【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在绝缘板中埋设、安装了元件的内置元件电路板，尤其涉及以混载方式埋设、安装了多种元件的内置元件电路板。并且，本专利技术涉及在绝缘板中埋设、安装了元 件的内置元件电路板，尤其涉及通过倒装连接来埋设、安装了半导体芯片的内置元件电路 板。并且，本专利技术涉及在绝缘板中埋设、安装了元件的内置元件电路板及其制造方法，尤其 涉及埋设、安装了以狭小间距设置焊点的例如像半导体芯片那样的元件的内置元件电路板 及其制造方法。
技术介绍
在日本特开2003-197849号公报中记载了以混载方式埋设、安装了多种元件的内 置元件电路板的示例。在该文献公开的电路板中，除了片电容器(Chip Condenser, Chip Capacitor)等无源元件之外，半导体芯片也成为埋设的对象元件。通过埋设像半导体芯片 那样的半导体元件，作为内置元件电路板的附加价值相比只具有无源元件时大幅提高。当在电路板中埋设、安装半导体元件时，电路板自身在近年来即使是多层板也不 具有很大的厚度，通常必然采用例如像裸片那样尽可能没有厚度的形式的元件。在采用裸 片的情况下，如上述文献公开的那样，将其面朝下...
【技术保护点】
一种内置元件电路板，具有：第１绝缘层；第２绝缘层，相对于所述第１绝缘层以层叠状配置；半导体元件，包括埋设在所述第２绝缘层中而且具有压焊块的半导体芯片、以及与该压焊块导电连接的呈栅格状排列的表面安装用焊点；电气／电子元件，也埋设在所述第２绝缘层中；布线图形，设为夹在所述第１绝缘层和所述第２绝缘层中，包括所述半导体元件用的第１安装用焊盘和所述电气／电子元件用的第２安装用焊盘；第１连接元件，将所述半导体元件的所述表面安装用焊点和所述第１安装用焊盘导电连接；以及第２连接元件，将所述电气／电子元件的焊点和所述第２安装用焊盘导电连接，而且是与所述第１元件相同的材料。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2007-11-1 2007-284754;JP 2007-11-22 2007-302883一种内置元件电路板，具有第1绝缘层；第2绝缘层，相对于所述第1绝缘层以层叠状配置；半导体元件，包括埋设在所述第2绝缘层中而且具有压焊块的半导体芯片、以及与该压焊块导电连接的呈栅格状排列的表面安装用焊点；电气/电子元件，也埋设在所述第2绝缘层中；布线图形，设为夹在所述第1绝缘层和所述第2绝缘层中，包括所述半导体元件用的第1安装用焊盘和所述电气/电子元件用的第2安装用焊盘；第1连接元件，将所述半导体元件的所述表面安装用焊点和所述第1安装用焊盘导电连接；以及第2连接元件，将所述电气/电子元件的焊点和所述第2安装用焊盘导电连接，而且是与所述第1元件相同的材料。2.根据权利要求1所述的内置元件电路板，其中， 所述第2绝缘层是至少两个绝缘层的层叠； 该第2绝缘层还具有第2布线图形，设为夹在所述至少两个绝缘层之间；以及层间连接体，贯通所述第2绝缘层的层叠方向一部分，并夹设在所述布线图形的面与 所述第2布线图形的面之间，而且由导电性组成物形成，并且具有与层叠方向一致的轴且 为直径沿该轴的方向变化的形状。3.根据权利要求1或2所述的内置元件电路板，其中，所述第1连接元件和所述第2连接元件是以锡为主成分的焊料。4.根据权利要求1或2所述的内置元件电路板，其中，所述第1连接元件和所述第2连接元件是具有来源于铜的粒子的微细构造、而且以锡 为主成分的焊料。5.根据权利要求1或2所述的内置元件电路板，其中， 所述第1连接元件和所述第2连接元件是导电性组成物。6.根据权利要求1或2所述的内置元件电路板，其中，所述半导体元件中的所述表面安装用焊点与所述压焊块的所述导电连接，通过形成于 所述半导体芯片上的再布线层进行。7.根据权利要求1或2所述的内置元件电路板，其中， 所述半导体元件的厚度比所述电气/电子元件的高度薄。8.根据权利要求1或2所述的内置元件电路板，其中，所述半导体元件的所述表面安装用焊点是栅格阵列封装的焊点。9.根据权利要求1或2所述的内置元件电路板，其中，所述半导体元件的所述表面安装用焊点具有镀镍/金层作为表层。10.根据权利要求1或2所述的内置元件电路板，其中， 所述半导体元件的所述表面安装用焊点具有镀锡层作为表层。11.根据权利要求1或2所述的内置元件电路板，其中， 所述半导体元件的所述表面安装用焊点的表层是铜。12.—种内置元件电路板，具有 第1绝缘层；第2绝缘层，相对于所述第1绝缘层以层叠状配置； 半导体芯片，埋设在所述第2绝缘层中，并具有压焊块；布线图形，设为夹在所述第1绝缘层和所述第2绝缘层中，包括所述半导体芯片用的安 装用焊盘，而且所述第2绝缘层侧的表面被粗糙化；导电性凸块，夹设在所述半导体芯片的所述压焊块和所述布线图形的所述安装用焊盘 之间，将该压焊块和该安装用焊盘电气、机械连接；以及树脂，设在所述半导体芯片与所述第1绝缘层及所述布线图形之间。13.根据权利要求12所述的内置元件电路板，其中， 所述第2绝缘层是至少两个绝缘层的层叠；该第2绝缘层还具有第2布线图形，设为夹在所述至少两个绝缘层之间；以及层间连接体，贯通所述第2绝缘层的层叠方向一部分，并夹设在所述布线图形的面与 所述第2布线图形的面之间，而且由导电性组成物形成，并且具有与层叠方向一致的轴且 为直径沿该轴的方向变化的形状。14.根据权利要求12或13所述的内置元件电路板，其中，作为所述布线图形的材料有铜，作为所述导电性凸块的材料有金。15.根据权利要求14所述的内置元件电路板，其中，所述布线图形的所述表面为按照十点表面粗糙度的评价超过0. 45 μ m的表面粗糙度。16.一种内置元件电路板的制造方法，包括对层叠在第1绝缘板上的金属箔进行构图，形成包括用于安装半导体芯片的焊盘的布 线图形的工序；使包括所述焊盘的所述布线图形的表面上粗糙化的工序；对于具有压焊块并在该压焊块上形成有导电性凸块的半导体芯片，将所述导电性凸块 的位置对准所述粗糙化的布线图形的所述焊盘的位置来进行倒装连接的工序；以及以在与所述第1绝缘板不同的第2绝缘板中埋入所述倒装连接的所述半导体芯片的方 式，对所述第1绝缘板以层叠状使所述第2绝缘板一体化的工序。17.根...
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