【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于IC元件拆卸装置,尤其涉及一种液晶显示器用 的IC元件剥离机。
技术介绍
随着近几年来液晶显示器的飞速发展,其价格日趋低廉。为了适应激烈的市场竞争,产品的把关也日趋严格;所以造成大量的不良品,为了降低成 本, 一般厂商将不良品进行分类,以取其中有用的部分进行再生产,以节约 成本。将IC元件从液晶屏上剥离下来的传统做法是人工用电烙铁使IC上的ACF 炭化,然后将IC从液晶屏上取下来。因为人工用电烙铁为IC与电烙铁点接 触,这样一来,会使得IC受热不均匀,而且炭化程度即加热过程的时间不易 控制,因而要求操作员具有熟练的操作技能,而且效率低,容易因操作失误 而造成不必要的损坏。如中国专利技术专利申请公开说明书中公开号"CN101154561 "名称为"剥 离装置及半导体装置的制造方法"的专利公开了一种半导体元件剥离机,一 种从衬底上剥离形成在所述衬底上的包括结构物的层的剥离装置,包括在 改变包括所述结构物的层的形状的同时,从所述衬底上剥离所述包括结构物 的层的单元;以及向通过剥离包括所述结构物的层而露出的表面供应液体的 单元,还包括将挠性衬底贴附到所 ...
【技术保护点】
一种IC元件剥离机,包括:机架,其特征在于,还包括:设置在该机架上容置并定位液晶显示器的工作台,与该工作台连接、带动该工作台运动的剥离运动装置,设置在该机架上对定位在该工作台上的液晶显示器的待剥离IC进行加热、位置可调的加热剥离装置,以及与该加热剥离装置连接、用于控制该加热剥离模块工作的控制模块。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:廖如虎,李玉琼,姜兆南,
申请(专利权)人:比亚迪股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94
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