可测试集成电路和IC测试方法技术

一种IC的电路部分(100)包括多个导电路径(130)，通过将 导电路径(130)经至少一个启动开关(132)耦接到电源导轨(110) 来将例如标准逻辑单元之类的各个电路部分元件(150)耦接到电源 导轨(110)。电路部分(100)还包括用来在集成电路(600)的测 试模式中对电路部分(100)上的电压梯度进行确定的元件(160)， 元件(160)被导通地耦接到导电路径(130)。元件(160)具有第 一末端部分(164)和第二末端部分(166)，在所述测试模式中，第 一末端部分用来将元件(160)耦接到电源端子，第二末端部分用来 将元件(160)耦接到输出端(620)。由此构造有助于通过测量元件 (160)上的电压梯度来进行对电路部分(100)的IDDQ测试。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种集成电路，该集成电路具有电源端子、输出端 和电路部分，电路部分包括多个导电路径来将各个电路部分元件耦接 到一个电源导轨。本专利技术还涉及一种用于测试这种集成电路的方法。
技术介绍
、在集成电路(ic)领域中，在将IC发放给用户之前对IC进行 制造、测试工作对于减少发放故障ic的风险是很重要的。为此，通 常对ic进行多种不同的测试以增加测试过程的故障覆盖。典型的测试过程包含不同类型的测试，包括如通过将测试信号样式馈入IC并 捕获ic对那些测试信号样式的响应来测试IC的正确功能特性。然而，这样的功能测试没有捕获所有可能的ic缺陷。比如某些类型的结构故障，例如在众多其他故障中，某些桥或短路可能不会导致错误的功能特性，但这样的故障同样是不可接受的，比如因为IC从电源引入了过大的电流，从而这样的故障可能指示了有限的ic寿命或者可能引起过热的危险。一种检测这种结构故障的特别有用的测试方法是静态电流(I,)测试。在这样的测试过程中，将ic引入一个限定了的稳定(静止) 状态，由该状态来测量电流。在此稳定状态下流过ic的电流量是IC质量的一种表征，不正常的高电流表示存在结构故障。然而，随着IC复杂程度的增加，I,测试已不是那么受欢迎了，这是因为，由正 常IC特性引起的I,测量中的背景噪声已增大到非常显著的程度，这导致由结构故障引起的电流增大已变得很难被检测到。已经提出了一些解决方案来改进I,测量的分辨能力。例如，在美国专利申请US 2004/0061519 Al中，通过处在IC表面的顶端上的5Idd。端子的矩降将IC分成多个部分。在I,测量过程中，只将所选部 分的I,端子连接到测试设备，这意味着只有IC的一部分I,电流被 测量。如果被测量部分含有结构故障，由于只有一部分ic的I,电 流测量导致背景电流减小，所以该故障将更加明显。在美国专利US 6043672中， 一个IC被分成几个部分，每个部 分经启动晶体管耦接到单一电源。为了便于在一个部分的级别下进行 I,测试，每个部分都具有它们自己的电源。在I,测试模式中，通 过禁用一个部分的启动晶体管来将该部分与单一电源断开并将该部 分连接到其专用I,电源。测量从I,电源流入的电源电流来确定针 对该部分而不是针对整个IC的I,电流。这减小了测量的背景噪声 并使得容易检测结构故障。.这两种解决方案都具有以下缺点，即需要大量的附加外部端子 用来进行基于IC部分的I,测试。这使得实现这些解决方案变得昂 贵，因为诸如附加的管脚或焊盘之类的附加外部端子极大地增加了 IC的成本。
技术实现思路
本专利技术试图提供一种根据本说明书开始段落的集成电路，只需 要对该集成电路提供很少的外部端子来对电路的一个部分执行I,测本专利技术还试图提供一种用于测试这样的集成电路的方法。 根据本专利技术的第一方面，提供一种根据开始段落的集成电路， 导电路径经至少一个启动开关耦接到电源导轨，电路部分还包括用于 在集成电路的测试模式中确定电路部分上的电压梯度的元件，该元件 被导电地耦接到导电路径，该元件具有用于在测试模式中将元件耦接 到电源端子的第一末端部分和用于将元件耦接到输出端的第二末端 部分。本专利技术利用了现今可以借助一个或多个启动开关来将ic的许多电路部分与电源断开连接的事实，从而例如使电路部分处于不从电源 引入电流的断电模式。这样的电路部分通常具有多个导电路径用来向电路部分的各个电路元件提供电流。将电阻线之类的元件耦接到这些 导电路径可以便于在ic的测试模式中将该元件连接在电源和电压测 量装置之间，该电压测量装置可被集成在IC上。因此，在该测试模 式中由电路部分经元件引入的电流导致了元件上的电压梯度，该梯度 与所述电流成比例。从而，可由该电压梯度导出I,值，该电压梯度 是由元件所耦接到的输出管脚来确定的。连接到元件的电源优选地是为电路部分供电的同一电源，因为 在这种情况下不需要附加的外部电源连接。根据本专利技术的另一方面，提供一种对根据本专利技术第一方面的ic 进行测试的方法，该方法包括使集成电路进入测试模式；通过将耦 接到导电路径的至少一个启动开关切换到导通状态来将电路部分耦 接到电源导轨；使电路部分进入预定状态；通过将至少一个启动开关 j刀换到非导通状态来将电路部分的至少一部分与电源导轨分离；将元 件的第一末端部分耦接到电源端子；将元件的第二末端部分耦接到电 压测量装置；以及测量元件上的电压梯度。该方法有利于基于电压测量而导出流经电路部分的静态电流， 并且可以只用少量附加外部连接来实现该方法。将参考以下实施例来表现和说明本专利技术的其他方面。附图说明通过参考附图并仅以示例的方式详细描述本专利技术，其中图1示意性地描述了根据本专利技术的电路部分的实施例；图2示出了从使用本专利技术一个方法实施例的电路部分得到的电压图3示出了从使用本专利技术一个方法实施例的电路部分得到的另 一个电压图4示意性地描述了包括根据本专利技术的电路部分的测试安排的 实施例；图5示意性地描述了包括根据本专利技术的电路部分的测试安排的 另一实施例；以及图6示意性地描述了包括多个根据本专利技术的电路部分的集成电 路的实施例。具体实施例方式应该理解附图仅是示意性的并且未按比例绘制。还应该理解在 所有附图中相同的参考标号表示相同或类似的部件。图1示出了根据本专利技术一个实施例的电路部分100。可能是存储块、实现逻辑功能的块等之类的电路部分ioo具有第一电源导轨110和第二电源导轨120，第一电源导轨110具有用于将第一电源导轨110 连接到电源端子(未示出)的端子112，第二电源导轨120具有用于 将第二电源导轨120连接到另一个电源端子(未示出)的端子122。 典型地，电路部分IOO是一个具有其自己的电源导轨的IC块。电路 部分IOO具有多个电路部分元件150，例如(标准)逻辑单元、存储 单元等，每个元件150被耦接在第一导电路径130和第二导电路径 140之间。单个导电路径130和单个导电路径140之间的一组电路部 分元件150被称为一行电路部分元件。将导电路径130耦接到第一电 源导轨IIO，例如电源电压(Vdd)导轨，而将导电路径140耦接到第 二电源导轨120，例如接地(Vss)导轨。每个导电路径130通过分别 的启动开关132耦接到第一电源导轨110，该启动开关132例如是在 CMOS技术中实现的用于电路部分100的pMOS晶体管，然而本领域技 术人员将立即明了这样的开关的其他可能的实现方式。应意识到图1示出的电路部分的配置仅仅是非限制性示例的方 式；几个导电路径130可以共用一个启动开关132，在这种情况下电 路部分100中导电路径130的数量将实际多于启动开关132的数量。 另外，很明显导电路径140可通过一个或多个启动开关(例如nMOS 晶体管)耦接到第二电源导轨120，该一个或多个启动开关是第一电 源导轨IIO与导电路径130之间的开关132以外的启动开关或是代替 开关132出现的启动开关。