板的上表面一侧，该加强部件对所述电路基板进行加强；以及保持部件，保持所述加强部件的外周部；使被固定在所述保持部件上的固定部件插穿所述加强部件的外周部，多个导向孔在所述加强部件的厚度方向上贯穿所述加强部件而成，该导向孔用于引导所述加强部件在水平方向上伸缩，所述导向孔形成为在俯视下其长度方向上的长度比所述固定部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：米泽俊裕，高濑慎一郎，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]