【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体上涉及无线天线，并且更具体地涉及安装在电路板 上的芯片天线。
技术介绍
随着移动电话变得越来越薄，希望减小电话部件的厚度。本发 明提供一种减小具有天线的电路板的总厚度的方法。
技术实现思路
当无线天线设计为在电路板上使用时，该天线这样定形使得 第一辐射器段基本上平行于第二辐射器段，并且分开大于该电路板 厚度的距离。在电路板上制造槽或凹部以便第二辐射器段位于该槽 或凹部中。同样，电路板和天线的总厚度可以减小。特别地，天线 是具有支撑块的芯片天线，该支撑块用于将第 一辐射器段和第二辐 射器段布置在支撑块的相对侧。支撑块在尺寸上适合槽或凹部。在 本专利技术的一个实施方式中，支撑块具有梯级，从而一个或多个不同 的辐射器段可以布置在梯级表面，并且电路板具有多个分别连接至 梯级表面上的辐射器段的导电条以向天线提供接地和馈电。因此，本专利技术的第一方面是具有位于相对芯片表面上的电连接 的辐射器段的芯片天线。该芯片可以具有梯级以布置其他辐射器段， 从而在芯片天线实现在具有槽的电路板上时，出于接地和馈电目的， 梯级上的辐射器段可以电连接至电路板上的导电条。本专利技术的第...
【技术保护点】
一种无线天线部件，其在空间上布置在具有凹部的电路板上，其特征在于： 辐射元件；以及 馈电点，其电耦合至所述辐射元件，其中至少部分所述辐射元件位于所述凹部中。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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