【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一个包含至少一个第一电路装置和至少一个第二电路装置的电子电路装置，其中所述电路装置通过至少一个传递装置的中间连接而互相电连接。 此外本专利技术还涉及一个建立电子电路装置的方法，所述电子电路装置包括至少一个第一 电路装置以及至少一个第二电路装置，为了所述电路装置进行电连接，在所述电路装置中间至少安置一个传递装置，且所述电路装置与所述传递装置电连接。
技术介绍
这样的包含两个电路装置的电路装置例如不同功能的电子设备是公知的。所述电子设备通常由一个作为控制电子的第一电路装置和一个作为功率电子的第二电路装置组成。所述控制电子和所述功率电子在多种情况下由不同的电路技术实现。多数控制电子和功率电子的机械和电连接表现为平滑的组装。不同技术的电路装置在使用时，采用的不同组装方法进行电和/或机械连接，常用的有插头、电线、引线框架、粘结，弹性导电板和/或其他电连接介质。所述常规组装方法需要附加的空间来进行布线，以完成所述第一和第二电路装置的电连接。
技术实现思路
为了简单的组装以及为了在通过至少一个传递装置节省空间地进行电路装置电连接/接触连接，进行如下设计所述传递装置...
【技术保护点】
一种包括至少一个第一电路装置与至少一个第二电路装置的电子电路装置，其中所述电路装置通过至少一个传递装置的中间连接而互相电连接，其特征在于，传递装置（２）与第一电路装置（１）通过导电胶粘连接（３２）电连接，且所述传递装置（２）与所述第二电路装置（３）通过导电胶粘连接（３２）和／或通过焊接连接（２９）电连接。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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