例如，当电路部分IOO可以进入断电模式 时，启动开关132通常用于将电路部分IOO从其电源断开，并且在电 路部分IOO形成实现了片上系统(SoC)的集成电路的一部分的情况下，启动开关132能够被例如系统级控制器以已知方式控制。电路部分100还包含一个元件160，用于确定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路（６００），具有电源端子、输出端（６２０）和电路部分（１００），该电路部分（１００）包括用来将各个电路部分元件（１５０）耦接到电源导轨（１１０，１２０）的多个导电路径（１３０，１４０），导电路径（１３０）经至少一个启动开关（１３２）被耦接到电源导轨（１１０），电路部分（１００）还包括用来在集成电路（６００）的测试模式中对电路部分（１００）上的电压梯度进行确定的元件（１６０），元件（１６０）被导通地耦接到导电路径（１３０），元件（１６０）具有第一末端部分（１６４）和第二末端部分（１６６），在所述测试模式中，第一末端部分用来将元件（１６０）耦接到电源端子，第二末端部分用来将元件（１６０）耦接到输出端（６２０）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2006.9.6 EP 06120187.71. 一种集成电路(600)，具有电源端子、输出端(620)和电路部分(100)，该电路部分(100)包括用来将各个电路部分元件(150)耦接到电源导轨(110，120)的多个导电路径(130，140)，导电路径(130)经至少一个启动开关(132)被耦接到电源导轨(110)，电路部分(100)还包括用来在集成电路(600)的测试模式中对电路部分(100)上的电压梯度进行确定的元件(160)，元件(160)被导通地耦接到导电路径(130)，元件(160)具有第一末端部分(164)和第二末端部分(166)，在所述测试模式中，第一末端部分用来将元件(160)耦接到电源端子，第二末端部分用来将元件(160)耦接到输出端(620)。2. 如权利要求1所述的集成电路(600)，其中所述元件(160) 包括电阻线。3. 如权利要求1所述的集成电路(600)，其中电源导轨(110) 被耦接到电源端子。4. 如权利要求3所述的集成电路(600)，其中所述元件(160) 经第一启动开关(420)耦接到电源导轨(110)。5. 如权利要求1或4所述的集成电路(600)，还包括电压测 量装置(170)，其耦接在元件(160)和输出端(620)之间。6. 如权利要求4或5所述的集成电路(600)，还包括另外一 个电路部分(100)，其具有另外多个导电路径(130)，所述另外多 个导电路径(130)经至少另外一个启动开关(132)被耦接到另外一 个电源导轨(110)，所述另外一个电路部分(100)还包括另外一个 元件(160)，所述另外一个元件(160)用于在集成电路(600)的测试模式中确定另外一个电路部分(100)上的电压梯度，该另外一个元件(160)被导通地耦接到另外一个导电路径(130)，该另外一 个元件(160)具有第一末端部分(164)和第二末端部分(166)， 在所述测试模式中，第一末端部分用来将所述另外一个元件(160) 耦接到电源端子，第二末端部分用来将所述另外一个元件(1600耦 接到输出端(620)，所述另外一个元件(160)经第二启动开关(420) 耦接到所述另外一个电源导轨(110)。7. 如权利要求6所述的集成电路(600)，还包括一个耦接到 测试数据输入端(610)的移位寄存器(...

【专利技术属性】
技术研发人员：何塞普·里乌斯·巴斯克斯，路易斯·埃尔维拉·比利亚格拉，林兹·I·M·P·迈耶，
申请(专利权)人：NXP股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL