电化学沉积法制备多孔聚苯胺/聚氨酯复合材料的方法技术

技术编号:5347021 阅读:395 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及材料领域,公开了一种用电化学沉积法制备多孔聚苯胺/聚氨酯复合材料的方法,首先采用化学镀在聚氨酯泡沫表面沉积上一层银,使其导电;然后置于含有苯胺单体和酸的电解液中用电化学沉积法制备多孔聚苯胺/聚氨酯复合材料,得到的产品孔径分布均匀。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
电化学沉积法制备多孔聚苯胺/聚氨酯复合材料的方法,其特征在于,包括以下步骤:  (1)将亚锡盐、金属锡与浓盐酸混合,配制成敏化液;敏化液中亚锡盐的Sn2+含量为0.1~0.5M,盐酸浓度为1.5~4M;  (2)将聚氨酯泡沫清洗干燥后在敏化液中浸5~10min,取出甩干漂洗;  (3)经步骤(2)敏化处理后的聚氨酯泡沫在活化液中浸3~10min,得到表面负载银层的聚氨酯泡沫;活化液为银氨溶液,其中银离子含量为33.3g/L~66.6g/L,氨水质量浓度为20~30%;  (4)以步骤(3)所得表面负载银层的聚氨酯泡沫为阳极,石墨为阴极,在电解液中进行电化学沉积,得到多孔掺杂态聚苯胺/聚氨酯复合材料;  电化学沉积电压为5~15V,时间为20~120min,温度为15~70℃;电解液的制备方法为,将苯胺单体溶解在1~3M酸溶液中,搅拌至沉淀溶解;电解液中苯胺单体浓度为0.02~0.04M。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郭亚平计陈红郭亚军
申请(专利权)人:上海师范大学
类型:发明
国别省市:31[]

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