用于电子设备的过压保护的装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于电子设备的过压保护的装置，它由壳体（１，２）和布置在壳体内部的过压保护元件构成，其中壳体（１，２）中布置有装有所述可变电阻（６）和接线柱（３，４，５）的印制电路板（８），其中在印制电路板（８）上焊接有熔断片（９），这些熔断片（９）中的至少各一个熔断片焊接在可变电阻（６）的触通位置（１０）上，并且其中布置有分离滑块（１１），它在由于过压事件加热焊接位置的情况下，插入到熔断片（９）和可变电阻（６）之间的间隙中，于是焊接连接脱开，并且熔断片（９）在焊接位置（１０）的区域中保持与可变电阻（６）相距。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于电子设备的过压保护的装置，它由壳体和布置在壳体内部的过压保护元件以及用于多个相导体的接线柱、中性导体和保护导体(PE-Leiter)构成，其中分别在相和中性导体之间分别可变电阻作为过压保护元件，并且在中性导体和保护导体之间接入火花隙。
技术介绍
这种过压保护装置在现有技术中是已知的。例如由DE36 39 533 Al公开了一种电于设备的可插接的过压放电器。在这些已知的过压保护装置中设有多针的结构，这样设有三个相导体接线柱，中性导体接线柱和保护导体接线柱。在该装置内部设有可变电阻和火花隙的结构，其中导电连接以这种方式实现，即分别在相导体和中性导体之间接入可变电阻并且在中性导体和保护导体之间接入火花隙。人们对这种电路结构称为所谓的3+l电路。已知的这种类型的装置设计成长方体形的，其中在由绝缘材料制成的长方体形的壳体的下侧面上设有一种轮廓，它可以使这种装置能够安放并且固定在次级分配或者主分配的罩形轮廓上。已知这种装置，在该装置中可变电阻分别通过至少一个触通片或者说类似物连接在连接导线上，其中在触通片和可变电阻之间的连接通过熔焊实现。由此实现，在例如由于相应的过压而过度加热的情况下，焊接处;^开并且由此可变电阻与电路的连接中断。这种状态借助故障显示器显示，这样可以从外部看到，相应的过压放电器不再能运转。这种装置的缺点是，在故障情况下尽管触通片和可变电阻之间的焊接连接松开，这样可变电阻从电路回路中脱开，不过在任何情况下都不允许重新进行接触，因为在触通片和可变电阻的触点位置之间没有实现机械的分离。此外这是不利的，即以温度保险丝的形式构成的焊接位置在渣焊的情况下可能在生产该装置时已经松开。当然如果进行分离，则分离只能够通过空气隙实现。
技术实现思路
从现有技术出发，本专利技术的任务在于，提供一种这种类型的装置，在该装置中在故障情况下实现可变电阻从触通片可靠地分离，此时也避免在生产该装置时的故障。为了解决该任务本专利技术建议，在壳体中布置装备有可变电阻和接线柱的印制电路板，在该印制电路板上焊接有熔断片，这些熔断片中的至少各一个熔断片焊接在可变电阻的触通位置上，并且在熔断片和可变电阻的熔断片焊接在其上面的表面之间的区域中，布置有分离滑块，该分离滑块穿过印制电路板并且在该印制电路板上导引并且通过弹簧预紧保持在第一功能位置，在该第一功能位置上，分离滑块的组成部分靠近熔断片在可变电阻上的焊接位置贴靠在熔断片上，并且在例如由于过压事件加热焊接位置的情况下，分离滑块在第二功能位置中插入到熔断片和可变电阻之间的间隙中，于是焊接连接脱开，并且熔断片在焊接位置的区域中保持与可变电阻相距。通过该结构达到在正常的第一功能位置中实现熔断片和可变电阻在焊接位置的区域中可靠触通。在当出现相应的过压事件的故障情况下，焊接位置熔化，并且机械的分离滑块在弹簧力支持下滑入到熔断片和可变电阻的焊接位置之间的区域中，这样熔断片从焊接位置机械脱开，并且由绝缘材料制成的分离滑块处在可变电阻上的焊接位置和熔断片的相应的焊接区域之间，这样实现机械的分离，并且在熔断片和可变电阻的触通位置之间的间隙中布置绝缘材料元件，即分离滑块。在此功能可靠性还由此改善，即分离滑块穿过印制电路板的相应的孔并且在这个孔的区域中在印制电路板上导引。在笫一功能位置中，分离滑块通过弹簧力预紧地布置在熔断片和可变电阻上的焊接位置之间，这样在焊接位置熔化的情况下，分离滑块通过弹簧力使熔断片从可变电阻上的焊接位置脱开并且保持在这个脱开位置。优选在此规定，每个可变电阻以端面棱边邻接于印制电路板的上侧面，并且在可变电阻的側面上具有触通位置，分别至少各一个熔断片大各二个分^滑块平行于可变电阻的侧面可移动地i向和布置r它插入到可变电阻的侧面和熔断片之间的空隙中。可变电阻在此是平的长方形的元件，它以端面棱边邻接于印制电路侧面平行的距离上。分离滑块由此不仅在印制电路板的孔中导引，而且引。此外可以规定，将火花隙布置在壳体底部和印制电路板之间并且利 用连接绞线或者连接片穿过印制电路板，其中所述连接绞线或者连接片 与印制电路板的相应的印制导线焊接。