电子电路装置以及建立电子电路装置的方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一个包含至少一个第一电路装置（１）和至少一个第二电路装置（３）的电子电路的装置（４），其中所述两个电路装置（１，３）通过至少一个传递装置（２）的中间连接而互相电连接。依据本发明专利技术，所述传递装置（２）与所述第一电路装置（１）通过导电胶粘连接（３２）电连接，且所述传递装置（２）与所述第二电路装置（３）通过导电胶粘连接（３２）和／或通过焊接连接（２９）电连接。本发明专利技术进一步涉及一个建立相应的电子电路装置（１）的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一个包含至少一个第一电路装置和至少一个第二电路装置的电子电路装置，其中所述电路装置通过至少一个传递装置的中间连接而互相电连接。 此外本专利技术还涉及一个建立电子电路装置的方法，所述电子电路装置包括至少一个第一 电路装置以及至少一个第二电路装置，为了所述电路装置进行电连接，在所述电路装置中间至少安置一个传递装置，且所述电路装置与所述传递装置电连接。
技术介绍
这样的包含两个电路装置的电路装置例如不同功能的电子设备是公知的。所述电子设备通常由一个作为控制电子的第一电路装置和一个作为功率电子的第二电路装置组成。所述控制电子和所述功率电子在多种情况下由不同的电路技术实现。多数控制电子和功率电子的机械和电连接表现为平滑的组装。不同技术的电路装置在使用时，采用的不同组装方法进行电和/或机械连接，常用的有插头、电线、引线框架、粘结，弹性导电板和/或其他电连接介质。所述常规组装方法需要附加的空间来进行布线，以完成所述第一和第二电路装置的电连接。
技术实现思路
为了简单的组装以及为了在通过至少一个传递装置节省空间地进行电路装置电连接/接触连接，进行如下设计所述传递装置与所述第一 电路装置通过导电胶粘连接进行电连接，且所述传递装置与所述第二电路装置通过导电胶粘连接和/或焊接连接进行电连接。为彼此之间的电连接，所述两个电路装置包含接触区，其通过所述传递装置彼此电连接。为此所述传递装置有一个相应的电导体结构，其将所述第一电路装置的接触区与相应分配的第二电路装置的接触区电连接。为此，所述传递装置也包含接触区。所述第一电路装置的接触区与所分配的传递装置的接触区通过导电胶粘连接电连接。所述第二电路装置的接触区与所分配的传递装置的接触区通过导电胶粘连接和/或焊接连接电连接。分配给所述第一电路装置的传递装置的接触区与分配给所述第二电路装置的传递装置的接触区通过所述传递装置的一个电导体结构相互连接，使得所述第一电路装置的接触区与所分配的所述第二电路装置的接触区通过所述组装电连接。所述第一电路装置与所述传递装置的连接材料以及所述传递装置与第二电路装置的连接材料可以是不同的或相同的。在建立各连接之前，准备好用于构成所述连接的各材料，优选膏状。 所述传递装置优选地如此构成，使其与所述电路装置也相互机械连接，由此形成一个紧密的和稳定的电子电路装置。此外，在本专利技术的一个有利的设计方案中，为了所述电路装置的电连接和/或机械连接，安排至少一个另外的传递装置和/或至少一个传递元件。 在本专利技术的一个有利的设计方案中有如下设计所述传递装置为连接所述第一电路装置，在其上面包含导电胶粘连接；为连接所述第二电路装置，在其下面包含导电胶粘连接和/或焊接连接。所述两面是所述传递装置两个彼此相对的面，与传递装置实际上的定3位不相关。 本专利技术具有的优点在于，所述传递装置是一个传递电路板或至少包含一个传递电路板。所述传递装置由n层构成，其中n二 1，2，3......。 此外本专利技术具有的优点还在于，所述第一电路装置是一个第一电路板，或至少包含一个第一电路板。所述第一电路装置由m层构成，其中m二 1，2，3...... 在本专利技术的一个有利的设计方案中有如下设计所述第二电路装置是一个第二电路板或包含至少一个第二电路板。所述第二电路装置由o层构成，其中o = 1，2，3...... 在本专利技术的一个扩展中做如下设计所述第一电路装置采用第一电路载体技术实现。所述第一电路装置优选地是传统技术下通过印刷电路板或LTTC技术(低温共烧陶瓷)采用LTCC基底实现的。 此外本专利技术具有的优点还在于，所述第二电路装置采用第二电路载体技术实现。