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集成电路四测位重力式测试分选机制造技术

技术编号:5287914 阅读:371 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供集成电路四测位重力式测试分选机,包括机架,机架上设安装支承板,安装支承板上装上料管机构、夹管翻转机构、主轨道组件、步进分料机构、分轨梭机构、并行四测位测试站、分料梭机构、手动分料站组件、自动收料站组件、自动换空管机构、触摸操作屏。并行四测位测试站包括测位前缓冲区、前缓冲区挡缸、测试区、测试区夹手组件、测试区金手指组件、测位后缓冲区、后缓冲区挡缸、测试夹手缸、测试区上导轨、测试区下导轨、金手指安装支架和金手指。通过在并行四测位测试站前后设置前缓冲区、后缓冲区,将测试过程与待测过程和测完后的分类过程隔离,使三工步并行进行,最大地提高设备效率,节省设备成本及人力成本。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一类集成电路测试分选机,尤其是涉及一种并行四测位封装集成电路测试分选设备,可适用于DIP、SOP、SSOP, TSOP, SOJ、PLCC等封装集成电路测试分选。 属于半导体集成电路测试分选设备制造

技术介绍
目前集成电路测试封装使用的分选机有多种多样,有手动测试和机台自动测试, 用机台自动测试又有重力下滑式(Gravity)和拣取放置式(Pick and Place)这两种之分, 相应测试方式分别采用开尔文测试夹(Kelvin Contact)和测试插座(Socket),这些集成 电路成品测试分选机各有特点,根据集成电路芯片包装所用塑料管、托盘或散装方式,选用 相应设备,能满足一定的使用要求。然而目前重力下滑式测试设备中,对于管对管的DIP、 SOP、SSOP, PLCC等单测工位及双测工位采用开尔文测试夹测试的重力下滑式测试机,已不 能满足实际测试时间长的IC测试要求。在IC测试应用中,芯片集成度越来越高,测试功能 项越来越多,测试时间越来越长,采用现有的单测工位、双测工位测试机在生产效率、成本 等方面已不能满足生产需求。现有的多测位分选机多基于测试插座(S本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路四测位重力式测试分选机,包括机架(13),其特征在于:机架(13)的下部设置有电控箱(14),机架(13)上设安装支承板(4),安装支承板(4)上装有上料管机构(1)、夹管翻转机构(2)、主轨道组件(3)、步进分料机构(5)、分轨梭机构(6)、并行四测位测试站(7)、分料梭机构(8)、手动分料站组件(9)、自动收料站组件(10)、自动换空管机构(11)、触摸操作屏(12)、分轨梭及分料梭驱动单元。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王晓军陈滔张华刘义
申请(专利权)人:王晓军张华陈滔
类型:实用新型
国别省市:81[中国|广州]

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