为了改善功能而提出，分离滑块的远离印制电路板的端部以切割棱 的形式倒斜面。为了简化该装置的装配以及保证没有问题地导引和装配可靠性，规 定在壳体的底部上布置有导引件，分离滑块的朝壳体的底部穿过印制电 路板的端部分别不可旋转但是可直线移动地在该导引件的导引槽中导 引，其中在该导引件中布置有螺旋压缩弹簧，该弹簧在预紧下贴靠在分 离滑块的正对底部的边缘棱上。通过这种结构避免了错误的装配，其中此外还阻止了分离滑块在转 变到第二功能位置时的卡住和扭转。此外可以规定，在分离滑块的底部侧的端部区域上构造成橫向伸出 的突起，它在第二功能位置中贴靠在印制电路板的下侧面上并且形成用 于分离滑块的行程限位块。由此当分离滑块达到它的第二功能位置时实现终端位置固定。为了进一步改善功能可靠性，规定导引件具有用于分离滑块的突起 的导引槽。特别为了简化装配，规定在分离滑块的底部侧的端部上构造有平行 于移动方向伸出的轴颈，作为预紧弹簧的螺旋压缩弹簧插在该轴颈上。出于同样的原因失见定，壳体在远离底部的侧面上具有开口，它形成 了用于装备的印制电路板的插入口 ，该开口通过壳体侧壁限制，其中壳路板的位^固定的卡;，、它通过印制电路板的边缘棱^紧。此外可以规定，壳体具有盆形的盖板件，该盖板件可以与同样是盆形的下部分卡紧连接。还可以规定，在印制电路板的上方在壳体中布置有显示电路板，并且该显示电路板与印制电路板连接，该显示电路板具有光学的显示元件。由此本专利技术总体提供了一种用于过压保护的装置，它具有光学的功能显示器并且可以设计成多极的结构。处于装置中的第一印制电路板具 有保护电路的所有构件以及接线柱。显示电路板布置在第一印制电路板 的上方并且可以通过接线连接端子或者类似物与第一印制电路板连接。 在显示电路板上布置有用于光学地报告装置的状态的构件。通过根据本 专利技术的分离装置保证，在可变电阻故障时，分离滑块将可变电阻和焊接 在印制电路板上的制成为弧形的熔断片之间的焊接连接断开。熔断片到印制电路板的连接在这种情况下保持。分离滑块穿过印制电路板并且在 壳体下部分中的优选套管形的支座中导引。通过该套管形的支座的特殊的几何尺寸以及分离滑块本身避免了错误的装配。此外由此阻止在张紧 中断时卡住和扭转。分离滑块在装置无故障的情况下处于熔断片的焊接位置下方的预 紧的状态，利用该焊接位置使熔断片与可变电阻连接。该预紧在装配期 间由此实现，即在壳体下部分中的相应的支座中首先装入压缩弹簧。在 分离滑块上的圆柱形的对中辅助机构在定位时进行辅助。装备的印制电 路板插到预装在壳体中的分离滑块上，并且通过处于壳体下部分中的卡 钩可靠地固定。通过在分离滑块上的相应的预紧实现分离滑块只能够向 前移动到确定的进给量，即直到突起贴靠到印制电路板上。由此保证， 熔断片在故障情况下可靠地从可变电阻保持分离并且避免重新接触。附图说明本专利技术的实施例在附图中示出并且接下来详细说明。图中示出 图1在爆炸图中示出了一种用于过压保护的装置； 图2在爆炸图中示出了该装置的单个零件； 图3在视图中示出了壳体下部分；图4在视图中示出了带有装配好的印制电路板的壳体下本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于电子设备的过压保护的装置，它由壳体（１，２）和布置在壳体内部的过压保护元件以及用于多个相导体的接线柱（３，４，５）、中性导体和保护导体构成，其中分别在相和中性导体之间接入可变电阻（６）作为过压保护元件，并且在中性导体和保护导体之间接入火花隙（７），其特征在于，在所述壳体（１，２）中布置有装有所述可变电阻（６）和接线柱（３，４，５）的印制电路板（８）；并且在印制电路板（８）上焊接有熔断片（９），这些熔断片（９）中的至少各一个熔断片焊接在可变电阻（６）的触通位置（１０）上；并且在熔断片（９）和可变电阻（６）的熔断片（９）焊接在其上的表面之间布置有分离滑块（１１），该分离滑块穿过印制电路板（８）并且在印制电路板上导引，并通过弹簧（１３）预紧地保持在第一功能位置，在该第一功能位置上，分离滑块（１１）的组成部分靠近熔断片在可变电阻（６）上的焊接位置（１０）贴靠在熔断片（９）上，并且所述分离滑块（１１）例如在由于过压事件加热焊接位置的情况下，在第二功能位置中插入到熔断片（９）和可变电阻（６）之间的间隙中，于是焊接连接脱开并且熔断片（９）在焊接位置（１０）的区域中保持与可变电阻（６）相距。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：O施米特，U奥戈雷克，
申请(专利权)人：奥宝贝特曼股份有限两合公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]