【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及微电子学领域，更具体地(但非排他地)涉及纳米粒子填充的复合材料对于集成电路封装的应用。
技术介绍
集成电路设计的进步产生了更高的工作频率，更多数目的晶体管，以及更小物理体积的装置。这种持续的趋势产生了集成电路和电气连接的面密度(areadensity)不断增加。至今，这种趋势也导致了功率的增加和热流装置的增加，这种趋势预计将延续到可预见的未来。此外，用于电子封装中的材料通常具有不同的热膨胀系数。由于正常使用、存储和制造情况引起的温度波动，不同的热膨胀系数可导致如材料破裂(内聚破坏)和在邻接材料的区域中的分层(粘合破坏)等机械破坏。除此之外，其他许多原因也可能导致机械破坏，例如在运输到系统或主板集成商、系统或主板装配车间期间遭受到沖击和振动，或交付给终端用户期间遭受到冲击和振动。例如，焊料凸点常常电子地和机械地将集成电路管芯耦合到封装衬底。此外，封装村底可由焊料球电子地和机械地连接到印刷电路板。封装衬底可具有与管芯和/或印刷电路板不同的热膨胀系数。当温度发生变化时，由于不同的热膨胀系数，可在焊料球和焊料凸点内产生机械应力(stress)。在某些情形下...
【技术保护点】
一种设备，包括： 包括集成电路的封装，所述封装还包括一个或多个不同成分的邻接材料的区域，其中所述材料之一包括含有聚合物基体的聚合物材料； 可移动的纳米粒子填料，基本上分散遍布于所述聚合物基体。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：JC小马塔亚巴斯，N查克拉帕尼，V瓦哈卡，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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