具有羧酸化粘结剂和羟基化有机化合物的热转移供体元件制造技术

本发明专利技术提供一种热转移供体元件，该供体元件包括支承层和由该支承层支承并包括含羧酸基团的粘结剂的转移层。转移层包含有机化合物，该有机化合物含有羟基浓度小于１８ｍＭ／ｇ（毫摩尔／克）的多个羟基以及至少一个连接基团，其中该有机化合物不含任何Ｎ，Ｎ－二－（２－羟乙基）酰胺和任何松香酯。另一个实施方式中，提供该供体元件的使用方法，特别是用于制造滤色片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有羧酸化粘结剂和羟基化有机化合物的热转移供体元件
技术介绍
1. 专利
本专利技术涉及用于热物质转移的供体元件，这种供体元件在使用激光成像的组 装件中的用途，以及用这种供体元件制造滤色片。2. 相关技术说明热转移供体元件可以用于供体元件和受体元件的组装件中，以将一层材料从 供体元件转移到受体元件。己经公开一些具有多个羟基的多元醇作为热转移供体 元件中的组分。转让给3M创新产权公司(3M Innovative Properties Company)的美国专利 6， 228, 543Bl(Mizuno等)(该专利通过参考结合于此)THERMAL TRANSFER WITH A PLASTICIZER-CONTAINING TRANSFER LAYER(用含增塑剂的转移层的热转移)公开 了用于热转移供体元件的转移单元的转移层中的增塑剂。转移单元包括从热转移 元件转移的所有的层。热转移单元可具有单层或多层。这些层中至少一层是含增 塑剂的层。至少一层含增塑剂的层通常位于热转移元件内，形成热转移单元的外 表面，使得含增塑剂层在转移期间与受体元件接触。转移单元的其余层通常位于 含增塑剂的外层和基片之间。转移单元的附加层可以使用各种材料和构形形成， 包括例如在以下美国专利中所述的那些5,156,938; 5,171,650; 5,244,770; 5,256,506; 5， 387， 496; 5， 501， 938; 5， 521,035; 5， 593， 808; 5， 605， 780; 5,612,165; 5,622,795; 5,685,939; 5,691,114; 5， 693, 446和5， 710， 097，这些 专利都通过参考结合于此。转移单元的含增塑剂层至少包含粘结剂组合物和增塑剂。加入增塑剂能降低 粘结剂组合物的软化温度和/或粘度，以促进转移单元转移至受体。或者或另外， 加入增塑剂可增加粘结剂组合物与受体表面的相互作用，使粘结剂组合物更好地 粘附于受体表面。选择粘结剂组合物和增塑剂，使转移后，转移单元的被转移部分中的粘结剂组合物和增塑剂可以共反应，将增塑剂结合在成像转移层中。增塑剂结合在成像 转移层中，以防止或减少增塑剂扩散至包含成像转移层的制品的相邻的层、器件、 元件或部件中。至少在某些应用中，增塑剂从成像转移层扩散可能损害、伤害或 破坏制品的其他层、器件、元件或者部件的功能。增塑剂通过例如增塑剂与粘结 剂组合物中的至少一种组分的共聚或交联与所述粘结剂组合物结合。例如，具有含增塑剂层的热转移元件可以用于形成电子显示器(如，LCD显示器)。热转移元件可用来形成显示器部件的至少一部分，例如滤色片，黑底和/或 隔片(spacer)。这种应用中，在热成像转移层中存在显著量的未结合的增塑剂， 通过例如增塑剂扩散而可能损害或者破坏显示器其他部分的功能。这种情况中， 使显著量的增塑剂与转移的含增塑剂层的粘结剂组合物结合可以减少或防止这种 损害或破坏。可以使用单一的增塑剂或多种增塑剂的组合。增塑剂可以是单体、低聚物或 聚合物化合物。合适的增塑剂包括那些能降低粘结剂组合物的软化点并具有能与 粘结剂组合物结合的反应性官能团的化合物。反应性官能团包括例如环氧化物， 羧酸，羟基，烯键不饱和的官能团(如烯烃)，乙烯基，丙烯酸，甲基丙烯酸，氨 基，酯，巯基，不稳定卤素，亚氨基，羰基，磺酸，和磺酸酯官能团，以及能参 与第尔斯-阿尔德反应的任何官能团。