一种混合物其包含：ａ）２５至７５重量％的嵌段共聚物Ａ，其包含至少一个由乙烯基芳族单体组成的硬嵌段Ｓ并且含有一个或多个各自由０至５重量％的乙烯基芳族单体和９５至１００重量％的二烯烃组成的软嵌段ＢＡ，其中在嵌段共聚物Ａ中硬嵌段Ｓ的重量比为６５至９０重量％；ｂ）５至２５重量％的嵌段共聚物Ｂ，其包含至少一个由乙烯基芳族单体组成的硬嵌段Ｓ并且包含一个或多个各自由２０至６０重量％的乙烯基芳族单体和８０至４０重量％的二烯烃组成的共聚物嵌段（Ｂ／Ｓ）Ｂ，其中在嵌段共聚物Ｂ中硬嵌段Ｓ的重量比为２５至７０重量％；ｃ）０至７０重量％的聚苯乙烯或者非Ａ和Ｂ的嵌段共聚物Ｃ，以及ｄ）０至６重量％的增塑剂Ｄ，其中，Ａ）至Ｄ）组分总量为１００重量％，以及用于透明加热成型箔或透明注射模塑元件。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高透明、韧并且硬的苯乙烯-丁二晞嵌段共聚物混合物 本专利技术涉及一种混合物，其包含a) 25至75重量％的嵌段共聚物A，其包含至少一个由乙烯基芳族单体组 成的硬嵌段S并且含有一个或多个各自由0至5重量％的乙烯基芳族单体 和95至100重量％的二烯烃組成的软嵌段BA，其中在嵌段共聚物A中硬 嵌段S的重量比为65至90重量％;b) 5至25重量。/。的嵌段共聚物B，其包含至少一个由乙烯基芳族单体組成 的硬嵌段S并且包含一个或多个务自由20至60重量％的乙烯基芳族单体 和80至40重量。/。的二烯烃组成的共聚物嵌段(B/S)B，其中在嵌段共聚物B 中硬嵌段S的重量比为25至70重量％;c) 0至70重量％的聚苯乙烯或者非A和B的嵌段共聚物C，以及d) 0至6重量°/。的增塑剂D，其中，A)至D)組分总量为100重量％。US 3,639,517描述了以星形分支并且具有75至95重量％的由乙烯基 芳族单体组成的终端嵌段和5至30重量。/。主要由共轭二烯烃单元组成的弹 性嵌段的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。它们可以与标准的聚苯乙烯共混以提 供高透明的混合物。随着聚苯乙烯比例的增加，弹性模量以韧性为代价增 加。仅包含约40重量％的聚苯乙烯的混合物太脆而不能用于大多数应用。 可以混合而保持可接受的柔性的聚苯乙烯的用量通常从仅20重量％至最 多30重量％。WO 00/58380描述了星形嵌段共聚物，其具有40重量％由乙烯基芳 族单体组成的硬嵌段和具有无规结构的由乙烯基芳族和二烯烃组成的软 嵌段。即使聚苯乙烯达到60重量％，它们仍能提供柔性混合物。所述共混 物的缺点在于明显可视的浑浊(haze)，这对于相对高要求的应用以及用于4相对较厚的组件来说不能接受。本专利技术的目的在于寻找韧并且硬的同时具有高透明度的苯乙烯-丁二 埽嵌段共聚物。因此发现了上述混合物。即使非常少量的嵌段共聚物B也明显提高了由嵌段共聚物A和聚苯 乙烯组成的混合物的柔性，而没有明显减少透明度。在混合物中可以使用 而仍然达到特定可观察柔性的聚苯乙烯含量取决于嵌段共聚物A/嵌段共 聚物B比例。这个比例越小，聚苯乙烯混合物可能的用量越大。嵌段共聚 物A/嵌段共聚物B混合比优选在90/10至70/30的范围，特别优选约 80/20。如果嵌段共聚物A/嵌段共聚物B比例是80/20，混合物优选包含 35至40重量％的聚苯乙烯。混合物优选包含35至55重量％的嵌段共聚物A, 10至20重量％的 嵌段共聚物B，以及25至55重量％的聚苯乙烯或非A和B的嵌段共聚物 C。混合物还可以与嵌段共聚物A、 B以及如果合适的话C 一起包含少量 的进一步的热塑性聚合物，并且还可以包含1至6重量％的常用的辅助剂， 例如增塑剂。可以使用的增塑剂为0至6重量％,优选2至4重量％的均 匀可混合油或油混合物，特别是白油(whiteoil)或己二酸二辛酯，或其混合 物。嵌段共聚物A:混合物包含25至75重量。/。的嵌段共聚物A，其包含至少一个由乙烯 基芳族单体组成的硬嵌段S并且包含一个或多个各自由0至5重量％的乙 烯基芳族单体和95至100重量％的二烯烃组成的软嵌段BA，其中在嵌段 共聚物A中硬嵌段S的重量比为65至90重量％，优选为70至80重量％。嵌段BA的玻璃化转变温度优选在-70至-100。C的范围。玻璃化转变温 度受到单体组成和二烯烃单元中1，2-乙烯基含量的影响，并且通过示差扫 描量热法(DSC)或差热分析法(DTA)来确定，或者通过Fox等式来计算。嵌5段Ba犹逸含有100重量％的丁二烯。嵌段共聚物A可以，例如，通过使用烷基锂化合物，如果合适的话在 例如四氢呋喃或钾盐的无规化剂(randomizer)的存在下，用顺序阴离子聚 合反应制备。优选使用钾盐，其中阴离子引发剂与钾盐的比例为25:1至 60:1的范围。