【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通讯设备
,更具体地说,是涉及一种IXD屏与PCB板的电 连接结构及采用该结构的手机。
技术介绍
目前,手机的IXD屏与PCB板的电连接方式主要有三种。第一种为焊接式连接,在 LCD屏上设一FPC(Flexible Printed Circuit,软性线路板)焊盘,在PCB板上留与所述FPC 焊盘焊接的另一焊盘,通过将两焊盘焊接实现LCD屏与PCB板的电连接。这种连接方式在 实际焊接时需花费较长时间,焊接后还需检测焊接是否合格,且这种方式下对LCD维修也 非常不便;第二种是设置Bto B连接器连接,在IXD屏的主板旁边引出一个B to B的插头, 相应地在PCB板上留出一个B to B的插座,通过插头与插座的插合实现IXD屏和PCB板的 电连接。这种连接方式虽然方便,但是成本高,且B to B连接器会占用较多的内部空间;第 三种是通过FPC连接器连接,在IXD屏上引出一段FPC,于PCB板上留有相应的另一段FPC, 通过两段FPC的连接实现LCD屏与PCB板之间的信号导通,这种方式同第二种方式一样,成 本高,FPC连接器会占用较多的内部空间。技术 ...
【技术保护点】
一种LCD屏与PCB板的电连接结构,设于固定连接的LCD屏与PCB板之间,其特征在于:包括设于所述LCD屏上的若干导电触片及设于所述PCB板上且与所述导电触片接触的焊盘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李应臣,
申请(专利权)人:康佳集团股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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