合适增塑剂的例子包括环氧化物，磷酸酯(如，磷酸(甲基)丙烯酰氧基垸基酯)，聚氧乙烯芳基醚，酯，二醇和二醇的衍生 物，甘油和甘油的衍生物，萜烯和萜烯衍生物，以及具有反应性官能团的卤化烃 化合物。用于激光诱发(induced)的热成像工艺的供体元件在W02003099574 Al (Jon Caspar等)LOW MOLECULAR WEIGHT ACRYLIC COPOLYMER LATEXES FOR DONOR ELEMENTS IN THE THERMAL PRINTING OF COLOR FILTERS (用于热转印的滤色片的 供体元件的低分子量丙烯酸共聚物胶乳)中公开，该申请的内容通过参考结合于 此。供体元件包括支承层；加热层和含着色剂的可热成像层，该可热成像层包含 数均分子量约为1,500-70,000的可交联的粘结剂。 一些适用于交联反应的官能团 对包括羟基和异氰酸酯；羟基和羧基；羟基和三聚氰胺-甲醛；羧基和三聚氰胺 -甲醛；羧基和胺；羧基和环氧，环氧和胺；以及羧酸酐和胺。环氧/羧基对和三 聚氰胺-甲醛/羧基对是特别有效的，因为常用的水性颜料分散体含有羧基，该羧 基还可以结合到最终交联的聚合物基质中。可以以几种方式利用成对的交联官能团结合到粘结剂聚合物主链中，将另一种作为多官能的 低分子量交联剂加入。可以将一种交联官能团结合到粘结剂聚合物主链中，而将 另一种结合到不同的粘结剂聚合物主链中。这两种交联官能团都可以结合到同一 粘结剂聚合物主链中。最终滤色片所需的交联密度决定交联单体对的相对用量。转让给3M公司(Minnesota Mining and Manufacturing Company)的美国专禾'J 5， 6910, 98(Busman等)(该专利通过参考结合于此)LASER-INDUCED MASS TRANSFER IMAGING MATERIALS UTILIZING DIAZO COMPOUNDS (使用二偶氮化合物的激光诱发 的物质转移成像材料)中公开了热物质转移材料是能够通过吸收高强度电磁辐射 的过程从基片或供体元件除去的材料。依据激光的强度，在材料内或材料附近发 生的光至热转换可能导致材料熔融和/或在材料内或材料附近产生气体。产生气体 可能是蒸发、升华或热分解为气体产物的结果。气体膨胀可能造成从供体基片分 层，或者将材料从供体推向受体。后一种过程常称作烧蚀。材料的熔融或软化促 进了与受体的粘合。因此，总体转移过程包括烧蚀或熔体-粘着转移，或这两种的 组合。在一些应用中，希望转移可固化的材料如可交联的树脂。在这些应用中，热 物质转移材料可以是低聚物。合适的可聚合材料包括丙烯酸酯-或环氧-端接的 聚硅氧烷，聚氨酯，聚醚，环氧化物等。合适的可热交联的树脂包括异氰酸酯， 三聚氰胺甲醛树脂等。可聚合的和/或可交联的、可转移的粘结剂对制造用于液晶 器件的滤色片阵列特别有价值，液晶器件中的有色层必须能耐受随后的几个腐蚀 性(aggressive)处理步骤。供体元件的任一层可包含有机聚合物粘结剂，所述粘结剂包括各种热塑性树 脂，热固性树脂，蜡和橡胶。它们可以是均聚物和共聚物。多种材料可以作为相 容的掺混物，相分离的体系，互穿网络等同时存在。通常，这些粘结剂应能够溶 解或分散在有机溶剂中以有助于加工。这类粘结剂的非限制性例子包括烯烃树 脂，丙烯酸树脂，苯乙烯树脂，乙烯基树脂(包括乙酸乙烯酯，氯乙烯和偏二氯乙 烯共聚物)，聚酰胺树脂，聚酰亚胺树脂，聚酯树脂，烯烃树脂，烯丙基树脂，脲 醛树脂，酚醛树脂(如线形酚醛树脂和可溶酚醛树脂)，三聚氰胺树脂，聚碳酸酯 树脂，聚縮酮(polyketal)树脂，聚縮醛(polyacetal)树脂，聚醚树脂，聚苯醚树本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于热转移过程的供体元件，该元件包括：　支承层；和　由该支承层支承并包括含羧酸基团的粘结剂的转移层，该转移层包含羟基浓度小于１８ｍＭ／ｇ的多个羟基和至少一个连接基团的有机化合物；　其中，所述化合物不含任何Ｎ，Ｎ－二－（２－羟基乙基）酰胺和任何松香酯。