这可以同时达到丁二烯单元l，2-连接的低含量。基于全部l，2-、 1,4-顺式-、以及l，4-反式连接，丁二烯单元l，2-连接含 量优选在8至15%。嵌段共聚物A特别优选由具有n条臂的星形聚合物[S-BAnX组成，这 些可以通过使用n-官能的偶联剂X偶联而获得，或者通过^f吏用n-官能的引 发剂引发而获得。合适的偶联剂的例子是环氧植物油，例如环氧亚麻籽油 或环氧大豆油。在这种情况下，可以获得具有3至5个臂的星。嵌段BA的重均分子量Mw通常在20000至80000g/mol的范围。嵌段S 优选由苯乙烯单元组成。在阴离子制备的聚合物的情况下，分子量受单体 用量和引发剂用量比例的控制。但是，还可以在已经加入单体后不止一次 加入引发剂，结果是双-或多峰分布。嵌段共聚物A优选是具有星形结构，其具有数均分子量Mn从5000 至30000 g/mol的终端嵌段S"以及数均分子量Mn从35000至150000 g/mol的终端嵌段S2。用于嵌段共聚物A的S^S2摩尔比通常在0.5:1至10:1 的范围，优选在1:1至5:1的范围。例如，可以通过星的臂的顺序阴离子 聚合反应，以合适的摩尔比使用双引发剂加料获得。在嵌段S的结构中优 选使用的乙烯基芳族单体是苯乙烯。合适的嵌段共聚物A作为Styrolux 3G 33、 Styroclear GH 62、 K画Resin 03、 K-Resin 01或Kraton D 1401P商购获得。嵌段共聚物B本专利技术的混合物包含，作为嵌段共聚物B， 5至25重量％的嵌段共聚 物B,其包含至少一个由乙烯基芳族单体组成的硬嵌段S并且包含一个或多个各自由20至60重量％的乙烯基芳族单体和80至40重量。/。的二烯烃 组成的共聚物嵌段(B/S)b，其中在嵌段共聚物B中硬嵌段S的重量比为25 至70重量％。基于全部嵌段共聚物计,特别合适的嵌段共聚物B是硬的嵌段共聚物， 其由60至90重量％的乙烯基芳族单体和10至40重量％二烯烃组成，以 及由主要包含乙烯基芳族单体(特别是苯乙烯)的硬嵌段S和包含二烯烃(例 如丁二烯和异戊二烯)的软嵌段B或B/S组成。特别优选具有70至80重量 %苯乙烯和20至30重量％丁二烯的嵌段共聚物。嵌段共聚物B的软嵌段(B/S)b的数均分子量Mn优选50000至150000 g/mo1，并且其玻璃化转变温度TgB优选在-65至0°C的范围。嵌段共聚物B的共聚物嵌段(B/S)b优选具有乙烯基芳族单体和二烯烃 的无规分布。同样优选使用具有至少两个连续共聚物嵌段(B/S)b，其各自 具有从乙烯基芳族单体到二烯烃的单体梯度的嵌段共聚物B。优选的嵌段共聚物B具有星形结构，其具有至少两个由乙烯基芳族单 体组成的不同分子量的终端硬嵌段&和S2,并且基于全部嵌段共聚物B, 全部硬嵌段S的比例至少为40重量％。也可以使用线形结构，例如(B/S)b-S2 或Sr(B/SVS2。对于终端嵌段&数均分子量Mn优选在5000至 30000 g/mol，并且对于S2为35000至150000 g/mol。优选使用具有终端苯乙烯嵌段的多峰苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，例如 DE-A25 50 227、 EP画A0 654 488或EP画A0 761 704所描述的那些。特别优选^f吏用WO 00/58380描述的嵌段共聚物B，其具有由乙烯基芳 族单体组成的至少本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种混合物，含有 ａ）２５至７５重量％的嵌段共聚物Ａ，其包含至少一个由乙烯基芳族单体组成的硬嵌段Ｓ并且含有一个或多个各自由０至５重量％的乙烯基芳族单体和９５至１００重量％的二烯烃组成的软嵌段Ｂ↓［Ａ］，其中在嵌段共聚物Ａ中硬嵌段Ｓ的重 量比为６５至９０重量％； ｂ）５至２５重量％的嵌段共聚物Ｂ，其包含至少一个由乙烯基芳族单体组成的硬嵌段Ｓ并且包含一个或多个各自由２０至６０重量％的乙烯基芳族单体和８０至４０重量％的二烯烃组成的共聚物嵌段（Ｂ／Ｓ）↓［Ｂ］，其中在嵌段共 聚物Ｂ中硬嵌段Ｓ的重量比为２５至７０重量％； ｃ）０至７０重量％的聚苯乙烯或者非Ａ和Ｂ的嵌段共聚物Ｃ，以及 ｄ）０至６重量％的增塑剂Ｄ，其中，Ａ）至Ｄ）组分总量为１００重量％。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：D瓦格纳，JR斯图尔特，J科赫，K克诺尔，P默克尔，
申请(专利权)人：巴斯夫欧洲公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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