跟痛症治疗鞋制造技术

本实用新型专利技术公开了一种跟痛症治疗鞋，包括鞋面、鞋底、鞋垫和鞋帮，其特征在于：鞋底和鞋垫之间有前薄后厚的楔形空腔，内有气囊，气囊的形状与所述空腔近似，气囊联通一个带阀门的微型气门嘴开口在鞋帮外侧。与现有技术相比较，本实用新型专利技术具有操作方便、疗效肯定的特点。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

跟痛症治疗鞋
本技术涉及一种治疗鞋，特别是一种用于跟痛症治疗用的治疗鞋。
技术介绍
跟痛症是以足跟部疼痛而命名的疾病，是指跟骨结节周围由慢性劳损所引起的 以疼痛及行走困难为主的病症，常伴有跟骨结节部骨刺形成。本病多见于40 60岁的 中老年及肥胖之人。引起跟痛症的原因虽有多种，但主要的病因是跖腱膜或跟腱附着处 的慢性炎症。治疗跟痛症的要点主要在于，①减少疼痛利用药物的口服或者外用以减 少疼痛；②减少跟部受到撞击性冲击的活动；③改变受力足跟痛的程度与骨刺的大小 不成正比，而与骨刺的方向有关，所以垫高足跟改变应力方向对缓解症状防止复发有很 大帮助。基于上述治疗要点，目前的临床方法多是医生嘱咐患者足跟部垫厚软垫，但实 际操作中，足跟垫的高度、弹性情况并不好控制，影响了疗效。
技术实现思路
本技术的技术任务是针对以上现有技术的不足，提供一种操作方便、疗效 肯定的跟痛症治疗鞋。本技术解决其技术问题的技术方案是一种跟痛症治疗鞋，包括鞋面、鞋 底、鞋垫和鞋帮，其特征在于鞋底和鞋垫之间有前薄后厚的楔形空腔，内有气囊，气 囊的形状与所述空腔近似，气囊联通一个带阀门的微型气门嘴开口在鞋帮外侧。上述气囊有两个，上下层叠放，每一个气囊都联通一个单独的带阀门的微型气 门嘴开口在鞋帮外侧。上述鞋垫与足跟接触部位有一圆形或者椭圆形空洞。与现有技术相比较，本技术具有以下特点1、使用方便，穿着，行走舒适；2、医生可以根据患者情况进行初始调试，利用双气囊，可以自由的调整足跟垫 高度，适合不同情况需要；3、气囊不易漏气，保压时间长，可以随时进行充气；4、可以放置药包，增强治疗效果。附图说明图1是本技术的剖面示意图；图2是本技术的鞋垫正视示意图。具体实施方式下面结合说明书附图和具体实施方式对本技术进一步说明。如图1所示，本技术实施例包括鞋面1、鞋底2、鞋垫3和鞋帮4，所述鞋底2和鞋垫3之间有前薄后厚的楔形空腔5，内有两个气囊61和62，上下层叠放，气囊61 和62的形状与所述空腔5近似，每一个气囊61、62联通一个单独的带阀门的微型气门嘴 71、72开口在鞋帮4外侧。如图2所示，所述鞋垫3与足跟接触部位有一圆形空洞8，所述空洞也可以是椭 圆形。使用时，根据病患情况，给上层气囊61内充气，如果高度仍不能缓解跟痛症 状，再给下层气囊62充气。将填放有中药的药包放置在鞋垫3上的空洞8内，依靠足跟 的压力，药包会陷入气囊中。需要说明的是，本技术的特定实施方案已经对本技术进行了详细描 述，对于本领域的技术人员来说，在不背离本技术的精神和范围的情况下对它进行 的各种显而易见的改变都在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种跟痛症治疗鞋，包括鞋面、鞋底、鞋垫和鞋帮，其特征在于鞋底和鞋垫之 间有前薄后厚的楔形空腔，内有气囊，气囊的形状与所述空腔近似，气囊联通一个带阀 门的微型气门嘴开口在鞋帮外侧。2.根据权利要求1所述的跟痛症治疗鞋，其特征在于所述气囊为两个上下层叠放，每 一个气囊都联通一个单独的带阀门的微型气门嘴开口在鞋帮外侧。3.根据权利要求1所述的跟痛症治疗鞋，其特征在于所述鞋垫与足跟接触部位有一圆 形或者椭圆形空洞。专利摘要本技术公开了一种跟痛症治疗鞋，包括鞋面、鞋底、鞋垫和鞋帮，其特征在于鞋底和鞋垫之间有前薄后厚的楔形空腔，内有气囊，气囊的形状与所述空腔近似，气囊联通一个带阀门的微型气门嘴开口在鞋帮外侧。与现有技术相比较，本技术具有操作方便、疗效肯定的特点。文档编号A43B7/28GK201798106SQ20102056074公开日2011年4月20日 申请日期2010年9月28日 优先权日2010年9月28日专利技术者王 华 申请人:王 华本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种跟痛症治疗鞋，包括鞋面、鞋底、鞋垫和鞋帮，其特征在于：鞋底和鞋垫之间有前薄后厚的楔形空腔，内有气囊，气囊的形状与所述空腔近似，气囊联通一个带阀门的微型气门嘴开口在鞋帮外侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王华，
申请(专利权)人：王华，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]