所述第二电路装置优选通过DCB技术(DCB :直接敷铜)采用DCB基底实现。 特别地对于如下设计所述第一电路装置是一个低电流电路装置和/或所述第二电路装置是一个高电流电路装置。在本申请中将低电流电路装置理解为如下的电路装置其功率消耗低，不超过导电连接媒介，即导电胶的电流承载能力。在本申请中将高电流电路装置理解为如下的电路装置在至少一个工作情况下，其功率消耗高，不超过导电连接媒介(导电胶和/或焊锡)的导电能力。 优选地进行如下设计所述导电胶粘连接采用导电胶，尤其是印刷导电胶实现。为了所述第一电路装置与所述传递装置的电连接，优选在所述第一电路装置和/或所述传递装置的接触区上，以及为了所述第二电路装置与所述传递装置的电连接，优选在所述第二电路装置和/或所述传递装置的接触区上，印刷所述导电胶。 此外本专利技术具有的优点还在于如下设计所述焊接连接采用焊锡，尤其是印刷焊锡实现。其中在所述第二电路装置和所述传递装置的组装之前，在所述传递装置和/或所述第二电路装置的接触区印刷焊锡，之后相互焊接。 本专利技术具有的优点还在于所述两个电路装置以及所述传递装置通过电绝缘填充物(底充胶)彼此机械连接，使所述电子电路装置形成电子电路模块。在SMD技术中已知一个此类的底充胶。 依据本专利技术的方法特征在于，所述传递装置与所述第一电路装置通过导电胶电连接，并且所述传递装置与所述第二电路装置通过导电粘贴连接和/或通过焊接连接进行电连接。优选地得出如下包括两个电路装置的电路装置的建立步骤如下-在所述传递装置的第二面上印刷焊锡-焊接所述传递装置与所述第二电路装置，随后可进行一个第一功能测试，-在所述传递装置的第一面上印刷导电胶，-将由第二电路装置与传递装置组成的系统(中间模块)与所述第一电路装置粘贴，随后可以进行一个整个电路装置的功能测试，且-引入填充物(底充胶)以提高模块的机械稳定性。附图说明 下面将依据附图进一步阐述本专利技术。附图为 图1 :一个第一电路装置，一个第二电路装置和一个传递装置 图2 :印刷焊锡的传递装置， 图3 :由传递装置与该焊接的第二电路装置组成的中间模块， 图4 :图3中所示的由传递装置与该焊接的第二电路装置组成的中间模块，其上面印有导电胶， 图5 :—个由所述第一电路装置、所述传递装置以及所述第二电路装置组成的电子电路装置， 图6 :图5所示的电子电路装置带有用于机械稳定的底充胶，且 图7 :所述电路装置与一个冷却体的热接触。具体实施例方式图1示出了建立一个电路装置4的电连接之前的一个第一电路装置1、一个传递装置2以及一个第二电路装置3。所述电路装置4是一个电子设备的特定部分。 所述第一电路装置l是通过一个由m层构成的第一电路板5构成，其中m二4。在所述第一电路装置1的上面6与在其下面7同样，固定有电元件8，尤其是电子元件，并与所述第一电路装置1的导电线路9(仅部分示出)接触。所述第一电路装置1的不同位置借助未示出的作为通孔构成的贯穿接触彼此电连接。所述第一电路装置l在其下面7包含多个接触区IO，其在电路装置的装配时起到使所述第一电路装置1与所述传递装置2相接触的作用。所述第一电路装置作为低电流电路装置ll构成。 所述传递装置2是通过一个由n层构成的电路板12构成，其中n = 2，在其作为上面13构成的第一面13上以及在作为下面14构成的第二面14上分别包含接触区15。所述接触区15通过所述传递装置2的导电线路16彼此电连接。所述连接是所述上面13上的接触区15之间的连接，是所述下面14上的接触区15之间的连接，也是所述上面13和所述下面14的接触区本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包括至少一个第一电路装置与至少一个第二电路装置的电子电路装置，其中所述电路装置通过至少一个传递装置的中间连接而互相电连接，其特征在于，传递装置（２）与第一电路装置（１）通过导电胶粘连接（３２）电连接，且所述传递装置（２）与所述第二电路装置（３）通过导电胶粘连接（３２）和／或通过焊接连接（２９）电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：M弗朗茨，
申请(专利权)人：罗伯特博世有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]