甲基丙烯酸树脂组合物及其成形品制造技术

本发明专利技术提供一种甲基丙烯酸树脂组合物，其是在甲基丙烯酸树脂（ＰＭＭＡ）中混合诸如四氟乙烯树脂的氟树脂的微粉末填充剂而成的，可以提高对其进行成形而得的成形品的耐冲击性，而不会降低该制品的强度、硬度、尺寸稳定性、耐药品性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及耐沖击性得到改善的曱基丙烯酸树脂组合物以及该树脂的 成形品。
技术介绍
曱基丙烯酸树脂(聚甲基丙烯酸曱酯PMMA)在热塑性树脂中是硬度最 高的，而且其对于酸、碱等的耐药品性良好，因此被广泛用于各种成形品。 但是，PMMA的耐冲击性比较低，此外有些情况下切割时的切断面尖锐， 使用上必须注意。因此，如特开平09-059472号公报所指出的，提出了在PMMA中混合 丙烯酸酯橡胶等橡胶来改善PMMA的耐冲击性的方案。
技术实现思路
但是，如果在PMMA中混合橡胶，则存在下述问题与仅有PMMA 时相比较，强度、硬度降低，此外温度引起的尺寸变化增大，而且耐药品 性降低。有鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种曱基丙烯酸树脂组合物， 其能够提高耐沖击性，而不引起强度、硬度、尺寸稳定性、耐药品性的降 低。本专利技术的曱基丙烯酸树脂组合物是在曱基丙烯酸树脂中混合氟树脂微 粉末填充剂而成，其中，所述氟树脂是选自四氟乙烯树脂(PTFE)、四氟乙 烯-全氟烷氧基乙烯共聚树脂(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚树脂(FEP)、四 氟乙烯-乙烯共聚树脂(ETFE)、偏二氟乙烯树脂(PVF)、三氟氯乙烯树脂 (PCTFE)、乙烯-三氟氯乙烯树脂(ECTFE)中的一种。因此，本专利技术的曱基丙烯酸树脂组合物可以改善用曱基丙烯酸树脂组 合物成形而得的成形品的耐冲击性，而不降低强度、硬度、尺寸稳定性、 耐药品性。优选所述微粉末填充剂的平均粒径为5~25|mi，这样，成形性得到改善，而且能够改善成形品的耐沖击性，而不损害成形品的外观。此外，如果所述微粉末填充剂的混合量为0.5~5质量％,则能够改善成形品的耐冲击性，而不降低弯曲强度。而且，所述微粉末填充剂经过焙烧处理。通过混合经焙烧处理的氟树脂的微粉末填充剂，能够改善用曱基丙烯酸树脂组合物成形而得的成形品的耐冲击性，而不降低强度、硬度、尺寸稳定性、耐药品性，在对该成形品使用螺丝时，能够减少安装螺丝时的噪音。更优选所述微粉末填充剂在420。C加热30分钟的失重率为5质量％以上，这样，能够提高成形品的耐化学龟裂性。附图说明图1显示了对本专利技术的曱基丙烯酸树脂组合物的成形品进行耐化学龟裂性测试的方法。具体实施例方式以下，对本专利技术的具体实施方式进行说明。本专利技术是一种曱基丙烯酸树脂组合物，其是在曱基丙烯酸树脂(聚曱基丙烯酸曱酯PMMA)中混合耐热性和耐药品性比PMMA高、且硬度比PMMA低的氟树脂的微粉末填充剂而成的。作为这样的氟树脂，可以列举出四氟乙烯树脂(PTFE)、四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯共聚树脂(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚树脂(FEP)、四氟乙烯-乙烯共聚树脂(ETFE)、偏二氟乙烯树脂(PVF)、氯三氟乙烯树脂(PCTFE)、乙烯-氯三氟乙烯树脂(ECTFE)等。通过混合硬度比PMMA低且具有柔性的氟树脂微粉末填充剂，能够解除应力，还能够分散发生裂紋的地方，从而改善用曱基丙烯酸树脂组合物成形而得的成形品的耐冲击性。如果使用熔融温度、热分解温度比PMMA低、即耐热性比PMMA差的微粉末填充剂，则存在下述隐患成形时无法保持形状、或者与PMMA分离、或是在成形后剥离。因此，作为微粉末填充剂，要使用所述氟树脂那样的耐热性比PMMA高的制品。此外，所述氟树脂的硬度比PMMA低且富有柔软性，例如，PMMA的弯曲弹性模量为3GPa，而PTFE的弯曲弹性模量为0.55GPa、 PFA的弯曲弹性模量为0.66GPa。而且，所述氟树脂的耐药品性、耐热性均比PMMA高。例如，PMMA的熔融温度为20(TC左右，而PTFE的耐热温度为250°C以上、熔融温度为300。C以上。