【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括光电子器件的装置本专利技术涉及一种包括光电子器件的装置，该光电子器件带有两个接触部和至少一 个另外的部件，其中至少一个接触部设置在该光电子器件和所述另外的部件之间。本专利申请要求德国专利申请10 2007 046 720. 8和德国专利申请102007 053 849. 0的优先权，其公开内容通过引用结合于此。在光电子器件与另外的部件之间的接触通常通过借助所谓的线接合的接合连接 来实现，也就是说，在光电子器件和另外的部件之间建立线连接。在光电子器件和另外的部件之间直接接触的情况下，也可能的是，所谓的柱形凸 起(Studbump)、即焊剂储存装置模制在光电子器件的接触部上或者另外的部件的接触部 上，并且该焊剂储存装置在安装时通过超声或者热焊(Warmverloeten)或者二者的组合来 焊接。另一可能性是将接触部借助粘合剂来粘合。同样也已知的是，通过基于带有焊接 停止漆的焊料凸点技术的焊接连接或者合适地结构化的膜来制造接触部。在所有目前已知的用于将电子器件与另外的部件接触的技术中，尤其是在批量生 产中始终还存在的问题是，实现具有尽可能少的次品的最优接触。因此，本专...
【技术保护点】
一种包括光电子器件（１）的装置，该光电子器件带有两个接触部（３ａ，３ｂ）和至少一个另外的部件（２），其中至少一个接触部设置在该光电子器件（１）和所述另外的部件（２）之间，其特征在于，在光电子器件（１）和所述另外的部件（２）之间设置至少一个接片（６）。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：迪特尔艾斯勒，
申请(专利权)人：欧司朗光电半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。