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2006-9-1 11/514,4631. 一种用于热转移过程的供体元件，该元件包括支承层；和由该支承层支承并包括含羧酸基团的粘结剂的转移层，该转移层包含羟基浓度小于18mM/g的多个羟基和至少一个连接基团的有机化合物；其中，所述化合物不含任何N，N-二-(2-羟基乙基)酰胺和任何松香酯。2. 如权利要求l所述的元件，其特征在于，有机化合物不含任何扩展基团。3. 如权利要求1所述的元件，其特征在于，有机化合物含一个扩展基团。4. 如权利要求1所述的元件，其特征在于，有机化合物含多个扩展基团。5. 如权利要求1所述的元件，其特征在于，有机化合物包含至少三个羟基。6. 如权利要求1所述的元件，其特征在于，有机化合物包含至少四个羟基。7. 如权利要求1所述的元件，其特征在于，有机化合物包含至少六个羟基。8. 如权利要求1所述的元件，其特征在于，所述至少一个连接基团中的一 个连接基团包括(CH2)4C化学结构。9. 如权利要求l所述的元件，其特征在于，所述至少一个连接基团中的一 个连接基团包括(CH2) 3CCH20CH2C (CH2) 3化学结构。10. 如权利要求l所述的元件，其特征在于，有机化合物包括最短连接长度有至少两个原子的连接基团。11. 如权利要求l所述的元件， 度有至少三个原子的连接基团。12. 如权利要求l所述的元件， 度有至少十个原子的连接基团。13. 如权利要求l所述的元件，醇。14. 如权利要求l所述的元件， 支化的多元醇。15. 如权利要求l所述的元件， 支化的多元醇。16. 如权利要求l所述的元件，其特征在于，有机化合物包括最短连接长其特征在于，有机化合物包括最短连接长其特征在于，有机化合物是高支化的多元其特征在于，有机化合物是包含酯基的高其特征在于，有机化合物是包含醚基的高其特征在于，有机化合物的羟基与粘结剂的羧酸基团的当量比值在0.25:1至4:1范围17. 如权利要求l所述的元件，其特征在于，粘结剂包括丙烯酸的共聚物。18. 如权利要求l所述的元件，其特征在于，粘结剂包括甲基丙烯酸的共 聚物。19. 一种使用热转移供体元件的方法，该方法包括提供受体元件和热转移供体元件的组装件，所述热转移供体元件包含支承 层；由支承层支承并包含含有羧酸基团的粘结剂的热转移层，转移层包含羟基浓度小于18 mM/g的多个羟基和至少一个连接基团的有机化合物，转移层在至 少一个位置与受体元件接触；使用激光，依据图案对组装件成像，提供使用过的供体元件和包含转移层图案的成像受体元件的成像的组装件；和将使用过的供体元件与包含转移层图案的成像受体元件分离；其中，所述有机化合物不含任何N， N-二-(2-羟基乙基)酰胺和任何松香酯。20. 如权利要求19所述的方法，该方法还包括 将成像受体元件的转移层加热至高于8(TC，保持IO分钟以上。21. 如权利要求19所述的方法，该方法还包括 对成像受体元件的转移层加热至高于160°C，保持IO分钟以上。22. 如权利要求19所述的方法团。23. 如权利要求19所述的方法24. 如权利要求19所述的方法25. 如权利要求19所述的方法基。26. 如权利要求19所述的方法基。27. 如权利要求19所述的方法基。28. 如权利要求19所述的方法 (CH^C化学结构。29. 如权利要求19所述的方法 (CH2) 3CCH2OCH2C (CH2) 3化学结构。30. 如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：GC威德，CK钱德拉赛卡兰，TK福曼，
申请(专利权)人：EI内穆尔杜邦公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]