此外，作为氟树脂微粉末填充剂，优选平均粒径在5 25nm的范围。平均粒径小于5|im，则加工性变差，而且不易实现均匀混合。相反地，平均粒径大于25iim，则粒子变粗，而这有可能呈现在成形品的表面，损害外观。通过在PMMA中混合所述的氟树脂的微粉末填充剂并进行混合、混炼，可以得到本专利技术的曱基丙烯酸树脂组合物。这里，微粉末填充剂的混合量优选在0.5 5质量％(相对于PMMA100质量份为0.5~5质量份)的范围。微粉末填充剂的混合量小于0.5质量％，则通过混合微粉末填充剂不能制得充分改善耐冲击性的效果。在微粉末填充剂的混合量为1质量％左右时，改善耐冲击性的效果最佳，微粉末填充剂的混合量超过5质量％,则弯曲强度的大大降低，因此，微粉末填充剂的混合量优选为5质量％以下。作为所述微粉末填充剂，可以使用经过焙烧处理的制品。关于经焙烧的氟树脂的微粉末填充剂，可以获得商品化的润滑用添加剂并使用。如果使用经焙烧的热经历高的制品作为氟树脂的微粉末，则该微粉末填充剂在PMMA中的分散性能有所改善，能够进一步提高耐沖击性能。作为经焙烧处理的微粉末填充剂，优选使用在420。C下加热30分钟后的失重率为5质量％以上的制品。存在加热减量小的粉体分子量大、比较硬的倾向，混合微粉末填充剂引起的减小PMMA成形品的残留应力的效果低，改善成形品的耐化学龟裂性的效果也不充分。因此，通过在PMMA中混合420。C下加热30分钟后的失重率为5质量％以上、且热经历并非过高的氟树脂的微粉末填充剂，可以提高成形品的耐化学龟裂性。微粉末填充剂对于在420。C下加热30分钟后的失重率的上限没有特殊限制，实用上优选为10质量％以下。采用注塑成形等任意的成形方法对如上制得的本专利技术的曱基丙烯酸树脂组合物进行成形，能够得到成形品。这里，将如上述那样地在PMMA中混合、混炼微粉末填充剂时温度、以及成形时的温度设定在比PMMA的熔融温度高、且比微粉末填充剂的熔融温度低的温度。而且，在该成形品中，因为PMMA中含有耐热性及耐药品性比PMMA高、且硬度比PMMA低的微粉末填充剂，所以能够通过硬度低且柔软性高5的微粉末填充剂来提高成形品的耐冲击性。此外，微粉末填充剂的硬度虽低，但因为其是作为填充剂包含在成形品中，所以不会大幅降低成形品的硬度、强度；而且，因为微粉末填充剂的耐热性、耐药品性高，所以也不会降低尺寸稳定性、耐药品性。实施例以下，通过实施例对本专利技术进行具体说明。(实施例1 7)作为PMMA，使用了三菱树月旨(抹)制造的"ACRYPETVH001"。此外，作为PTFE的微粉末填充剂，使用了平均粒径25|am的(林)Sanplatec制造"Sa叩la PTFE POWDER WEB93131"、平均粒径10pm的(抹)Sanplatec制造"Sa叩la PTFE POWDER WEB93132"、平均粒径6pm的(林)Sanplatec制造"Sanpla PTFE POWDER WEB93133"。(实施例8)作为PMMA,使用了三菱树月旨(林)制造的"ACRYPETVHOOl"。此外，作为氟树脂粉体，使用了平均粒径为191im的经焙烧处理的(抹)喜多村制造的"KTL-450，，。将该经焙烧处理的PTFE粉体以1(TC/分钟的升温温度升温至42(TC后，保持该温度30分钟，然后使用TGA装置(热重分析装置)测定了加热减量，结果为3质量％。(实施例9)作为PMMA，使用了三菱树脂(抹)制造的"ACRYPETVH001"。此外，作为氟树脂粉体，使用了平均粒径为20nm的经焙烧处理的(抹)喜多村制造的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种甲基丙烯酸树脂组合物，该甲基丙烯酸树脂组合物是在甲基丙烯酸树脂中混合包含氟树脂的微粉末填充剂而成的，其中，所述氟树脂是选自四氟乙烯树脂（ＰＴＦＥ）、四氟乙烯－全氟烷氧基乙烯共聚树脂（ＰＦＡ）、四氟乙烯－六氟丙烯共聚树脂（ＦＥＰ）、四氟乙烯－乙烯共聚树脂（ＥＴＦＥ）、偏二氟乙烯树脂（ＰＶＦ）、三氟氯乙烯树脂（ＰＣＴＦＥ）、乙烯－三氟氯乙烯树脂（ＥＣＴＦＥ）中的一种。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：北村仁史，丹生贵也，六嶋一雅，前田康成，山口重行，石木茂，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]