各向异性导电带及其制造方法以及使用其的连接结构体和电路部件的连接方法技术

本发明专利技术的各向异性导电带1用于将对置的电路电极彼此连接，其具备：带 状的基材20和多个粘接剂层(11b、12b)，该粘接剂层在该基材20的长度方 向上延伸并在基材20的主面上并行排列设置，多个粘接剂层中至少两个的构 造相互不同。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
路部件的连4矣方法。
技术介绍
作为半导体元件、液晶显示元件和电路基板的连接等、电路部件彼此之间 连接的方法，已知有使用薄膜状的各向异性导电性连接部件的方法。各向异性导电性连接部件，具体来说，在将IC、 LSI等半导体元件、插件等安装于印刷 电路基板、液晶显示器(LCD)用玻璃基板、挠性印刷基板等电路基板上时使 用。通过所述连接部件，可以在使对置的电极;波此为导通状态的同时，保持相 邻的电极彼此的绝缘。各向异性导电性连接部件，通常由PET (聚对苯二曱酸乙二醇酯)薄膜等 基材和设置在该基材主面上的粘接剂层构成。粘结剂层由粘接剂组合物构成， 含有含热固化性树脂的粘接剂成分和根据需要配合的导电性粒子。将各向异性 导电性连接部件的原版切割成希望的宽度，制成带状，将其巻在巻盘上的物质 作为商品来销售。作为各向异性导电性连接部件，已知有将显示高粘接性且高可靠性的环氧 树脂用于粘接剂成分的物质(例如，参照专利文献1)。另外，由于富有反应 性、能够短时间固化，所以使用自由基固化型粘接剂的物质也引起人们的注意。 作为自由基固化型粘接剂，可以举出并用丙烯酸酯衍生物或曱基丙烯酸酯衍生 物和作为自由基本文档来自技高网...

【技术保护点】
各向异性导电带，用于将对置的电路电极彼此电连接，其具备带状的基材和多个粘接剂层，所述粘接剂层在所述基材的长度方向上延伸并在所述基材的主面上并行排列设置，　所述多个粘接剂层中至少两个粘接剂层的构造相互不同。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2006.8.29 JP 231935/2006;2006.12.27 JP 352195/20061. 各向异性导电带，用于将对置的电路电极彼此电连接，其具备带状的基材和多个粘接剂层，所述粘接剂层在所述基材的长度方向上延伸并在所述基材的主面上并行排列设置，所述多个粘接剂层中至少两个粘接剂层的构造相互不同。2. 根据权利要求1记载的各向异性导电带，其中，所述构造是从厚度和 所含的粘接剂组合物的组成中选出的至少 一个。3. 根据权利要求1记载的各向异性导电带，其中，所述构造是宽度方向 的宽度。4. 才艮据权利要求1记载的各向异性导电带，其中，所述多个粘接剂层中 的至少一个粘接剂层具有由多个层层叠而成的层叠结构，所述多个粘接剂层中 的至少一个粘接剂层具有由单层构成的单层结构。5. 根据权利要求l-4的任一项记载的各向异性导电带，其中，各个所述 粘接剂层是形成于带状的支持体上的层，所述多个粘接剂层隔着该支持体设置 在所述基材的所述主面上。6. 根据权利要求1~5的任一项记载的各向异性导电带，其中，各个所述 粘接剂层所含的粘接剂组合物具备粘接剂成分和分散于所述粘接剂成分中的 导电性粒子。7. 根据权利要求1 6的任一项记载的各向异性导电带，其中，所述基材 具有所述多个粘接剂层的宽度合计以上的宽度。8. 根据权利要求l-7的任一项记载的各向异性导电带，其中，在所述基 材的设置有所述粘接剂层的一側的表面上，具备由没有设置所述粘接剂层的区 域构成的第1基材露出部，所述第1基材露出部分别位于所述基材的宽度方向 的两端部并且在所述基材的长度方向上延伸。9. 根据权利要求8记载的各向异性导电带，其中，分别位于所述基材的 宽度方向的两端部的所述第1基材露出部的宽度相互不同。10. 根据权利要求1 9的任一项记载的各向异性导电带，其中，在所述基 材的设置有所述粘接剂层的一侧的表面上，具备由没有设置所述粘接剂层的区域构成的第2基材露出部，并且将至少一组相邻的所述粘接剂层彼此隔开地设置，所述第2基材露出部位于该组所述粘接剂层之间并且在所述基材的长度方向上延伸。11. 根据权利要求1 10的任一项记载的各向异性导电带，其中，进一步具备带状的保护部件，该保护部件以覆盖所述多个粘接剂层的表面的方式来设置。12. 根据权利要求1 11的任一项记载的各向异性导电带，其中，所述多个粘接剂层是两个所述粘接剂层。13. 根据权利要求12记载的各向异性导电带，其中，两个所述粘接剂层之中， 一个为COG安装用粘<接剂层，另 一个为FOG安装用粘接剂层。14. 各向异性导电带的制造方法，具备准备多个粘接剂层单元的单元准备工序，所述粘接剂层单元具备带状的支持体和设置于所述支持体的主面上的粘接剂层；准备基材带的基材带准备工序，所述基材带具备具有多个所述粘接剂层单元宽度合计以上的宽度的带状的基材和设置于所述基材的主面上的粘着剂层；以及单元固定工序，该工序为将所述多个粘接剂层单元并行配置并固定在所述粘着剂层上，使得各所述粘接剂层分别在所述粘着剂层的长度方向上并行延伸，并且使得所述粘着剂层和所述支持体的背面相抵接。15. 各向异性导电带的制造方法，具备准备多个单元多层巻体的单元多层巻体准备工序，所述单元多层巻体为将粘接剂层单元巻绕在巻芯上而成，所述粘接剂层单元具备带状的支持体和设置于所述支持体的主面上的粘接剂层；准备基材带多层巻体的基材带多层巻体准备工序，所述基材带多层巻体为将基材带巻绕在巻芯上而成，所述基材带具备具有多个所述粘接剂层单元宽度合计以上的宽度的带状的基材和设置于所述基材的主面上的粘着剂层；以及多层巻体制作工序，该工序为分别拉出所述多个单元多层巻体和所述基材带多层巻体的起始端，使各所述粘接剂层单元在所述基材带的长度方...

【专利技术属性】
技术研发人员：立泽贵，小林宏治，上野胜幸，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP