【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
组合物抛光基板的方法<该化学-机械抛光
技术介绍
集成电路由形成在基板上或基板中的数百万个有源器件构成，该基板例 如硅晶片。所述有源器件以化学和物理方式连接到基板中且通过使用多层互 连而互联形成功能电路。典型的多层互连包含第一金属层、层间介电层、及 第二和某些情况下的后续的金属层。当各材料层相继沉积于基板上并从其上移除时，可能需要移除该基板最 上表面的一些部分。对表面进行平坦化或对表面进行"抛光"是其中自基板 表面移除材料以形成通常平滑、平坦表面的工艺。平坦化有助于移除不期望 的表面形貌及表面缺陷，例如粗糙表面、团聚材料、晶格损伤、刮痕及受污染的层或材料。通过移除过量的用以填充特征(feature)且为后续各层的金属 化和加工提供平坦表面的沉积材料，平坦化也可用于在基板上形成特征。CMP使用化学组合物(通常为浆料或其他流体介质)以自基板移除材料。在常 规的CMP技术中，在CMP装置中，将基板载体(carrier)或抛光头安装在载 体组件上，且将其定位成与抛光垫接触。该载体组件提供对基板的可控压力， 迫使基板抵靠在抛光垫上。该垫通过外部驱动力相对于基板移动。...
【技术保护点】
一种制备化学－机械抛光组合物的方法，该组合物用于抛光至少具有第一层和第二层的基板，该方法包括： （ａ）提供包含研磨剂的第一化学－机械抛光组合物，该研磨剂具有第一层对第二层的第一选择性， （ｂ）提供包含研磨剂的第二化学－机械抛光组 合物，该研磨剂具有该第一层对该第二层的第二选择性，其中该第二化学－机械抛光组合物在该第一化学－机械抛光组合物的存在下是稳定的，且其中该第一选择性不同于该第二选择性，及 （ｃ）将该第一及第二化学－机械抛光组合物以获得该第一层对该第二层的 最终选择性的比例混合。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：本杰明拜尔，陈湛，迪尼什卡纳，罗伯特瓦卡西，
申请(专利权)人：卡伯特微电子公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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