【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对装置进行准备的方法,用于通过在物体内或在物体 上产生光学穿透来进行材料加工,此装置具有可变的、三维起作用的 焦点调节设备,用于把脉冲的加工激光辐射聚焦到在物体内或在物体 上的不同位置上,其中,在此装置上固定有对加工激光辐射透明的、 放到物体上的接触元件,此接触元件在它放到物体上的侧上具有接触 面,并具有与之相对的用于加工激光辐射的进入面,它们分别具有已 知的形状,在对物体进行加工之前,进入面或接触面关于焦点调节设 备的位置借助激光辐射照射到所述面上来确定,方法是测量激光辐射 借助可变的焦点调节设备聚焦到所述面上或所述面附近,其中,聚焦 的测量激光辐射的能量密度对于产生光学穿透来说太低了,以及测量 激光辐射的焦点位置在测量面上进行调整,其与所述面的期望位置相 交。本专利技术还涉及一种材料加工装置,具有加工激光器,其提供脉 冲的加工激光辐射;光学设备,用来这样把加工激光辐射聚焦到待加 工的物体中或物体上,即在焦点上产生光学穿透;焦点调节设备,用 来可变化地在物体中或物体上调节焦点位置;接触元件,其可固定在 所述装置中,用来安放到物体上,其具有安放到物体上的接触面和与 之相对的、用于加工激光辐射的进入面,它们分别具有己知的形状;以及控制设备,其用来在固定接触元件之后和在对物体进行加工之前 确定进入面或接触面的位置,其控制加工激光器和焦点调节设备,其 中,设置有同样由控制设备控制的测量激光辐射源,用来发出测量激 光辐射,其测量激光辐射穿过焦点调节设备和光学设备,并在焦点上不会产生光学穿透,其中,控制设备为确定面的位置,在测量面上调 节测量激光 ...
【技术保护点】
用于对装置(1)进行准备的方法,用于通过在物体(18)内或在物体(18)上产生光学穿透来进行材料加工,所述装置具有可变的、三维起作用的焦点调节设备(6、11),用于把脉冲的加工激光辐射(4)聚焦到在所述物体(18)内或上的不同位置上,其中 -在所述装置上固定有对所述加工激光辐射(4)透明的、待放到所述物体(18)上的接触元件(19),所述接触元件在其放到所述物体(2)上的侧上具有面(20),并具有与所述面相对的用于所述加工激光辐射的进入面,所述面和所述进入面分别具有已知 的形状, -在对所述物体(18)进行加工之前,所述进入面或所述接触面(20、30)关于所述焦点调节设备(6、11)的位置借助所述激光辐射(4)照射到所述面上来确定,方法是通过:测量激光辐射(4)借助所述可变的焦点调节设备(6、11)聚 焦到所述面(20、30)上或所述面(20、30)附近,其中,聚焦的所述测量激光辐射(3)的能量密度对于产生光学穿透来说太低了,以及所述测量激光辐射(4)的焦点在测量面(23)上进行调整,所述测量面(23)与所述面(20、30)的期望位置相交, 其特征在于, a)从所述测 ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2006.9.29 DE 102006046370.61. 用于对装置(1)进行准备的方法,用于通过在物体(18)内或在物体(18)上产生光学穿透来进行材料加工,所述装置具有可变的、三维起作用的焦点调节设备(6、11),用于把脉冲的加工激光辐射(4)聚焦到在所述物体(18)内或上的不同位置上,其中-在所述装置上固定有对所述加工激光辐射(4)透明的、待放到所述物体(18)上的接触元件(19),所述接触元件在其放到所述物体(2)上的侧上具有面(20),并具有与所述面相对的用于所述加工激光辐射的进入面,所述面和所述进入面分别具有已知的形状,-在对所述物体(18)进行加工之前,所述进入面或所述接触面(20、30)关于所述焦点调节设备(6、11)的位置借助所述激光辐射(4)照射到所述面上来确定,方法是通过测量激光辐射(4)借助所述可变的焦点调节设备(6、11)聚焦到所述面(20、30)上或所述面(20、30)附近,其中,聚焦的所述测量激光辐射(3)的能量密度对于产生光学穿透来说太低了,以及所述测量激光辐射(4)的焦点在测量面(23)上进行调整,所述测量面(23)与所述面(20、30)的期望位置相交,其特征在于,a)从所述测量激光辐射(4)的所述焦点回散射或反射的辐射被共焦探测;b)从所述被共焦探测的辐射和所述可变的焦点调节设备(6、11)的所属设定,来测定所述测量面(23)和所述面(20、30)之间交点(26)的位置,其中,必要时以改变的、特别是移动的测量面(23)来多次重复步骤a),直到探测到一定数量的,优选五个交点(26);c)从所述交点(26)的所述位置和所述面(20、30)的已知形状来确定所述面的位置。2. 按权利要求l所述的方法,其特征在于,所述面(20、 30)是 非球形的,并且还考虑所述面(20)相对于光轴的倾斜地来确定所述位置。3. 按权利要求l所述的方法,其特征在于,沿着位于所述测量面(23)上的轨迹曲线(28)来调节焦点位置。4. 按上面的权利要求之任一所述的方法,其特征在于,所述测量 面(23)是相对于所述加工激光光束(4)的主光轴(22)柱对称的, 优选具有柱状外表面或圆盘的形状。5. 按上面的权利要求之任一所述的方法,其特征在于,所述测量 激光辐射(4)以脉冲能量EPULS《300 nJ来脉冲。6. 按权利要求5所述的方法,其特征在于,使用位于所述测量面 (23)上的轨迹曲线(28),所述轨迹曲线具有最大的广度D,对其脉冲频率f适用的是f < 20Hz *((D/EPULS) * (lnJ/lmm))4。7. 按上面的权利要求之任一所述的方法,其特征在于,使用位于 所述测量面(23)上的轨迹曲线(28),所述轨迹曲线具有最大的广 度D,所述最大的广度D位于liim和15mm之间。8. 按上面的权利要求之任一所述的方法,其特征在于,由也为产 生所述加工激光辐射而设置的、脉冲的激光辐射源(3)提供所述测量 激光辐射(4),方法是将所述光束源(3)控制到具有降低的脉冲 能量的工作中,或在所述加工激光辐射(4)的光束路径中启动或应用 减能器。9. 按上面的权利要求之任一所述的方法,其特征在于,在把所述 接触元件(19)相对于所述焦点调节设备固定后,但在把所述接触元 件(19)安放到所述物体(18)上之前,实施权利要求l的所述步骤a)<formula>formula see o...
【专利技术属性】
技术研发人员:马克·比朔夫,格雷戈尔·施托布拉瓦,
申请(专利权)人:卡尔蔡司医疗技术股份公司,
类型:发明
国别省市:DE
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