用多元分析对来自半导体处理系统的计量数据进行变形技术方案

本发明专利技术公开了用多元分析对来自半导体处理系统的计量数据进行变形。来自半导体处理系统的计量数据被利用多元分析进行变形。具体地，获得对用处理系统处理的一个或多个衬底测量或模拟的计量数据组。用多元分析对所获得的计量数据组确定一个或多个关键变量。获得对使用处理系统处理的一个或多个衬底测量或模拟的第一计量数据。第一计量数据不是早先获得的计量数据组中的计量数据之一。用所确定的一个或多个关键变量将第一计量数据变形为第二计量数据。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请涉及对来自半导体处理系统的计量数据进行变形，更具体地说，涉及用多元分析(multivariate analysis)对计量数据进行变形。
技术介绍
在半导体制造中，计量(metrology)被越来越多地使用以确保单独的 工艺步骤以及一系列工艺步骤与设计规范相符。例如，计量可以用来识别 工艺漂移的情形，并提供足以为校正这种漂移建立控制方案的数据。尽管过去已经使用了临界尺寸扫描电子显微法(CD-SEM)，但是半 导体衬底上形成的器件的复杂性以及它们越来越小的特征尺寸(例如 lOOnm以下的技术节点)与越来越复杂的单元工艺和工艺集成方案结合起 来，已经保证了光学计量的实施。除了非破坏性计量之外，在线光学计量 (例如光学散射计量)也可以用于健壮的先进工艺控制(APC)。在光学散射计量中， 一种应用包括对半导体衬底上形成的、与半导体 器件中形成操作结构的位置很近的周期性结构进行利用。通过确定周期性 结构的轮廓，可以评价用来形成该周期性结构的制造工艺的质量，并扩展 到评价该周期性结构附近的半导体器件的操作结构。总的来说，光学散射计量包括用电磁(EM)辐射照射周期性光栅， 并测量所得的衍本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用多元分析对来自半导体处理系统的计量数据进行变形的方法，所述方法包括：　ａ）获得针对使用所述处理系统处理的一个或多个衬底测量或模拟出的计量数据组；　ｂ）用多元分析确定针对所获得的计量数据组的一个或多个关键变量；　ｃ）获 得针对使用所述处理系统处理的一个或多个衬底测量或模拟出的第一计量数据，其中，所述第一计量数据不是在ａ）中获得的计量数据组中的计量数据之一；以及　ｄ）用在ｂ）中确定的一个或多个关键变量将在ｃ）中获得的所述第一计量数据变形为第二计量数据。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：维翁，鲍君威，陈燕，韦彻特赫依蔻，赛巴斯坦埃格瑞特，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]