一种超薄ＶＧＡ插座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超薄ＶＧＡ插座，包括壳体（１），设于壳体一侧面的插孔，设于壳体底面且与插孔电连接的接地引脚（３）和信号引脚（２），其特征在于：所述信号引脚为条状金属片，其侧面垂直于设有插孔的壳体侧面。与现有技术相比，本实用新型专利技术高度低，机械强度高，适合安装在轻薄化的设备上。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路插件头，尤其涉及一种超薄VGA插座。
技术介绍
VGA插座是视频设备如电视机和电脑等的标准输入输出接口。随着视频设备小型化、轻薄化的发展趋势，标准的VGA插座厚度较大，已经不能满足超薄产品的需求。而现有 的超薄VGA插座引脚外形如针，直径通常是0. 3mm，机械强度较差，经反复多次插拔后，存在 引脚弯曲、断裂的隐患。
技术实现思路
本技术是要解决现有技术的上述问题，提出一种超薄的高强度的VGA插座。为解决上述技术问题，本技术提出的技术方案是一种超薄VGA插座，包括壳 体，设于壳体一侧面的插孔，设于壳体底面且与插孔电连接的接地引脚和信号引脚，该信号 引脚为条状金属片，其侧面垂直于设有插孔的壳体侧面。信号引脚上部宽于下部。壳体底 面设有一凹槽，该凹槽的轴向与设有插孔的壳体侧面垂直，信号引脚由该凹槽内引出。凹槽 凹陷深度为1毫米。与现有技术相比，本技术高度低，机械强度高，适合安装在轻薄化的设备上。以下结合附图和实施例对本技术作出详细的说明，其中附图说明图1为本技术较佳实施例的正视图；图2为本技术较佳实施例的侧视图。具体实施方式本技术包括壳体1，设于壳体一侧面的插孔，设于壳体底面且与插孔电连接的 接地引脚3和信号引脚2，该信号引脚为条状金属片，其侧面垂直于设有插孔的壳体侧面。为增加插座强度，如果单纯增加信号引脚的直径，势必使得引脚间的距离进一步 缩小，印刷电路板(PCB)上的引脚焊盘通孔直径也必须相应的加大，同时焊盘的间距会进 一步缩小。焊盘间距过小容易导致焊接时引脚连焊，而加大焊盘孔位容易导致SMT加工时 漏锡。由于插座受力主要来自插孔方向，故将信号引脚制成条状金属片，且金属片侧面垂直 于设有插孔的壳体侧面。如此设置有助于提高机械强度。参看图1和图2，较佳实施例中，信号引脚上部2a宽于下部2b。壳体1底面设有 一凹槽4，该凹槽的轴向与设有插孔的壳体侧面垂直，信号引脚2由该凹槽内引出。凹槽4 凹陷深度为1毫米。安装时信号引脚上部2a处于PCB板上表面。信号引脚下部2b穿过PCB板的通孔， 在PCB板下表面焊接，较宽的信号引脚上部2a与PCB板有较大的接触面，有助于提高机械强度。由于插座中部设有凹槽4，那凹槽4的两侧就相应地突起了，在PCB板上相对这两处 突起的地方制成与之吻合的凹陷，插座吻合在PCB板。通过上述设置，插座的高度由常规的 12. 5mm 减小到 10_。 以上描述了本技术的较佳实施方式，但是本
内的熟练技术人员应当 理解，这些仅是举例说明，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，而不背离本技术 的原理和实质。都属于本技术保护的范围。权利要求一种超薄VGA插座，包括壳体(1)，设于壳体一侧面的插孔，设于壳体底面且与插孔电连接的接地引脚(3)和信号引脚(2)，其特征在于所述信号引脚为条状金属片，其侧面垂直于设有插孔的壳体侧面。2.如权利要求1所述的超薄VGA插座，其特征在于所述的信号引脚上部(2a)宽于下 部(2b)。3.如权利要求2所述的超薄VGA插座，其特征在于所述壳体(1)底面设有一凹槽(4)， 该凹槽的轴向与设有插孔的壳体侧面垂直，信号引脚⑵由该凹槽内引出。4.如权利要求3所述的超薄VGA插座，其特征在于所述凹槽(4)凹陷深度为1毫米。专利摘要本技术公开了一种超薄VGA插座，包括壳体(1)，设于壳体一侧面的插孔，设于壳体底面且与插孔电连接的接地引脚(3)和信号引脚(2)，其特征在于所述信号引脚为条状金属片，其侧面垂直于设有插孔的壳体侧面。与现有技术相比，本技术高度低，机械强度高，适合安装在轻薄化的设备上。文档编号H01R13/46GK201576794SQ20092026061公开日2010年9月8日 申请日期2009年11月20日 优先权日2009年11月20日专利技术者胡钦, 郭斌 申请人:康佳集团股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄ＶＧＡ插座，包括壳体（１），设于壳体一侧面的插孔，设于壳体底面且与插孔电连接的接地引脚（３）和信号引脚（２），其特征在于：所述信号引脚为条状金属片，其侧面垂直于设有插孔的壳体侧面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡钦，郭斌，
申请(专利权)人：康佳集团股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]