一种区熔法生长单晶硅用带安全防护装置的机械装料装置制造方法及图纸

一种区熔法生长单晶硅用带安全防护装置的机械装料装置，它包括：基座（５），基座上设有立柱（２），机械手臂（３）通过套筒（３－１）与立柱配合，套筒与液压机构（１）的传送带的一端连接，机械手臂端部设有夹持手爪（４）、机械手臂的下部装有金属篮筐（６），本装置还包括使立柱旋转的传动机构Ｉ、使机械手臂在垂直方向上、下移动的液压升降机构，以及使夹持手爪相对于手臂旋转的传动机构ＩＩ、使夹持手爪闭、合的连杆机构。本实用新型专利技术的优点是：该装置不仅可以方便的拆装大重量多晶棒，而且安全性高，可以用于５０公斤以上的多晶棒的拆装。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种区熔法生长单晶硅用带安全防护装置的机械装料装置。
技术介绍
众所周知，现代信息技术和现代电子技术的核心是半导体技术，而半导体硅单晶 材料是最重要的半导体材料。在半导体硅单晶的生产过程中主要采用直拉法和区熔法生 产。其中直拉法生产的硅单晶由于晶体内的氧含量高而引起电阻率热不稳定性和可逆性， 造成直拉硅单晶在高频高压器件和功率器件等半导体器件制造过程中归一化困难和性能 参数不足；区熔硅单晶由于其生产特点，相对杂质含量低，是制造功率器件的优秀材料。随着技术进步，半导体硅材料的发展非常迅速，硅单晶渐向大直径、大重量方向发 展。区熔法生产硅单晶的过程中采用的是整根的圆柱状多晶料。随着单晶直径的增加，生 产过程中采用的多晶料单根重量已经超过50公斤。这种情况下采用人力进行多晶料和单 晶的拆装不仅很难实现，同时也具有很大的安全隐患。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种区熔法生长单晶硅用带安全防护装置机械装料 装置，该装置不仅可以方便的拆装大重量多晶棒，而且安全性高，可以用于50公斤以上的 多晶棒的拆装。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案这种区熔法生长单晶硅用带安全防护装置的机械装料装置，它包括基座，基座上 设有立柱，机械手臂通过套筒与立柱配合，套筒与液压机构的传送带的一端连接，机械手臂 端部设有夹持手爪、机械手臂的下部装有金属篮筐，本装置还包括使立柱旋转的传动机构 I、使机械手臂在垂直方向上、下移动的液压升降机构，以及使夹持手爪相对于手臂旋转的 传动机构II、使夹持手爪闭、合的连杆机构。本技术的优点是该装置不仅可以方便的拆装大重量多晶棒，而且安全性高， 可以用于50公斤以上的多晶棒的拆装。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是金属篮筐的示意图。图1中1-液压升降机构；2-立柱；3-机械手臂；4-夹持手爪；5-基座。图2中6-金属篮筐。具体实施方式图1、图2中，液压升降机构包括液压缸、传送带和滑轮，液压升降机构1通过螺栓 固定在立柱2上，液压升降机构的传送带一端通过螺钉与机械手臂3的套筒3-1连接。通过液压传送机构，机械手臂的套筒可以在立柱上下移动。其立柱与基座通过螺钉连接。其机械手臂3包括套筒3-1，使夹持手爪4相对于手臂旋转的传动机构3-2 ；机械 手臂通过套筒3-1与立柱上部卡槽2-1连接。其机械手臂3使夹持手爪4旋转的传动机构II 3-2由马达、传送带以及减速器组 成，通过传动机构II 3-2可以使夹持手爪4在水平方向左右旋转。其夹持手爪设夹持器4-1，其内壁上附有耐热的橡胶层。其中机械手前端的夹持器 可以在0 180°范围内开、合。其金属篮筐6与机械手臂通过销连接或螺钉连接。其中机械手前端的夹持器可以在0 180°范围内开、合。使用时，多晶硅棒平放在晶体运输车上，然后调整机械手臂的水平高度和多晶棒 在同一高度，旋转机械手臂，使夹持器在竖直方向打开，用夹持器夹紧多晶棒磨锥端，然后 升高机械手臂使多晶棒脱离晶体运输车。多晶棒和晶体运输车脱离后机械手臂旋转90°， 使多晶棒竖直立起。多晶棒立起后在夹持器下部装上保护篮筐。在多晶棒的拆装过程中即 使多晶棒在夹持器中发生滑动，保护篮筐也能接住滑落的多晶棒，避免多晶棒自身损伤和 对炉体造成伤害。权利要求1.一种区熔法生长单晶硅用带安全防护装置的机械装料装置，其特征在于它包括 基座(5)，基座上设有立柱O)，机械手臂C3)通过套筒(3-1)与立柱配合，套筒与液压机构 (1)的传送带的一端连接，机械手臂端部设有夹持手爪G)、机械手臂的下部装有金属蓝筐 (6)，本装置还包括使立柱旋转的传动机构I，使机械手臂在垂直方向上、下移动的液压升降 机构，以及使夹持手爪相对于手臂旋转的传动机构II、使夹持手爪闭、合的连杆机构。2.根据权利要求1所述的机械装料装置，其特征在于，所述的液压升降机构包括液压 缸、传送带和滑轮。3.根据权利要求1所述的机械装料装置，其特征在于，所述的使夹持手爪相对于手臂 旋转的传动机构II为马达、传送带以及减速器。4.根据权利要求1所述的机械装料装置，其特征在于，所述的夹持手爪内壁上附有耐 热的橡胶层。5.根据权利要求1所述的机械装料装置，其特征在于，所述的机械手臂下部的金属篮 筐与机械手臂之间为销链接或通过螺钉链接。专利摘要一种区熔法生长单晶硅用带安全防护装置的机械装料装置，它包括基座(5)，基座上设有立柱(2)，机械手臂(3)通过套筒(3-1)与立柱配合，套筒与液压机构(1)的传送带的一端连接，机械手臂端部设有夹持手爪(4)、机械手臂的下部装有金属篮筐(6)，本装置还包括使立柱旋转的传动机构I、使机械手臂在垂直方向上、下移动的液压升降机构，以及使夹持手爪相对于手臂旋转的传动机构II、使夹持手爪闭、合的连杆机构。本技术的优点是该装置不仅可以方便的拆装大重量多晶棒，而且安全性高，可以用于50公斤以上的多晶棒的拆装。文档编号C30B13/32GK201857438SQ20092027791公开日2011年6月8日 申请日期2009年12月10日 优先权日2009年12月10日专利技术者梁书正, 谷宇恒, 赵洋, 闫志瑞, 韩海建 申请人:北京有色金属研究总院, 国泰半导体材料有限公司, 有研半导体材料股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种区熔法生长单晶硅用带安全防护装置的机械装料装置，其特征在于：它包括：基座（５），基座上设有立柱（２），机械手臂（３）通过套筒（３－１）与立柱配合，套筒与液压机构（１）的传送带的一端连接，机械手臂端部设有夹持手爪（４）、机械手臂的下部装有金属蓝筐（６），本装置还包括使立柱旋转的传动机构Ⅰ，使机械手臂在垂直方向上、下移动的液压升降机构，以及使夹持手爪相对于手臂旋转的传动机构Ⅱ、使夹持手爪闭、合的连杆机构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩海建，梁书正，赵洋，谷宇恒，闫志瑞，
申请(专利权)人：北京有色金属研究总院，有研半导体材料股份有限公司，国泰半导体材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11