一种与键盘复合成型的外壳面板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种与键盘复合成型的外壳面板，可用于电子产品领域。所述外壳面板包括外壳本体、键盘支架、键盘底板及键帽部。将键盘支架置入键盘底板模具中进行模内成型键盘底板，制成第一复合体；将第一复合体置入外壳本体模具中进行模内成型外壳本体，制成第二复合体；将第二复合体与键帽部采用粘结的方式进行装配。本实用新型专利技术所述一种与键盘复合成型的外壳面板，与现有技术相比，键盘与外壳面板无需装配，结构简单，成本低，产品强度高、寿命长，键盘表面平整美观，同时具有防水、防尘功能。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种与键盘复合成型的外壳面板
本技术涉及电子产品的外壳面板，特别涉及一种与键盘复合成型的外壳面 板。
技术介绍
随着科技的进步，电子产品的使用越来越普及，对于其性能和使用要求越来越高， 尤其是对寿命、外观、防水等性能有着更高的要求，同时希望制作成本能够降低。如图1所示，传统的外壳面板是由外壳与键盘组装制成，键盘由独立的硅胶底板和键帽部(4)用装配治具粘结而成，为增加键盘平整度，硅胶底板与键帽部间设有支架 O)，支架一般是独立装配在硅胶底板C3)与键帽部(4)之间，支架与硅胶底板留有间隙，可 以活动。防水型的手机在键盘四周还设有防水圈( 起密封作用，装配好的键盘再通过PCB 板(6)与外壳(1)用螺丝锁紧固定。这种分体式结构的键盘强度不高，键盘表面不够平整， 容易变形松动，用螺丝锁紧，装配复杂，成本高，防水性能受装配因素影响不够可靠。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种与键盘复合成型的外壳面板，键盘与 外壳面板装配结构简单，成本低，产品强度高、寿命长，键盘表面平整美观，同时具有防水、 防尘功能。技术方案本技术中的一种与键盘复合成型的外壳面板，包含外壳本体(1)、 键盘支架本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种与键盘复合成型的外壳面板，包含外壳本体（１）、键盘支架（２）、键盘底板（３）及键帽部（４），其特征在于：　　键盘支架（２）置入键盘底板模具中进行模内成型键盘底板（３），制成第一复合体，第一复合体置入外壳本体模具中进行模内成型外壳本体（１），制成第二复合体，再将第二复合体与键帽部（４）采用粘结的方式进行装配。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：管建华，黄志宏，严晓建，李敏，
申请(专利权)人：南通万德科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]