一种沉板直插式双ＳＩＭ卡座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种沉板直插式双ＳＩＭ卡座，包括：主板、ＳＩＭ卡安装槽、ＳＩＭ卡触点弹片、接地标识号、主板标识号，所述的ＳＩＭ卡座部位电路板对应切掉，镂空，其中一张ＳＩＭ卡设在电路板镂空的空间，安装在ＳＩＭ卡安装槽上与主板标识号连接，另外一张ＳＩＭ设在它的上方，安装在ＳＩＭ卡安装槽上与ＳＩＭ卡触点弹片连接，主板的侧边分别设有８个主板标识号、两个短边分别设有２个接地标识号，ＳＩＭ卡的信号连接到电路板上。本实用新型专利技术双ＳＩＭ卡座是上下双层结构，上下两张ＳＩＭ卡并列，进出卡方向为竖直方向。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种沉板直插式双ＳＩＭ卡座，包括：主板、ＳＩＭ卡安装槽、ＳＩＭ卡触点弹片、接地标识号、主板标识号，其特征在于：所述的一张ＳＩＭ卡设在电路板镂空的空间，安装在ＳＩＭ卡安装槽上与主板标识号连接，另外一张ＳＩＭ设在它的上方，安装在ＳＩＭ卡安装槽上与ＳＩＭ卡触点弹片连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张扬，
申请(专利权)人：龙旗科技上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]